合肥颀中科技股份有限公司 2025年度业绩快报公告

　　证券代码：688352                证券简称：颀中科技                 公告编号：2026-014

　　转债代码：118059                转债简称：颀中转债

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。

　　一、2025年度主要财务数据和指标

　　单位：人民币万元

　　注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准，数据若有尾差，为四舍五入所致。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　1、报告期经营状况

　　2025年度，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年度增长11.78%；公司实现归属于母公司所有者的净利润26,579.08万元，较上年度下降15.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润24,779.34万元，较上年度下降10.44%。

　　2、报告期财务状况

　　截至2025年12月31日，公司财务状况良好，公司总资产800,125.68万元，较年初增长14.45%；归属于母公司的所有者权益614,887.46万元，较年初增长2.43%；归属于母公司所有者的每股净资产5.17元/股，较年初增长2.38%。

　　3、影响经营业绩的主要因素

　　2025年度，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持增长。

　　2025年度，公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年度有所下降，主要是由于：

　　（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；

　　（2）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；

　　（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。

　　三、风险提示

　　公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司董事会

　　2026年2月27日