深圳天德钰科技股份有限公司 关于续聘2026年度会计师事务所的公告

　　证券代码：688252               证券简称：天德钰               公告编号：2026-020

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 拟续聘的会计师事务所名称：中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中兴华”）

　　● 本议案尚需提交股东会审议

　　深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月8日召开了第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于续聘2026年度会计师事务所的议案》，公司拟续聘中兴华为公司2026年度财务审计机构及内控审计机构。该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。具体情况如下

　　一、拟聘任会计师事务所的基本情况

　　（一）机构信息

　　1、基本信息

　　2、投资者保护能力

　　中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中兴华”）已计提职业风险基金10,450万元，购买的职业保险累计赔偿限额10,000万元，计提职业风险基金和购买职业保险符合相关规定。中兴华近三年存在执业行为相关民事诉讼：在青岛亨达股份有限公司证券虚假陈述责任纠纷案中，中兴华会计师事务所被判定在20%的范围内对亨达公司承担责任部分承担连带赔偿责任。上述案件已完结，且中兴华已按期履行终审判决，不会对中兴华履行能力产生任何不利影响。

　　3、诚信记录

　　近三年中兴华所因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚7次、行政监管措施17次、自律监管措施4次、纪律处分3次。43名从业人员因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚15人次、行政监管措施34人次、自律监管措施11人次、纪律处分6人次。

　　（二）项目信息

　　1、基本信息

　　项目合伙人：刘伟明，2012年成为注册会计师，2009年开始从事证券业务审计工作，2024年开始在中兴华执业，2023年开始为本公司提供审计服务，近三年签署多家证券业务审计报告，具备相应的专业胜任能力。

　　签字会计师：瞿扬，2021年成为注册会计师，2019年开始从事上市公司审计，2024年开始在中兴华执业，2026年开始为本公司提供审计服务，近三年尚未签署上市公司审计报告，具备相应的专业胜任能力。

　　项目质量控制复核人：田艳萍，2009年开始从事上市公司审计工作，2010年成为注册会计师，2024年开始在中兴华执业，近三年复核多家IPO、上市公司及挂牌公司审计报告，具备相应的专业胜任能力。

　　2、诚信记录

　　项目合伙人刘伟明近三年不存在因执业行为受到刑事处罚的情况，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚0次、行政监管措施1次，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施1次、纪律处分0次。

　　签字会计师瞿扬、项目质量控制复核人田艳萍近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，不存在受到中国证监会及其派出机构、行业主管部门的行政处罚、行政监管措施，不存在受到证券交易场所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

　　3、独立性

　　上述人员能够在执行本项目审计工作时保持独立性，不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

　　4、审计收费

　　公司2025年度的审计费用为人民币95万元。2026年审计费用定价原则主要基于公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据审计人员配备情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定。

　　二、拟续聘会计师事务所履行的程序

　　（一）审计委员会审议意见

　　公司董事会审计委员会对中兴华的独立性、专业胜任能力、投资者保护能力进行了充分的了解和审查，在查阅了中兴华的基本情况、资格证照和诚信记录等相关信息后，认为其具备证券、期货相关业务执业资格，具备审计的专业能力和资质，能够满足公司年度审计要求。同意向公司董事会提议续聘中兴华为公司2026年度审计机构。

　　（二）董事会的审议和表决情况

　　公司于2026年4月8日召开第二届董事会十九次会议，审议通过了《关于续聘2026年度会计师事务所的议案》，同意聘任中兴华作为公司2026年度审计机构，为公司提供2026年度审计服务。并将该议案提交股东会审议。

　　（三）生效日期

　　本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东会审议，并自公司股东会审议通过之日起生效。

　　特此公告。

　　深圳天德钰科技股份有限公司董事会

　　2026年4月9日

　　证券代码：688252               证券简称：天德钰               公告编号：2026-019

　　深圳天德钰科技股份有限公司

　　2025年年度利润分配方案公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 每股分配比例：每10股派发现金红利1.147元（含税），本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。

　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。

　　● 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　一、 利润分配方案内容

　　（一）利润分配方案的具体内容

　　截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币918,884,244.21元。经董事会决议，公2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.147元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本409,021,341股，扣除回购专用证券账户中股份数1,832,520股,以此计算合计拟派发现金红利46,704,557.77元（含税）。本年度公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额46,704,557.77元；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额0元，现金分红和回购金额合计46,704,557.77元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例20.00%。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计46,704,557.77元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例20.00%。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配（转增）总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配方案尚需提交股东会审议。

　　（二）是否可能触及其他风险警示情形

　　公司本年度净利润为正值且母公司报表年度末未分配利润为正值，最近三个会计年度累计现金分红总额高于最近三个会计年度年均净利润的30%，不触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。相关指标如下表所示：

　　二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

　　报告期内，上市公司实现归属于上市公司股东的净利润233,513,593.68元，拟分配的现金红利总额（包括中期已分配的现金红利，以及以现金为对价，当年采用集中竞价方式、要约方式当年已实施的股份回购金额）为46,704,557.77元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因分项说明如下。

　　（一）上市公司所处行业及其特点

　　公司所属行业为集成电路设计行业，具有显著的技术密集、资本密集和人才密集的特点。投入大，回报周期长。行业市场竞争激烈，需要持续研发投入、快速产品更迭及加强供应链产能保障，以不断提升公司的核心竞争力。

　　（二）发展阶段及自身经营模式

　　公司始终定位移动智能终端关键芯片和智能物联领域芯片和方案的研发设计。坚持自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，凭借扎实的技术积累、强大的供应链垂直整合能力、较高的产品性价比，立志成为移动智能终端领域和智能物联领域的关键芯片的领航者。采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。

　　（三）盈利水平及资金需求；

　　2025年度，公司实现营业收入21.90亿元，同比增长4.17%，归属于母公司股东的净利润2.34亿元，同比下降15.05%。公司经营情况和偿债能力良好。2026年公司将加大在各产品领域的研发投入，全力推进技术升级及新技术的研发，稳步提升公司产品竞争力。在充分考虑了目前的行业发展状况、公司发展战略等因素后，公司决定留存足额资金来满足研发投入、业务发展及流动资金需求，充分保障公司经营目标的实现。

　　（四）上市公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况；

　　公司2025年度未分配利润将累积滚存至下一年度，主要用于研发投入、项目建设、设备购置及生产经营发展等方面带来的营运资金的需求。同时公司保留充足现金储备寻求可能的并购机会推动产业并购及整合，提升公司核心竞争力，进一步提升公司的行业地位。公司将严格规范资金使用管理，提高资金使用效率，提升公司盈利能力，为投资者创造更大的价值，给投资者带来长期持续的回报。

　　（五）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利；

　　公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。中小股东可通过投资者热线、公司对外邮箱等多种方式来表达对现金分红政策的意见和诉求。同时，公司还积极通过业绩说明会等形式，及时解答中小股东关心的问题。

　　（六）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施

　　公司在《公司章程》中制定了现金分红政策。公司将继续秉承为投资者带来长期持续回报的经营理念，从有利于公司长远发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。为投资者创造更大的价值。

　　六、公司履行的决策程序

　　公司于2026年4月8日召开第二届第十九次董事会审议通过本利润分配方案，本方案符合公司章程规定的利润分配政策。全体董事一致同意本次利润分配方案并提交至公司2025年年度股东会审议。

　　七、相关风险提示

　　（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析

　　本次利润分配方案充分考虑了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）其他风险说明

　　本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。

　　特此公告。

　　深圳天德钰科技股份有限公司董事会

　　2026年 4 月 9 日

　　证券代码：688252          证券简称：天德钰          公告编号：2026-021

　　深圳天德钰科技股份有限公司

　　关于召开2025年年度股东会的通知

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 股东会召开日期：2026年6月26日

　　● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

　　一、 召开会议的基本情况

　　（一） 股东会类型和届次

　　2025年年度股东会

　　（二） 股东会召集人：董事会

　　（三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　（四） 现场会议召开的日期、时间和地点

　　召开日期时间：2026年6月26日   14点 00分

　　召开地点：广东省深圳市南山区高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦901室

　　（五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。

　　网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

　　网络投票起止时间：自2026年6月26日

　　至2026年6月26日

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

　　（六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 — 规范运作》等有关规定执行。

　　（七） 涉及公开征集股东投票权

　　本次股东会不涉及公开征集股东投票权情况。

　　二、 会议审议事项

　　本次股东会审议议案及投票股东类型

　　1、 说明各议案已披露的时间和披露媒体

　　上述议案已经公司2026年4月8日召开的第二届董事会第十九次会议审议通过，具体内容详见公司于2026年4月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》披露的相关公告。公司将在2025年年度股东会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）登载《深圳天德钰科技股份有限公司2025年年度股东会会议资料》

　　2、 特别决议议案：无

　　3、 对中小投资者单独计票的议案：议案4、议案5、议案7

　　4、 涉及关联股东回避表决的议案：无

　　应回避表决的关联股东名称：无

　　5、 涉及优先股股东参与表决的议案：不适用

　　三、 股东会投票注意事项

　　（一） 本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（三） 持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

　　持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

　　持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

　　（四） 股东对所有议案均表决完毕才能提交。

　　四、 会议出席对象

　　（一） 股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　（二） 公司董事和高级管理人员。

　　（三） 公司聘请的律师。

　　（四） 其他人员

　　五、 会议登记方法

　　为保证本次股东会的顺利召开，减少会前登记时间，出席本次股东会的股东及股东代表需提前登记确认。

　　（一）登记时间：2026年6月23日上午9:30-11:30；下午14:00-16:00。

　　（二）登记地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦901会议室

　　（三）登记方式：拟出席本次会议的股东或股东代理人应持以下文件在上述时间、地点现场办理或通过传真、邮件方式办理登记：

　　1、法人股东由法定代表人亲自出席会议的，应出示其本人身份证原件、加盖法人印章的营业执照复印件、法定代表人证明书、股票账户卡原件办理登记手续；法人股东法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应出示其本人身份证原件、加盖法人印章的营业执照复印件、法定代表人证明书、股票账户卡原件、法定代表人依法出具的授权委托书（加盖公章）办理登记手续。

　　2、自然人股东亲自出席的，应出示其本人身份证原件、股票账户卡原件办理登记手续；委托代理人出席会议的，应出示委托人股票账户卡原件和身份证复印件、授权委托书原件（授权委托书格式详见附件1）和受托人身份证原件办理登记手续。

　　3、异地股东可采用信函或邮件的方式登记，在来信或邮件上须写明股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并附身份证及股东账户复印件，信封上请注明“股东会议”字样。

　　4、如通过传真、邮件方式办理登记，请提供必要的联系人及联系方式，并与公司电话确认后方视为登记成功。

　　六、 其他事项

　　（一）本次股东会现场会议出席者，食宿及交通费自理。

　　（二）参会股东请提前半小时到达会议现场办理签到。

　　（三）会议联系方式：

　　联系地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦901会议室

　　会议联系人：刘馨谣

　　邮编：518052

　　电话：0755-29192958-1210

　　传真：0755-29192958-8606

　　邮箱：ir@jadard.com

　　特此公告。

　　深圳天德钰科技股份有限公司董事会

　　2026年4月9日

　　附件1：授权委托书

　　附件1：授权委托书

　　授权委托书

　　深圳天德钰科技股份有限公司：

　　兹委托　　　先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年6月26日召开的贵公司2025年年度股东会，并代为行使表决权。

　　委托人持普通股数：

　　委托人持优先股数：

　　委托人股东账户号：

　　委托人签名（盖章）： 　　　　　　　　受托人签名：

　　委托人身份证号： 　　　　　　　　　受托人身份证号：

　　委托日期：　　年 月 日

　　备注：

　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　证券代码：688252               证券简称：天德钰               公告编号：2026-016

　　深圳天德钰科技股份有限公司

　　2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、募集资金基本情况

　　根据中国证券监督管理委员会2022年7月14日出具的《关于同意深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1500号），深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“本公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）40,555,600股，每股面值人民币1.00元，每股发行价人民币21.68元，募集资金总额为人民币879,245,408.00元，扣除与募集资金相关的发行费用共计人民币95,240,125.11元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币784,005,282.89元。

　　上述募集资金于2022年9月22日到账，毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)对本公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了毕马威华振验字第2201379号《验资报告》。

　　截止2025年12月31日，公司对募集资金项目累计投入629,726,361.49元，其中：公司于募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金项目人民币170,808,176.05元；募集资金到位后使用募集资金人民币458,918,185.44元；本年度使用募集资金212,006,995.60元。截止2025年12月31日，募集资金余额为人民币6,236,412.71元。

　　截止2025年12月31日，募集资金的使用和结余情况具体如下：

　　金额单位：人民币元

　　二、募集资金管理情况

　　为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规，结合公司实际情况，制定了《深圳天德钰科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“管理制度”），该《管理制度》经本公司第一届第四次董事会审议通过，并业经本公司2020年年度股东大会审议通过。本公司根据管理制度的规定，对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证存款专用。

　　本公司与保荐人中信证券股份有限公司及中国工商银行股份有限公司深圳福田支行、兴业银行股份有限公司深圳分行、招商银行股份有限公司深圳分行及中信银行股份有限公司深圳分行（以下共同简称为“开户行”）分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“《三方监管协议》”）。上述《三方监管协议》均能按照协议约定严格履行相关职责。

　　为便捷对募集资金专户的日常操作，提高对募集资金的使用和管理效率，经公司第二届董事会第二次会议审议，本公司将存放于中国工商银行股份有限公司深圳福田支行的募集资金本息余额转存至中国工商银行股份有限公司深圳蛇口支行募集资金专户中，本公司与中国工商银行股份有限公司深圳蛇口支行及保荐机构签订募集资金监管协议。

　　截至2025年12月31日止，本公司募集资金在开户行的存储情况如下：

　　注1:中国工商银行股份有限公司深圳福田支行4000023319201298175已于2024年4月28日注销，详见公司2023-041号公告。

　　注2：《募集资金使用情况对照表》中募集资金结余金额与募集资金专项账户余额的差异，系利息、账户维护费、现金管理等累计形成的金额。

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　1、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

　　募投项目的资金使用情况，参见“募集资金使用情况对照表”（附表1）。

　　2、募投项目先期投入及置换情况

　　2025年度，本公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

　　3、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　2025年度，本公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　本公司于2023年12月26日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在保证不影响募投项目进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币50,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，适时购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品（协定性存款、定期存款、大额可转让存单），在上述额度范围内，资金可循环滚动使用，使用期限为自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的有效期届满之日起12个月内。

　　本公司于2024年8月23日召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在保证不影响募投项目进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币50,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，适时购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品（协定性存款、定期存款、大额可转让存单），在上述额度范围内，资金可循环滚动使用，使用期限为自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的有效期届满之日起12个月内。

　　本公司于2025年8月25日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在保证不影响募集资金投资项目进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币3亿元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，适时购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品，在上述额度范围内，资金可循环滚动使用，使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内。

　　截止2025年12月31日，本公司利用闲置募集资金购买的大额存单余额为人民币175,000,000.00元。本期实际收到利息为人民币15,599,500.57元，2025年末应收利息人民币15,678,020.53元。本公司对募集资金进行现金管理的情况详见下表：

　　金额单位：人民币元

　　注：本公司赎买的大额存单可提前赎回。

　　5、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　本公司于2022年10月17日召开第一届董事会第十一次会议和第一届监事会第五次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，并经11月3日召开的本公司2022年第二次临时股东大会审议通过，同意本公司使用人民币120,000,000.00元的超募资金永久补充流动资金，用于与本公司主营业务相关的生产经营。在永久补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

　　公司于2025年8月25日召开第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，并经9月17日召开的本公司2025年第一次临时股东大会审议通过，同意公司使用人民币 12,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。在永久补充流动资金后的十二个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

　　截止至2025年12月31日，本公司实际使用超募资金永久补充流动资金人民币240,000,000.00元。

　　6、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　2025年度，本公司不存在用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）情况。

　　7、节余募集资金使用情况

　　2025年度，本公司移动智能终端整合型芯片产业化升级项目节余募集资金810.79万元，后续将其作为永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。

　　四、变更募投项目的资金使用情况

　　2025年度，本公司不存在变更募投项目或募投项目发生对外转让或置换的情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　2025年度，本公司已披露的关于募集资金使用相关信息及时、真实、准确、完整，募集资金的使用和管理不存在违规情况。

　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　我们认为，深圳天德钰科技公司截至2025年12月31日止的《关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定编制。

　　七、保荐机构或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

　　经核查，保荐人认为：

　　天德钰2025年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律法规和规范性文件的规定，对募集资金进行专户储存和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在与募集资金使用相关的重大违法违规情形。

　　特此公告。

　　深圳天德钰科技股份有限公司董事会

　　2026年4月9日

　　公司代码：688252                               公司简称：天德钰

　　深圳天德钰科技股份有限公司

　　2025年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2025年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.147元（含税），预计共分配红利4,670.46万元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。

　　母公司存在未弥补亏损

　　□适用     √不适用

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok、小米、小天才、小寻 等智能穿戴客户。

　　报告期内，公司已构建起由智能移动终端显示驱动芯片（含DDIC与TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/PD）以及电子价签显示驱动芯片（ESL）组成的四大核心产品线矩阵。

　　具体产品包括以下部分：

　　2.2 主要经营模式

　　公司专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，采用集成电路行业典型的Fabless（无晶圆厂）经营模式，核心聚焦产品研发、设计及销售环节，产品的晶圆制造、封装测试等生产环节均委托专业晶圆生产企业及封装测试企业完成，实现资源聚焦与高效运营。

　　1、研发模式

　　在Fabless经营模式下，研发设计是公司核心业务环节。公司搭建了完善的研发体系，设立设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等专业研发相关部门，各部门分工明确、协同高效：设计部依据产品规格及工艺规则，负责电路内部参数设计；系统应用部承担产品规格定义与产品验证工作；工艺版图部负责工艺规则制定及版图设计；品质与工程部专注于测试程序设计及产品可靠性考核。同时，公司按产品线配备专属产品线经理，负责各产品线的整体规划，统筹协调各资源部门，高效推进新产品研发进程，保障研发成果及时落地。

　　2、营运模式

　　公司严格遵循Fabless经营模式，核心营运流程围绕委托加工展开：将自主研发设计的集成电路版图委托专业晶圆制造厂商进行晶圆生产，后续委托封装测试厂商完成产品封装及成品测试，全程把控生产环节的品质与交付效率，完整完成芯片采购及生产全流程。为保障供应链稳定及产品品质，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商资质、产品质量、服务水平等进行全面管控，确保供应商提供的产品及服务符合公司核心要求。

　　3、销售模式

　　公司采用“经销为主、直销为辅”的多元化销售模式，兼顾市场覆盖面与核心客户服务效率。在经销模式下，公司与经销商签订买断式销售协议，通过经销商将产品辐射至各类终端客户，同时对经销商进行统一管理、信息收集及赋能，保障渠道畅通与市场响应速度；在直销模式下，公司直接向部分核心终端客户销售产品，精准对接客户需求，提升核心客户合作粘性与服务质量。

　　2.3 所处行业情况

　　(1).  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）显示驱动芯片市场

　　显示驱动芯片（DDIC）作为全球半导体产业的重要细分领域，其发展与显示技术迭代升级深度绑定、同频共振。当前，全球显示驱动芯片市场已从规模扩张阶段转向价值重构阶段，市场需求呈现鲜明的结构性增长特征。在竞争格局方面，全球市场已逐步摆脱韩系厂商单一主导的格局，进入多极竞争新阶段，中国大陆厂商市场份额稳步提升，行业整体发展动能充沛、潜力巨大。据行业预测，2026年国内显示驱动芯片（DDIC）市场规模将达到45.41亿美元，其中OLED显示驱动芯片占比将超过27%；在下游需求红利释放、核心技术持续突破及国家政策有力加持的多重利好下，未来3-5年国内企业有望在OLED中高端显示驱动芯片市场实现质的飞跃，推动我国显示驱动芯片产业从规模积累向全球核心竞争力转型。

　　整体来看，未来显示驱动芯片行业的发展核心将聚焦于四大方向，即OLED显示渗透率持续提升、芯片高整合度设计升级、先进制程逐步导入及供应链国产化推进；同时，行业将持续受益于消费电子终端产品迭代升级及智能终端场景拓展所带来的结构性需求增长，长期发展前景广阔。

　　（2）电子价签驱动芯片市场行业情况

　　电子价签驱动芯片市场是与零售业深度绑定的高科技领域，融合电子显示、无线通信等核心技术，广泛支撑智能零售解决方案的开发与落地。电子价签（又称电子货架标签，Electronic Shelf Labels, ESL）作为能够实时更新价格及营销信息的电子显示设备，已广泛应用于超市、便利店、药房等各类零售场景，是推动门店数字化转型的核心工具，市场规模呈现稳步提升态势。据CINNO预测，2024至2028年全球电子价签市场规模复合年增长率（CAGR）达13.2%，而中国市场增长势头更为强劲，2021至2028年复合年增长率（CAGR）预计为20.1%，行业发展空间广阔。

　　全球电子价签市场集中度较高，对应的电子价签驱动芯片市场呈现多厂商竞争格局，参与竞争的企业包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。电子价签应用场景持续拓展，除传统零售场景外，还广泛覆盖仓储、美妆店、百货商店等领域，在提升零售运营效率、降低人工操作误差、实现价格及促销信息实时更新等方面发挥着不可替代的作用。

　　随着全球零售业数字化转型进程持续加快，电子价签市场预计将保持持续增长态势。行业发展同时受技术创新、成本效益、零售业数字化程度等多重因素影响，未来电子价签将向智能化、功能多样化方向迭代升级，进一步推动零售业变革，催生更多市场机遇。整体来看，电子价签驱动芯片市场充满活力、发展潜力显著，伴随技术迭代与市场需求升级，其应用范围将在全球范围内持续扩展、深度深化。

　　（3）快充协议市场行业情况

　　随着智能设备普及与消费者对高效充电需求的持续提升，快充技术应用日益广泛，快充协议市场实现快速发展。快充技术率先在智能手机领域实现突破，随后逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具及 IoT 设备等多个场景。智能手机作为快充技术最主要的应用终端，庞大的市场出货量为快充协议的普及与迭代提供了重要支撑。为解决不同品牌、不同设备间充电兼容性问题，快充协议标准化成为行业重要发展趋势，USB PD（Power Delivery）协议凭借统一接口实现了多设备间的快速充电兼容。我国 UFCS（Universal Fast Charging Specification）融合快充协议作为国内统一快充技术标准，由国内多家主流终端厂商共同参与制定，有力推动了本土快充生态的规范化发展。

　　当前快充技术正朝着更高功率、更广兼容、更加智能化的方向演进，市场已出现支持 240W 及更高功率的快充方案，且现有设备可通过软件升级适配新一代快充标准。伴随智能家居与物联网设备的广泛普及，快充技术在 IoT 领域的应用场景将持续拓展。行业主流快充生态正向更高效率、更智能化的 USB PD 3.2 标准升级，PD 3.2 与 GaN（氮化镓）技术结合成为未来主流发展方向。目前国际厂商在高端市场仍占据主导地位，国内企业在私有协议创新及中低端市场具备较强竞争力。随着欧盟 USB-C 统一充电法规落地、新能源汽车产业快速普及，行业集中度有望进一步提升，具备核心技术优势的芯片厂商将获得更大市场空间，快充技术也将在更多终端领域落地，为用户提供更便捷、高效的充电体验。

　　（4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况

　　受益于全球光学技术创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦、防抖功能的持续升级，VCM（音圈马达）驱动芯片市场呈现快速增长态势。VCM驱动芯片作为智能手机等移动终端摄像头实现对焦与防抖功能的核心关键元件，主要分为AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两大品类，直接决定终端设备成像质量。随着智能手机光学规格不断升级，前摄自动对焦功能渗透率持续提升，加之VA可变光圈等新兴应用场景逐步拓展，进一步带动VCM驱动芯片市场需求稳步增长。

　　在市场竞争格局方面，国内厂商已打破长期以来国外厂商垄断市场的局面，出货量稳步提升，市场份额持续扩大，国产替代进程加速推进。此外，行业规范化发展步入新阶段，工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，为手机防抖性能明确了统一的技术标准与测试规范，有利于引导VCM驱动芯片市场有序发展，推动行业技术创新升级，更好满足市场多样化、个性化需求。

　　整体而言，VCM驱动芯片市场目前正处于高速增长阶段，未来将持续受益于智能手机市场的迭代升级以及新兴应用领域的拓展，行业发展前景广阔，长期增长动力充足。

　　(2).  公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发 投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域，市场份额逐年大幅提升。公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI) 和 OLED 显示驱动芯片(OLED DDIC)。公司 TDDI 产品主要应用在手机和平板上。LCD DDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLED DDIC主要应用在穿戴和手机产品上。

　　公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。

　　(3).  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）显示驱动芯片新技术和未来发展趋势

　　显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和体验。

　　TDDI工控穿戴技术趋势：面积更小， IC 采用DUAL GATE 设计，减少GATE 数量。同等面积可支持更高的解析度。兼容多种接口界面设计，IC可支持RGB、MIPI、LVDS、QSPI等，可符合各种平台SOC芯片应用。

　　AMOLED Driver IC 技术趋势: 1)高整合度和高性能：随着 AMOLED 屏幕的普及和需求增加，驱动 IC 需要具有更高的整合度， 能够支持更高的分辨率 FHD/FHD+ or WQHD、更快的刷新率 120-144Hz,和更复杂的显示效果； 2)低功耗和节能： AMOLED 屏幕本身已经具有节能优势，而驱动 IC 需要进一步优化功耗先崁入 LTPO 时序，以提高设备的续航时间； 3)支援新功能和创新应用： 驱动 IC 需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现 多种显示模式和特效；4)整合 Touch的功能:将触控的功能与 DDIC整合，使驱动芯片能同时支持驱动显示屏幕与触控功能，节省成本，同时触控与显示整合后，能透过时序上的同步，减少彼此的干扰,改善显示与触控的性能。5)双层发光材料:透过双层发光材料来改善屏幕的寿命，使AMOLED 屏在相同的驱动电流下能有更高的亮度，或是在相同亮度的情况下 使材料寿命增加。双层材料对于户外的应用场景与静态时间较长的产品应用有很大的帮助。6)防烙印算法:随着AMOLED技术的发展越来越成熟，用户对 AMOLED的要求也随之提高.因此防烙印算法的讨论也越来越多。透过在 AP或是 DDIC中计算每个像素的驱动时间与亮度，动态调整数据，使屏幕在使用一段时间后，依然能维持初始状态的表现。

　　（2）电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势

　　根据CINNO数据，2023年全球电子价签市场规模达到169亿元，同比增长40.8%，并预计于2028年增长至349亿元，对应2024至2028年CAGR为13.2%。其中国内电子价签渗透率仍较低，仅4%左右；根据CINNO预测，中国电子价签新增市场规模于2028年将达到13.3亿元，对应2021至2028年CAGR为20.1%。这一增长主要得益于零售业对数字化转型的迫切需求，以及电子价签在提升运营效率、降低人工成本方面的显着优势。

　　电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流出货产品，占了80%的市场份额。六色电子价签尚在研发阶段，六色电子价签产品应用范围更广,满足更广泛的商业需求。

　　（3）快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品

　　目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USB Type-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用， USB Type-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。

　　（4）VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势

　　随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。预计2025年，全球音圈马达市场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.8%(2025-2031)。

　　随着国内厂商技术水平的提高，传统的日韩厂商开始面临更强的竞争压力。这将可能导致行业内的技术创新加速，同时为消费者带来更具性价比的产品选择。未来，OIS VCM马达在高端智能手机中的占比将显著提升，这为国内厂商提供了良好的市场机遇。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      √不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　截至2025年12月31日公司实现营业收入218,956.72万元，较上年同期增长4.17%；归属于上市公司股东的净利润23,351.36万元，较上年同期降低15.05%。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688252               证券简称：天德钰               公告编号：2026-017

　　深圳天德钰科技股份有限公司

　　关于公司2026年度董事

　　及高级管理人员薪酬方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据相关法律法规和《公司章程》等规定结合公司实际情况，在充分体现短期和长期激励相结合，个人和团队利益相平衡的设计要求，在保障股东利益、实现公司与管理层共同发展的前提下，经公司董事会薪酬与考核委员会审核，公司于2026年4月8日召开了第二届董事会十九次会议，分别审议了《关于2026年度董事薪酬方案的议案》《关于2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》，并同意提交公司2025年年度股东会审议。2026年度公司董事、高级管理人员薪酬方案具体情况如下：

　　一、适用对象

　　公司2026年度任期内的董事（含独立董事）、高级管理人员。

　　二、适用期限

　　2026年1月1日至2026年12月31日。

　　三、薪酬标准

　　（一）董事薪酬

　　1、独立董事以固定津贴形式在公司领取报酬，津贴标准为9.6万元/年（税前）； 因履职需要产生的所有费用由公司承担。

　　2、在公司任职的董事按其在公司担任的经营管理职务领取薪酬，不再领取 董事津贴。

　　3、其他未在公司任职的非独立董事因履职需要产生的所有费用由公司承担。

　　（二）高级管理人员薪酬

　　根据高级管理人员在公司具体任职岗位，并按公司薪酬管理制度考核后领取 薪酬

　　四、其他规定

　　1、公司董事、高级管理人员因届次、改选、任期内辞职等原因离任的，按其实际任期计算并予以发放。

　　2、上述薪酬金额为税前金额。

　　3、根据相关法规和《公司章程》的有关规定，上述董事薪酬方案须提交股东会审议通过方可生效。

　　特此公告。

　　深圳天德钰科技股份有限公司董事会

　　2026年4月9日