天津金海通半导体设备股份有限公司 2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

　　证券代码：603061          证券简称：金海通         公告编号：2026-020

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2025年度募集资金存放与使用情况报告如下：

　　一、 募集资金基本情况

　　经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元（不含税）后，募集资金净额为746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月24日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

　　截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金53,804.08万元。截至2025年12月31日，募集资金账户余额为人民币19,389.55万元。

　　募集资金基本情况表

　　单位：万元  币种：人民币

　　注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

　　二、 募集资金管理情况

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

　　公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

　　截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：

　　募集资金存储情况表

　　单位：万元  币种：人民币

　　三、 本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金投资项目资金使用情况

　　截至2025年12月31日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 53,804.08万元，具体使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

　　（二）募投项目先期投入及置换情况

　　本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.9亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

　　公司于2025年2月26日召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.2亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

　　募集资金现金管理审核情况表

　　单位：万元  币种：人民币

　　募集资金现金管理明细表

　　单位：元  币种：人民币

　　（五）节余募集资金使用情况

　　不适用。

　　（六）募集资金使用的其他情况

　　公司于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构，保荐机构出具了核查意见。

　　四、 变更募投项目的资金使用情况

　　公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构出具了核查意见。

　　五、 募集资金使用及披露中存在的问题

　　公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

　　六、 会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　2026年3月10日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）针对本公司2025年度募集资金存放与使用情况出具了《募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告》，认为：《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了金海通公司2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。

　　七、 保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

　　2026年3月10日，国泰海通证券股份有限公司针对公司2025年度募集资金存放与使用情况出具了《国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见》。专项核查意见认为：公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

　　附表1：募集资金使用情况对照表

　　附表2：变更募集资金投资项目情况表

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年3月11日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　单位：万元  币种：人民币

　　注1：公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于2025年5月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于2025年6月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。

　　注2：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。

　　注3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　附表2：

　　变更募集资金投资项目情况表

　　单位：万元  币种：人民币

　　证券代码：603061                    证券简称：金海通                           公告编号：2026-023

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于2025年度利润分配

　　及资本公积转增股本方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 每股分配比例、每股转增比例：向全体股东每10股派发现金红利3.80元（含税），同时以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股。

　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　● 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。

　　● 公司未触及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称“《股票上市规则》”）第9.8.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　● 本年度现金分红比例低于30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设备制造领域，对于持续研发的需求较高，资金需求量较大。本次利润分配是基于行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式、资金需求的综合考虑。

　　一、利润分配方案内容

　　（一）利润分配方案的具体内容

　　经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于母公司股东的净利润176,525,276.68元，其中母公司实现净利润190,126,272.31元。根据《公司法》《公司章程》等有关规定，提取法定盈余公积金后截至2025年12月31日，母公司可供股东分配的利润为621,360,576.53元，资本公积余额为913,289,420.01元。经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：

　　1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税）。截至2026年3月9日公司总股本60,000,000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。

　　2、资本公积转增股本：公司拟向全体股东以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股。截至2026年3月9日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积——股本溢价”科目进行转增。

　　如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。

　　本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。

　　（二）是否可能触及其他风险警示情形

　　公司不存在触及其他风险警示的情形。

　　二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

　　2025年，公司实现归属于母公司所有者的净利润176,525,276.68元，公司拟分配的现金红利总额为22,800,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因说明如下：

　　（一）公司所处行业情况及特点

　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。集成电路行业是技术密集、知识密集的高科技行业，对测试设备技术要求较高。为保持技术的先进性和产品的竞争力，集成电路测试设备需要进行持续的研发，从研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段，需要投入较高人力成本及研发费用等经常性开支，资金需求量较大。

　　（二）公司发展阶段和自身经营模式

　　公司处于成长阶段，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，根据国家政策和战略发展需求，不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化。公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。

　　（三）公司盈利水平及资金需求

　　2025年，公司实现归属于母公司所有者的净利润176,525,276.68元。公司业务仍在持续发展，为保障公司业务发展，公司有较高的资金需求。

　　（四）公司现金分红水平较低的原因

　　公司坚持稳健的利润分配政策，在制定每年的分红政策时，会综合平衡当年的利润分配对股东带来的短期价值回报和长期价值回报。本次利润分配方案是综合考虑了公司所处行业特点、自身发展阶段、日常营运资金需求等因素而做出的合理安排，兼顾了股东短期现金分红回报与中长期回报等因素，有利于公司长期稳健发展，不会损害投资者利益。

　　（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

　　留存未分配利润仍属于全体股东所有，将用于加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场等，确保公司长期稳健发展，为股东创造长期稳定的回报。

　　（六）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利

　　公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司股东会以现场会议形式召开，并提供网络投票的方式为股东参与股东会决策提供便利。

　　（七）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施

　　公司将坚持提升软、硬件研发能力，完善研发体系，提高团队专业化程度，提升生产运营效率以及深化公司核心竞争力，积极履行公司的利润分配制度，重视以现金分红形式对投资者进行回报，为全体股东带来更多的回报。

　　三、公司履行的决策程序

　　（一）董事会审计委员会审议情况

　　公司于2026年3月9日召开第二届董事会审计委员会第十八次会议，审议通过了《关于2025年度利润分配方案并修订＜公司章程＞的议案》，本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策及股东回报规划，符合公司实际情况。

　　（二）董事会审议情况

　　公司于2026年3月10日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于2025年度利润分配方案并修订＜公司章程＞的议案》，本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策及股东回报规划。

　　四、相关风险提示

　　（一）本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年3月11日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2026-024

　　天津金海通半导体设备股份有限公司关于增加预计2026年度日常关联交易的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 本次关联交易事项无需提交股东会审议。

　　● 日常关联交易对公司的影响：公司与关联方的关联交易为公司正常经营所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。

　　一、日常关联交易基本情况

　　（一）日常关联交易履行的审议程序

　　2026年3月9日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第七次独立董事专门会议、第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过了《关于增加预计2026年度日常关联交易的议案》。

　　公司独立董事专门会议审议后认为：本次日常关联交易事项涉及的交易价格遵循市场化原则，没有损害公司和股东权益的情形，符合法律、法规及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等有关规定，一致同意将以上议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决。

　　公司审计委员会审议后认为：本次关联交易预计符合公司业务的发展需要，交易价格公允，对公司经营活动及财务状况不存在不利影响，不存在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形，一致同意将以上议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决。

　　2026年3月10日，公司第二届董事会第二十六次会议以8票同意、0票反对、0票弃权、1票回避的表决结果审议通过了《关于增加预计2026年度日常关联交易的议案》，关联董事吴华回避表决。

　　公司董事会审议后认为：本次日常关联交易事项符合公司日常生产经营实际情况，为公司正常经营所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。

　　公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见。

　　本次预计关联交易金额总额未超过本公司最近一期经审计净资产的5%，根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定，本次关联交易事项无需提交公司股东会审议。

　　（二）本次增加2026年度日常关联交易预计金额和类别

　　为满足公司日常经营发展需要，公司拟新增与关联方南通华达微电子集团股份有限公司的日常关联交易事项，交易内容主要为公司向关联方出售半导体测试分选机及相关备品备件，本次预计新增日常关联交易金额合计不超过2,000万元，公司2026年度日常关联交易预计金额从17,440万元上升至19,440万元，具体情况如下：

　　注1：上述关联交易在关联交易预计总额范围内，公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂，苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，前述6家公司为同一控制下的不同关联方，关联交易金额可以内部调剂；

　　注2：上表中，2026年1月实际发生金额均为含税金额；

　　注3：2024年12月，公司第二届董事会第十次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，预计公司2025-2027年度将继续向上海新朋实业股份有限公司租赁房产，每个年度发生不超过1,440万元的日常关联交易；

　　注4：预计金额与实际发生金额差异较大的原因主要系对比期间不同所致。

　　（三）2025年度日常关联交易的预计和执行情况

　　2024年12月，公司第二届董事会第十次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，预计2025年度将与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司等发生总额不超过8,100万元的日常关联交易；同时，公司2025-2027年度将继续向上海新朋实业股份有限公司租赁房产，预计与上海新朋实业股份有限公司每个年度发生总额不超过1,440万元的日常关联交易。

　　2025年12月，公司第二届董事会第十九次会议及2025年第三次临时股东大会审议通过《关于增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的议案》，同意将2025年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司的关联交易预计总额度从8,100万元增加至9,600万元（增加预计总额度1,500万元），相关日常关联交易预计和执行情况详见下表：

　　注1：上述关联交易在关联交易预计总额范围内，公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂，苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，前述6家公司为同一控制下的不同关联方，关联交易金额可以内部调剂；

　　注2：本列为公司根据2025年1-10月实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要，在关联交易预计总额范围内，对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额；

　　注3：本列为公司根据2025年1-12月实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要，在关联交易预计总额范围内，对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额；

　　注4：上表中，2025年实际发生金额均为含税金额。

　　二、关联人基本情况和关联关系

　　1、南通华达微电子集团股份有限公司

　　（1）关联人的基本情况

　　关联人最近一年又一期主要财务数据如下：

　　单位：元

　　（2）与公司的关联关系

　　南通华达微电子集团股份有限公司为公司5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，南通华达微电子集团股份有限公司为公司关联方。

　　（3）履约能力分析：南通华达微电子集团股份有限公司为依法存续且经营正常的公司，财务及资信状况良好，经营稳健，具有良好的履约能力。

　　三、关联交易主要内容及定价政策

　　公司主要为南通华达微电子集团股份有限公司供应半导体测试分选机及相关备品备件，产品价格遵循市场化原则，由协议双方根据市场情况协商确定。

　　四、日常关联交易目的和对上市公司的影响

　　公司与关联方的关联交易基于公司经营管理需要而进行，关联交易定价遵循市场化原则。本次增加预计2026年度日常关联交易事项不存在损害公司及非关联股东利益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。

　　五、保荐机构核查意见

　　经核查，保荐机构认为：本次日常关联交易的事项已经公司董事会审议通过，关联董事回避了表决，独立董事、审计委员会已召开专门会议审议本次关联交易事项，履行了必要的法律程序，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定。本次关联交易基于公司经营管理需要而进行，关联交易定价遵循市场化原则，不存在损害公司及非关联股东利益的情形。综上，保荐机构对公司本次关联交易事项无异议。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年3月11日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2026-022

　　天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年度计提信用及资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月9日召开第二届董事会审计委员会第十八次会议、于2026年3月10日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于2025年度计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，对截至2025年12月31日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下：

　　一、信用减值及资产减值准备计提情况

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计29,553,770.27元，具体情况如下：

　　单位：元

　　二、计提信用减值准备及资产减值准备的依据及说明

　　（一）计提信用减值准备的依据及说明

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2025年1-12月公司计提信用减值准备25,841,866.34元。

　　（二）计提资产减值准备的依据及说明

　　1、存货跌价准备

　　根据《企业会计准则第1号——存货》的规定，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

　　公司对截至2025年12月31日的存货项目进行了减值测试，2025年1-12月计提存货跌价准备3,606,663.18元。

　　2、合同资产减值准备

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，公司对截至2025年12月31日的合同资产进行了减值测试，2025年1-12月公司计提合同资产减值准备105,240.75元。

　　3、固定资产、无形资产等长期资产减值

　　公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值准备并计入当期损益。公司对截至2025年12月31日的固定资产、无形资产等长期资产进行了全面的清查和减值测试，固定资产、无形资产等长期资产无需计提减值准备。

　　三、对公司的影响

　　2025年1-12月，公司计提信用及资产减值准备合计29,553,770.27元，预计将减少公司2025年1-12月利润总额29,553,770.27元。公司2025年1-12月计提的减值准备已经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及会计政策要求，能够真实、客观地反映公司截至2025年12月31日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。

　　四、本次计提信用及资产减值准备的审议程序

　　本次计提信用及资产减值准备事项已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过，并经公司第二届董事会第二十六次会议通过。

　　（一）董事会审计委员会意见

　　审计委员会认为：本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东利益的情况。同意将该议案提交董事会审议。

　　（二）董事会意见

　　公司董事会认为：公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年3月11日