证券代码:600353 证券简称:旭光电子 公告编号:2026-020
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
成都旭光电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月3日(星期五)下午15:00-16:00在上海证券交易所上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/),以网络文字互动方式召开了公司2025年年度业绩说明会。关于本次说明会的召开事项,详见2026年3月27日在《上海证券报》、《证券日报》和上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于召开2025年年度业绩说明会的公告》(公告编号:2026-019)。现将召开情况公告如下:
一、业绩说明会召开情况
2026年4月3日,公司董事长刘卫东先生,董事、总经理张纯先生,独立董事杨立君先生,财务总监、董事会秘书熊尚荣先生出席了本次业绩说明会,与投资者进行互动交流和沟通,就投资者关注的问题在信息披露允许的范围内进行了回答。
二、投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会提出的问题给予了回答,问答情况如下:
问题1:公司大功率激光器射频电子管的下游应用场景有哪些?以及具备的优势是什么?
答:感谢您对公司的关注!电子管是利用电子在真空中运动来完成能量转换的器件,具有负载能力强、工作频率高等特点,在高功率、高频率应用场景优势突出。公司作为国际先进的大功率电子管生产企业,电子管产品体系丰富,涵盖大功率广播发射管、充气放电管、米波及分米波电视发射管、微波通讯三/四极管、激光激励振荡用发射管、射频烘干振荡用发射管、高能加速器用大功率管、工业加热管等多个品类,主要应用于激光加工设备、广播电视、医疗、可控核聚变、光刻机等半导体加工设备领域。
问题2:公司大功率激光器射频电子管在光刻机、可控核聚变领域是否有相应订单以及对未来的发展规划及展望?
答: 感谢您对公司的关注!公司大功率射频电子管已在光刻机、可控核聚变领域实现批量供货,相关产品性能稳定,订单交付工作稳步推进。未来,公司将持续深耕高端应用领域,不断迭代优化产品性能、提升规模化交付能力;同时依托核心技术优势,积极拓展多元化新兴应用场景,完善产品应用布局,为公司实现长期高质量、可持续发展提供坚实支撑。
问题3:公司在新型电力及新能源成套设备方面有哪些具体布局,是否受益于全球AI产业发展对新型电力系统的发展?
答:感谢您对公司的关注!全球AI 产业高速发展,对高可靠、大容量、绿色低碳的电力保障需求激增,直接带动新型电力系统建设与设备需求。公司将深度契合国家新型电力系统建设、新能源发展及核聚变产业战略机遇,依托核心技术优势持续拓展业务边界,致力构建覆盖传统能源装备、新型能源部件及聚变能源核心部件的全方位产业体系,为公司业绩增长提供核心支撑。在高端电力装备方面,公司将聚焦126kV及以上高压真空灭弧室、高端旁路开关等核心成套装备,加快规模化供货与市场渗透,深度切入海上风电、光伏、柔性直流输电、特高压输配电等重点场景以拓展业务增量,同时有序推进高压真空灭弧室扩能项目,保障高端产品产能稳步释放。在可控核聚变领域,公司将整合研发、制造、市场全链条资源深耕布局,深化与各级科研平台的协同创新,攻坚等离子体加热系统大功率器件、失超保护开关、脉冲开关等关键产品,扎实推进技术验证、工程化应用与批量交付,持续深化核心客户合作、积极拓展新客户与新应用场景,推动公司从部件供应商向核聚变核心装备协同研发与系统配套转型。
问题4:公司绿通绿检业务进展顺利吗 ?
答:感谢您对公司的关注!公司紧抓行业机遇,依托内部业务协同优势与技术积累,积极布局智慧交通检测领域,并通过整合行业资源搭建专业化的产业化平台,目前相关工作推进顺利:智能快检设备已完成样机集成调试,成功取得《辐射安全许可证》,突破行业核心准入壁垒,同时公司已组建专业技术团队并形成规模化生产能力。公司将立足技术与产业发展优势,聚焦市场对接与项目落地,稳步推进业务实施。
问题5:公司氮化铝已具备500吨的产能,公司主要瞄准的下游应用和场景有哪些?以及公司在氮化铝领域的战略目标是什么?
答:感谢您对公司的关注!公司紧密贴合产业发展趋势与市场需求,主要聚焦AI 算力、新能源汽车、高端功率器件封装等战略性新兴领域,具体覆盖半导体、光通信、算力基础设施、车规级功率器件、光模块等高端应用场景。公司已针对性开发出超高热导基板、高抗弯基板、HTCC 管壳等系列产品,目前超高热导基板已实现批量供货,高抗弯基板已斩获车规级 IGBT 领域小批量订单,多款新产品处于验证阶段,同时已与功率半导体、整车企业、光模块及先进封装领域的多家头部企业建立合作关系。公司在氮化铝领域的战略目标为聚焦高端应用领域,依托现有技术储备,深度把握国产化替代机遇,持续深化产业链协同、优化产品适配能力、推进工艺与技术升级,不断巩固并强化核心竞争力,助力高端陶瓷材料的国产化落地。
问题6:根据公司定期报告披露,旭光电子已成功开发出 230W/m·k 及以上的超高热导基板,请问目前是否已通过下游客户验证,目前最新进展如何?以及对应的市场规模有多大?下游潜在客户有哪些?以及公司具备的竞争优势有哪些?
答:感谢您对公司的关注!公司自主开发的超高热导基板(>230W/m·K)凭借其在提升电子器件稳定性与可靠性方面的性能优势,已在激光热沉、TEC半导体制冷片领域实现批量供货,面向其他高端应用场景的客户验证工作正有序推进。从市场空间来看,该类超高热导基板是解决大功率半导体、先进电子封装散热瓶颈的关键材料,整体市场规模具备良好的拓展前景。核心竞争优势方面,公司已建成氮化铝粉体至高端陶瓷制品的全产业链布局,核心制备工艺自主可控,产品性能达到行业先进水平,随着产能加速释放,已构建起较强的市场竞争优势。
问题7:公司面向新一代高速光模块的 HTCC 管壳及 AI 芯片封装用氮化铝连接器相关产品的潜在客户有哪些?是否已经有送样验证?
答:感谢您对公司的关注! 公司开发的高速光模块的 HTCC 管壳及 AI 芯片封装用氮化铝连接器相关产品已进入客户验证阶段。
三、其他说明
关于公司2025年度业绩说明会的详细情况,投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)进行查看。非常感谢各位投资者参加公司本次投资者说明会,在此,公司对关注和支持公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢!
特此公告
成都旭光电子股份有限公司
董事会
2026年4月4日
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