烟台德邦科技股份有限公司 2025年度业绩快报公告

　　证券代码：688035         证券简称：德邦科技       公告编号：2026-011

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2025年度主要财务数据和指标

　　单位：万元

　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2.上表中，计算基本每股收益的普通股股数为报告期内发行在外普通股的加权平均数，计算归属于母公司所有者的每股净资产的期末普通股股数为总股本扣除回购股份数。

　　3.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1、报告期的经营情况、财务状况

　　报告期内，公司实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%；归属于母公司所有者的净利润10,525.57万元，同比增长8.03%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,733.22万元，同比增长16.35%。

　　报告期末，公司总资产为344,326.10万元，较报告期初增加15.95%；归属于母公司的所有者权益232,182.86万元，较报告期初增加1.21%。

　　2、影响经营业绩的主要因素

　　（1）收入方面

　　报告期内，公司核心服务的集成电路、智能终端领域整体上呈持续复苏、需求旺盛的发展态势，新能源、高端装备领域亦保持较好的增长；与此同时，人工智能、高性能计算（HPC）、端侧AI终端、商业航天等新技术、新应用场景不断涌现，为行业开辟全新发展空间；此外，受部分区域国际局势紧张影响，关键材料进口采购周期延长，供应链稳定性面临挑战，进一步凸显了供应链自主可控的紧迫性，下游客户对高可靠性国产材料的验证意愿和导入节奏显著加快，为先进封装材料行业发展带来重要的战略机遇。

　　公司坚持立足主业，依托前期积累形成的核心头部客户群优势，及多样化、系统化的产品布局，紧抓行业发展机遇，持续加大在技术研发、产能建设、市场拓展及管理效能等方面的投入。通过产品与技术创新、客户与市场开拓、经营与管理优化、投资并购等举措，在保持原有主力产品：集成电路UV、固晶、导热系列材料，智能终端封装系列材料，新能源锂电、光伏系列应用材料等稳定增长的同时，公司在新技术、新产品及新应用场景方面也不断取得实质性突破，代表性成果包括：高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶、基于Lipo工艺的新型显示封装材料，以及驱动电机用新型磁性粘接材料等。

　　综上因素，公司报告期实现了整体收入和利润的双增长，呈现出强劲的发展韧性与持久的增长动能。

　　（2）利润方面

　　报告期内，公司主要产品销量实现稳步增长，营业收入增长带来毛利总额提升。公司基于长期发展战略持续加大技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效等工作力度，夯实核心竞争力。通过上述举措，有效克服部分产品价格调整带来的不利影响，综合毛利率基本稳定，利润实现稳健增长。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

　　报告期内，公司实现营业收入同比增长32.61%，主要系公司依托前期积淀的核心客户资源与关键技术优势筑牢业务根基，同时持续推进技术创新、产品迭代升级、应用场景拓展以及资本运作等举措，不断培育和壮大新的收入增长极，共同推动公司整体营收实现较快增长。

　　三、风险提示

　　本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　烟台德邦科技股份有限公司董事会

　　2026年2月28日