联芸科技（杭州）股份有限公司 2025年年度报告摘要

　　公司代码：688449                                                  公司简称：联芸科技

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，具体内容详见2025年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”，敬请广大投资者查阅。

　　3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本为460,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利23,000,000元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为16.18%。本次利润分配不进行资本公积转增股本、不送红股。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司拟维持分配总金额不变，相应调整每股分配金额。本次利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。

　　母公司存在未弥补亏损

　　□适用    √不适用

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务情况

　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

　　在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

　　未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。

　　2、主要产品情况

　　公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下：

　　（1）数据存储主控芯片产品

　　公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。

　　数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。

　　公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。随着存储接口的不断升级，公司在SSD主控芯片领域已完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一，目前在出货的SSD主控芯片产品系列如下所示：

　　此外，公司企业级PCIe 5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。在嵌入式存储领域，公司首款UFS产品UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段，有望成为公司新的业务增长点；与此同时，公司也在稳步推进UFS 2.2和UFS 4.1主控芯片的研发工作。公司计划逐步完善UFS主控芯片的产品矩阵，把握UFS市场的发展机遇，不断获取并提升公司在嵌入式领域的市场份额。

　　（2）AIoT信号处理与传输芯片产品

　　AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。

　　公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。

　　公司AIoT信号处理及传输芯片在智能物联网领域的可应用场景示例如下：

　　1）感知信号处理芯片

　　感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。

　　公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。目前已成熟量产的感知信号处理芯片如下表：

　　2025年，公司新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准，在产品性能与功耗之间取得了良好平衡；新一代车载感知信号处理芯片也已通过AEC-Q100车规级可靠性认证，达到可量产状态，该产品集成自研数字信号处理单元，可满足市场开发高阶智能辅助驾驶系统升级的需求，已获国内主流车企定点，并积极导入更多终端车企。

　　公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的感知信号处理芯片。

　　2）有线通信芯片

　　在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，以太网是目前全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。

　　公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。

　　2.2 主要经营模式

　　1、盈利模式

　　公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。

　　2、研发模式

　　公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。

　　（1）产品研发流程

　　公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司产品开发具体研发流程如下：

　　①新产品立项

　　在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。

　　②产品设计和开发

　　项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。

　　③初样验证

　　MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。

　　④定型验证与发布

　　MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。

　　在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。

　　（2）系统方案开发流程

　　系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。

　　在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。

　　项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。

　　系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。

　　3、采购和生产模式

　　公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。

　　在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。

　　4、销售模式

　　公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。

　　（1）直销模式

　　在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。

　　（2）经销模式

　　在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。

　　2.3 所处行业情况

　　(1).  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业的发展阶段

　　随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025年全年报告，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。从终端市场来看，2025年半导体市场增长主要由计算机领域带动，同比增长超过60%，主要源于数据中心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投入。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力：逻辑芯片对整体市场增长贡献最大，这得益于数据中心、AI加速器及先进计算机系统对高性能芯片的强劲需求；存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案的旺盛需求，在2023年经历低迷后持续复苏。

　　数据来源：WSTS

　　AI时代的需求升级，不仅带来存储需求量的激增，更深刻重塑了全球存储产业的整体结构。过往存储产业布局以消费电子、通用办公等场景为主，需求呈现分散化、同质化特征，而当前AI场景已成为驱动存储产业发展的核心引擎，产业资源与布局重心逐步向AI适配型存储产品倾斜。随着应用场景的不断细分，行业需求呈现出鲜明的差异化、专业化特征，云端大模型部署需依托大容量、高稳定性、高并发的企业级闪存存储产品，端侧设备则对存储的小型化、低功耗、高适配性提出明确要求，这种需求分化倒逼存储厂商优化产品矩阵，聚焦AI场景的定制化研发，推动产品向场景化、专业化升级。

　　公司的数据存储主控芯片是存储器中的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，目前公司的产品主要集中在SSD主控芯片领域。主控芯片是SSD的核心组成部分，位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一环。根据灼识咨询的数据，2024年至2028年，全球存储器市场的规模预计将以11.6%的复合年均增长率在2028年达到3,193亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘（SSD）是增速最快的细分产品之一，预计在2028年的市场规模将增长至550亿美元，高于同期行业的整体增速。作为公司芯片产品的载体，SSD可应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中消费级SSD可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超级本等PC OEM前装市场和零售渠道市场。根据Yole的预测，全球2028年SSD的出货量预计将达到4.72亿，其中，消费级SSD的出货量约占整体市场的76%，仍然是出货量最大的细分市场。SSD在未来持续增长的需求也会相应推动对SSD主控芯片的需求。

　　公司目前的AIoT芯片主要包括感知信号处理芯片和有线通信芯片。公司的感知信号处理芯片主要为图像感知识别芯片。得益于AIoT下游应用近年来的迅速发展，全球高清视频芯片市场规模增长迅速，根据CINNO Research统计，随着高清视频产业的持续快速发展，2025年全球高清视频芯片市场规模预计将达到1,897.16亿元人民币，其中中国的市场规模预计将达到969亿元人民币。公司已成熟量产有线通信芯片为以太网PHY芯片，以太网PHY芯片是以太网传输的基础芯片。在AI渗透率快速提升、数据量爆发式增长、数据传输和交换需求更加频繁的背景下，以太网PHY芯片市场规模预期增长迅速。

　　（2）行业的基本特点

　　集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe 5.0主控芯片，其集成度和复杂性已提升数倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高的要求。集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。

　　技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲，需要工程师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。

　　迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计企业带来持续的挑战。SATA SSD主控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe 3.0 SSD主控芯片向PCIe 4.0 SSD主控芯片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe 4.0 SSD主控芯片向PCIe 5.0 SSD主控芯片过渡阶段。集成电路芯片设计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。

　　（3）主要技术门槛

　　公司的主要产品数据存储主控芯片和AIoT信号处理与传输芯片均属于高复杂度集成电路芯片，全球从事相关领域集成电路芯片研究并实现大规模商用的企业不多。以成功开发一款PCIe 5.0 SSD主控芯片为例，公司需要投资数亿元人民币资金、多年SSD主控芯片技术及标准积累，掌握多CPU内核SoC芯片集成设计技术、高性能接口IP设计技术、高性能ECC纠错技术、NAND自适配技术、固件算法设计技术等多种核心技术。要成功实现该款SSD主控芯片量产商用，还需要通过下游SSD模组厂商及终端客户的测试认证，同时还需要满足PC电脑等终端对性能、功耗、可靠性、兼容性的极致要求，具备极高的技术门槛。

　　(2).  公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　（1）公司所处行业

　　公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也是电子信息产业创新发展的基石。集成电路产业可划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）分析数据显示，2024年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占比17%，其他占比5%。

　　公司目前产品主要涉及数据存储及AIoT两大细分领域，下游的应用领域包括了消费类电子（如PC、智能手机等）、服务器以及各类AIoT终端，是日常生活中必不可少的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

　　（2）行业地位分析及其变化情况

　　1）数据存储主控芯片

　　a. SSD主控芯片

　　在终端消费电子侧，AI浪潮正从云端向端侧全面渗透，根据IDC和Gartner数据，2026年AI手机与AI PC的市场渗透率预计将分别突破53%与55%，大模型本地推理（如7B/13B参数模型）对存储容量（1TB-8TB区间）及带宽提出了前所未有的严苛要求，推动智能手机和PC迎来结构性升级。

　　SSD主控芯片设计厂商需要紧跟主控接口速度和NAND闪存颗粒的演进，持续推出有竞争力的产品。近年来，伴随AI技术的突破及应用落地，AI PC在整体PC市场的占比有望持续扩大。AI PC对高性能、可靠性、稳定性和大容量SSD的需求急剧扩大，相较消费级PCIe 4.0主控芯片，消费级PCIe 5.0主控芯片性能提升接近一倍，顺序读写性能超过14000MB/s；集成更多的CPU内核，实施更精细化的低功耗设计技术；支持更高性能的NAND IO速度和更极致的NAND功耗管理技术；引入更先进的LDPC纠错技术、RAID技术和E2E数据保护技术，确保数据高可靠性。尽管CFM的数据显示PCIe 4.0在2025年消费级SSD的占比预计仍将达到71%，继续保持着主流地位，但是随着更多PCIe5.0主控方案的出现，以及更多硬件平台生态的完善，未来出现兼具高性能、低功耗与合理定价的SSD产品后，PCIe5.0的普及性将迎来显著提高。

　　数据来源：CFM闪存市场

　　在服务器市场，AI服务器在未来将成为各大科技公司重点投入的基础设施。随着生成式AI朝多模态形式发展，更复杂和深入的模型需要消耗更多的计算资源，在长期内AI服务器将持续带动对更高的存储带宽和更大的存储容量的需求。在云端数据中心侧，CFM预测2026年北美云服务提供商（CSP）的NAND Flash需求将同比激增265%，Gartner数据指出2025年全球AI服务器出货量将达234.9万台（同比增长39.1%），单台AI服务器的存储容量需求是传统服务器的8-10倍，对高带宽、低延迟的企业级SSD提出海量需求。根据CFM的数据，PCIe 5.0 eSSD的渗透率正在快速增加，而随着NAND原厂相继量产企业级PCIe 5.0 SSD，2025年服务器PCIe 5.0 eSSD的渗透率将升至30%。

　　Gen5 SSD在性能、效率和扩展性的全方位升级，大幅缩短Al训练耗时。高性能SSD测试结果显示：Gen5 SSD接口速率较Gen4 SSD翻倍至128GT/s,平均读取延迟降低50%以上，推动加速器利用率、训练样本处理吞吐率提升超10%;单盘配置下，Gen5 SSD模型训练耗时较Gen4 SSD缩短40%以上；18个加速器配置下，Gen5 SSD较Gen4 SSD训练总耗时降低超10%,年省训练约40天以上；Gen5 SSD随磁盘数量增加，性能持续提升，8块磁盘配置下DLRMv2加速比超1倍，而Gen4受限于接口带宽，性能提升边际效应更明显。Gen5 SSD解决了Gen4 SSD在AI大模型训练中的存储瓶颈，实现了存储性能与GPU计算性能的匹配，充分释放计算资源的利用率，最终在模型训练的速度、效率、规模化部署上实现全方位提升。

　　数据来源：CFM闪存市场

　　为满足AI训练的数据存储需求，兼顾大容量、低功耗、高性能的QLC SSD在企业级存储市场的占比正在逐渐提升。QLC SSD具备了HDD大容量特征，同时以更高的存储密度和低功耗，为超大规模算力中心优化服务器物理空间，并节省大量电力成本，未来有望持续提高其市场份额。

　　数据来源：CFM闪存市场

　　b. 嵌入式主控芯片

　　UFS通过全双工串行接口替代eMMC的半双工并行设计，实现读写同时操作，理论带宽提升至23.2Gbps（UFS 3.1标准），能够更好地满足手机、智能汽车等场景的高性能需求。手机依赖端侧AI处理复杂任务（如实时图像识别、自然语言处理），需快速读写大型模型（如通义千问7B模型达4GB级别），手机对存储容量及存储性能要求越来越高，可以预见手机存储也将加速UFS替代eMMC进程，手机UFS存储将向高速、大容量、低功耗方向迭代，中低端手机eMMC将逐步被UFS 2.2替代，中高端手机将全面采用UFS 3.1、UFS 4.0/4.1等技术，并通过硬件升级与软件优化，成为端侧手机性能提升的核心支撑。

　　2）AIoT感知信号处理与传输芯片

　　随着智能家居、AI眼镜、机器人、智能汽车等应用场景的快速普及，叠加低功耗技术的突破性进展，AIoT市场正迎来爆发式增长。这一趋势直接刺激了终端侧数据处理与信号传输需求的激增，进而推动AIoT感知信号处理及传输芯片市场规模的持续扩大。

　　具体来看，智能家居形态日益多元，设备互联与环境感知不断深化，交互需求持续增加，这要求芯片提升多终端协同处理效率，而低功耗特性则保障设备长效运行；AI眼镜受限于微型化设计与续航要求，驱动芯片向高集成、轻量化、低能耗升级以适配信息交互；机器人环境感知与任务执行日趋复杂，不仅推动芯片提升多模态数据处理效率，更催生对芯片架构与功能集成的全新方案需求；智能汽车ADAS及车内外融合感知功能推进，摄像头、雷达等设备数量激增，直接拉动芯片在图像处理、可靠性上的性能升级。

　　以车载毫米波雷达为例，随着智能汽车应用的不断推广，在技术路径逐渐成熟、成本性能逐渐平衡的背景下，法规强制要求产品感知信号处理能力全面升级，推动4D成像毫米波雷达实现对传统3D毫米波雷达的替代。4D成像毫米波雷达除距离、方位、速度维度外，增加高度信息的感知，区分天桥路牌与地面车辆；实现成像级感知，接近激光雷达的效果；并可通过高通道MIMO技术和更高的角分辨率，更精准分辨加塞车辆和紧贴护栏的行人。

　　2025年《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB 39901-2025）正式发布，要求自2028年1月1日起，M1类、N1类汽车必须标配AEB系统。随着相关AEB法规对车辆制动前的最高时速要求越来越高，毫米波雷达面临更为严苛的性能标准挑战：前向感知系统必须具备更远的探测距离、更高的识别精度和多目标分辨能力，以及更精准的障碍物高度测量能力。2025年《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》公开征求意见，对辅助驾驶系统的全天候感知能力提出了更高要求，推动了4D成像雷达在智驾方案中渗透率进一步提升。根据佐思汽研数据，2024年4D毫米波雷达安装量达到273.7万颗，2025年4D毫米波雷达安装量将达到1106万颗，预计2030年将超过5000万颗，4D成像毫米波雷达安装量占毫米波雷达总安装量比例将从2025年26.0%上升到54.5%。

　　(3).  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）数据存储主控芯片

　　1）SSD主控芯片

　　全球SSD主控芯片厂商主要可分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、瑞昱、得一微等。

　　公司始终致力于通过高效的NAND自适配技术等技术创新，服务全球各大NAND原厂推出系列化SSD高品质解决方案。公司目前已全面布局了SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0等产品线，是产品组合最完整的SSD主控芯片厂商之一。凭借高品质、高性价比的SSD主控芯片，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，成为其重要的主控芯片合作伙伴，成为全球范围具有一定影响力的SSD主控芯片提供商。

　　根据CFM闪存市场数据，按照厂商类型来看，2024年原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约35%；非NAND原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约16%；独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约50%。其中，就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约25%，相较2023年进一步提升了3个百分点，出货份额全球排名第二。2025年，公司SSD主控芯片出货量较2024年显著提升，估算市场份额及竞争力进一步提升。

　　数据来源：CFM闪存市场

　　公司目前在消费级SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额，并在PC-OEM前装市场实现了头部客户的突破。未来，随着公司市场影响力的不断提升、与头部存储客户在更多产品上的深化合作，公司有望在巩固消费级SSD市场行业地位的基础上，进一步提升在SSD主控市场的整体份额。

　　2）嵌入式主控芯片

　　公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS 3.1主控芯片主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。根据CFM的数据，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，2024年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为eMMC 5.1，但是UFS的占比呈现出逐年升高的趋势。未来随着AI手机、中高端机型占比的不断提升，UFS的占比预计会持续提高，这也为公司UFS主控芯片的发展提供广阔的市场空间。根据Yole的数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。目前国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，且SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户，客户高度同源，为公司未来嵌入式UFS主控芯片市场拓展奠定了坚实基础。公司已在多家头部嵌入式模组厂商完成导入，目前嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为公司未来新的业务增长点。

　　（2）AIoT感知信号处理与传输芯片

　　公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚，成功推出了数款核心芯片，目前已顺利实现量产，并在市场中大规模商用。截至目前，这些芯片已为公司累计带来数亿元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力。

　　AIoT SoC芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款。在AIoT感知信号处理及传输芯片领域，市场空间广阔且竞争厂商众多。公司目前虽处于业务起步阶段，市场份额相对有限，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场，并持续拓展业务布局，积极导入汽车电子相关客户。在有线通信芯片领域，公司专注于以太网PHY芯片的研发与销售，该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位，公司整体的市场份额仍然较低。

　　未来，公司将不仅在现有领域持续深耕，还积极向新兴领域延伸，一方面，聚焦于开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗，实现更广泛的设备连接。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用    √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用    √不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入132,712.94万元，较上年同期增长13.06%；实现归属于母公司所有者的净利润14,215.85万元，较上年同期增长20.41%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,154.78万元，较上年同期增长130.43%。报告期内的公司主要经营情况详见2025年年度报告“第三节 管理层讨论与分析”的相关内容。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用    √不适用

　　证券代码：688449          证券简称：联芸科技         公告编号：2026-024

　　联芸科技（杭州）股份有限公司

　　关于2026年度向特定对象发行A股股票

　　摊薄即期回报的风险提示、采取填补措施

　　及相关主体承诺的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31号）等文件的有关规定，为保障中小投资者的利益，公司就2026年度向特定对象发行A股股票事宜（以下简称“本次发行”）对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺，具体如下：

　　一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响

　　（一）主要假设和前提

　　以下假设仅为测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务数据的影响，不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。具体假设如下：

　　1、假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面没有发生重大变化。

　　2、假设公司于2026年10月末完成本次发行。该时间仅用于计算本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响，最终以中国证监会作出予以注册决定后实际发行完成时间为准。

　　3、假设本次发行募集资金总额上限为206,167.60万元（含本数），不考虑发行费用，实际到账的募集资金规模将根据监管部门批准、发行认购情况以及发行费用等情况最终确定。

　　4、假设按照本次向特定对象发行股票数量上限计算，即发行46,000,000股（含本数）。前述向特定对象发行股票数量仅为基于测算目的假设，最终发行数量将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权、中国证监会及上交所相关规定、中国证监会注册的发行数量上限与保荐人（主承销商）协商确定。

　　5、在预测公司总股本时，以截至2025年12月31日的总股本460,000,000股为基础，仅考虑本次发行的影响，不考虑其他因素（如资本公积转增股本、股票股利分配、股权激励、股份回购等）对公司股本总额的影响。

　　6、根据《联芸科技（杭州）股份有限公司2025年年度报告》，公司2025年归属于上市公司股东的净利润为14,215.85万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为10,154.78万元。

　　7、假设公司2026年度归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润相比2025年度存在增加20%、保持不变、减少20%三种情形。

　　8、不考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投资收益）等的影响。未考虑股利分配、不可抗力因素、限制性股票授予等对公司财务状况（如财务费用、投资收益）、股本等的影响。

　　上述假设仅用于计算本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响，并不代表公司对2026年度经营情况及趋势的判断，亦不构成公司盈利预测。公司收益的实现取决于国家宏观经济政策、行业发展状况、市场竞争情况和公司业务发展状况等诸多因素，存在较大不确定性。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。

　　（二） 对公司主要财务指标的影响

　　基于上述假设前提，公司测算了本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，具体测算结果如下：

　　注：基本每股收益、稀释每股收益等指标系根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露》计算得出。

　　二、本次发行摊薄即期回报的特别风险提示

　　本次发行完成后，公司总股本和净资产规模将相应增加，虽然本次募集资金到位后，公司将高效利用募集资金以提升公司技术能力和长期盈利能力，但受国家宏观经济、行业发展情况、募投项目建设期等因素影响，短期内公司净利润增长幅度可能会低于净资产和总股本的增长幅度，因此本次发行后公司股东即期回报存在被摊薄的风险。

　　公司盈利水平假设仅为测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，不代表公司对经营情况和趋势的判断，亦不构成公司盈利预测和业绩承诺。此外，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润作出保证。投资者不应据此假设进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。

　　特此提醒投资者关注本次发行可能摊薄即期股东回报的风险。

　　三、本次发行的必要性和合理性

　　本次募集资金投资项目经过公司董事会谨慎论证，围绕公司主营业务及未来布局开展，符合国家政策支持及公司未来整体战略方向，有利于进一步提高公司核心竞争力，推动公司的可持续发展，符合公司和全体股东的利益。关于本次发行的必要性和合理性详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》之“第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”的相关内容。

　　四、本次募集资金投资项目与公司现有业务关系，公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况

　　（一）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系

　　本次募投项目包括面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目及补充流动资金。上述募投项目紧密围绕公司主营业务展开，顺应行业市场发展方向，符合公司业务布局及未来发展战略。

　　其中，面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目是公司为顺应存储行业技术发展趋势、响应下游市场需求而做出的重要布局，将进一步巩固公司在数据存储主控芯片领域的业务优势，持续丰富和优化产品线，提升公司科技创新水平，增强公司核心竞争力，为公司从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级打下坚实基础。

　　补充流动资金则可使公司充分利用资本市场优势，增强自身资金实力，满足公司日益增长的经营性现金流需要，优化资产负债结构，提高抗风险能力，增强核心竞争力和盈利能力，促进公司业务稳步发展。

　　（二）公司从事募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备情况

　　1、人员储备

　　公司高度重视集成电路芯片领域设计及研发管理人才的培养，积极引进行业资深人才，已经建立了一支经验丰富、底蕴深厚的人才团队，具备丰富的研发经验和前瞻的战略眼光。公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。同时公司不断完善员工激励体系，进一步增强员工的归属感和团队凝聚力，有效激发了业务骨干的积极性，并持续吸引优质人才的加入。

　　截至2025年12月31日，公司研发人员共有659名，占公司员工总数的83.74%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，是奠定公司技术实力的基石，保障了公司产品的市场竞争力。

　　未来，公司拟进一步加大研发投入，持续引入高层次人才并强化自主培养体系，不断扩充公司研发团队规模，进一步提升研发团队综合能力与水平，为公司本次募集资金投资项目储备充足的人才。

　　2、技术储备

　　公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。

　　截至2025年12月31日，公司拥有102项授权发明专利、29项集成电路布图设计专有权和69项计算机软件著作权。强大的研发能力和丰富的技术积累使公司具备了较强的技术竞争优势，进一步提高了公司核心技术优势和产品竞争力，为募集资金投资项目的成功实施提供了有力的技术保障。

　　3、市场储备

　　公司深耕存储主控芯片领域，凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品在业内获得了广泛认可，与客户A、江波龙、客户B、佰维存储、德明利、时创意、怡亚通、威刚等知名企业建立了密切的合作关系。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七大NAND Flash原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案，已广泛应用于江波龙（雷克沙、FORESEE）、致态（钛）、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹、光威、台电、铭瑄、金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科等品牌的SSD产品。

　　未来公司将继续保持与下游客户深入稳定的合作，持续提供高性能的主控芯片产品，为公司业务持续增长以及募集资金投资项目的顺利实施奠定坚实基础。

　　综上，公司在人员、技术和客户等方面具有丰富的储备，能够为本次募集资金投资项目的实施提供有力保障。

　　五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

　　为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的风险。公司拟采取的具体措施如下：

　　（一）持续完善公司治理、提升公司经营管理水平

　　公司将严格遵循《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，并根据《公司章程》不断完善公司治理结构，促进公司规范运作并不断提高质量，保护公司和投资者的合法权益；公司将进一步加强经营管理和内部控制，全面提高经营管理水平，提升经营和管理效率，控制经营和管理风险；同时，公司将努力提高资金的使用效率，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，节省公司的各项费用支出，全面有效地控制经营和管控风险，保障公司持续、稳定、健康发展。

　　（二）积极推进募投项目实施，提升资金使用效率

　　本次募投项目均围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策、行业发展趋势及公司未来整体战略发展方向，具有较好的市场前景。通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升核心竞争力，持续推动主营业务的良好发展。本次发行募集资金到位后，公司将提高资金使用效率，加快推进募投项目实施，增强未来的股东回报。

　　（三）加强募集资金管理，确保募集资金使用合法合规

　　公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等法律、法规、规范性文件及《联芸科技（杭州）股份有限公司章程》的规定制定了《募集资金管理制度》，对募集资金专户存储、使用、变更、监督等内容进行了明确规定。

　　本次发行募集资金到位后，公司将严格执行相关监管规定及《募集资金管理制度》的要求，规范募集资金使用，保证募集资金在合法合规的基础上，充分有效利用。同时为保障公司规范、有效使用募集资金，公司董事会将持续对募集资金的存放、管理和使用情况进行监督，保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险。

　　（四）完善利润分配政策，优化投资回报机制

　　为完善和健全公司科学、持续、稳定的分红决策和监督机制，积极回报股东，引导投资者树立长期投资和理性投资理念，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》和《公司章程》的规定，公司制订了《联芸科技（杭州）股份有限公司未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》，进一步规范公司分红行为，推动公司建立科学、持续、稳定的分红机制，重视股东的合理投资回报。本次发行完成后，公司将严格执行利润分配相关规定，在符合利润分配条件的情况下，积极落实对股东的利润分配，促进对投资者持续、稳定、科学的回报，切实保障投资者的权益。

　　六、公司相关主体对公司本次发行摊薄即期回报采取填补措施能够得到切实履行的承诺

　　为保障中小投资者利益，确保本次向特定对象发行股票摊薄即期回报风险的填补措施得到有效执行，公司实际控制人、董事、高级管理人员作出如下承诺：

　　（一）公司实际控制人对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺

　　“1、本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。

　　2、自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前，若中国证券监督管理委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足该等规定时，本人承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。

　　3、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将按照相关规定在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会、上海证券交易所按照其制定或发布的有关规定，对本人作出的相关处罚或采取的相关监管措施；对公司或股东造成损失的，本人愿意依法承担相应的补偿责任。”

　　（二）公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺

　　“1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。

　　2、本人承诺严格遵守及执行公司相关制度及规定，对本人的职务消费行为进行约束。

　　3、本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

　　4、本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使由董事会或董事会薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

　　5、如公司后续推出股权激励计划，本人承诺在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

　　6、自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前，若中国证券监督管理委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足该等规定时，本人承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。

　　7、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将按照相关规定在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会、上海证券交易所按照其制定或发布的有关规定，对本人作出的相关处罚或采取的相关监管措施；对公司或股东造成损失的，本人愿意依法承担相应的补偿责任。”

　　特此公告。

　　联芸科技（杭州）股份有限公司董事会

　　2026年4月10日

　　证券代码：688449        证券简称：联芸科技        公告编号：2026-019

　　联芸科技（杭州）股份有限公司

　　关于调整2026年限制性股票激励计划

　　相关事项的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月9日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于调整2026年限制性股票激励计划相关事项的议案》。根据公司《2026年限制性股票激励计划》（以下简称“《激励计划》”）及公司2026年第一次临时股东会的授权，公司董事会对2026年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）相关事项进行调整。现将有关事项说明如下：

　　一、本激励计划已履行的相关审批程序

　　（一）2026年3月9日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第一次会议，审议通过了《关于公司〈2026年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于2026年限制性股票激励计划首次授予的激励对象名单的议案》，并将相关议案提交董事会审议。

　　（二）2026年3月9日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司〈2026年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请公司股东会授权董事会办理公司2026年限制性股票激励计划有关事项的议案》等议案。

　　（三）2026年3月10日至2026年3月19日，公司对拟首次授予激励对象的姓名和职务进行了内部公示。在公示期内，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何员工对本激励计划拟首次授予激励对象名单提出的异议。具体内容详见公司于2026年3月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《联芸科技（杭州）股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于公司2026年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》（公告编号：2026-009）。

　　（四）2026年3月25日，公司召开2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于公司〈2026年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请公司股东会授权董事会办理公司2026年限制性股票激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得股东会批准，董事会被授权确定限制性股票授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜。公司于2026年3月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《联芸科技（杭州）股份有限公司关于2026年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2026-010）。

　　（五）2026年4月9日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于调整2026年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，该议案经公司第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议审议通过。公司董事会薪酬与考核委员会对本激励计划首次授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

　　二、调整事项

　　鉴于公司2026年限制性股票激励计划原拟首次授予的激励对象中，1名激励对象因在知悉本激励计划事项后至公司《激励计划》公告前存在买卖公司股票行为，基于审慎原则，该名激励对象自愿放弃参与本激励计划，其自愿放弃公司拟授予的0.6万股限制性股票直接调减。根据公司2026年第一次临时股东会的授权，董事会对本激励计划首次授予激励对象名单及授予数量进行调整。本激励计划首次授予激励对象由195人调整为194人，拟首次授予限制性股票总数由169.50万股调整为168.90万股，本激励计划授予的限制性股票总数调整为199.4万股，占公司股本总额的0.43%，预留授予的限制性股票数量不变。

　　除上述调整外，本激励计划其他内容与公司2026年第一次临时股东会批准的《激励计划》内容一致。

　　根据公司2026年第一次临时股东会的授权，本次调整无需提交公司股东会审议。

　　三、本次调整对公司的影响

　　公司本次对本激励计划首次授予激励对象名单、授予人数及授予权益数量的调整符合《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）和《激励计划》的相关规定，不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响。

　　四、董事会薪酬与考核委员会意见

　　经审议，董事会薪酬与考核委员会认为：公司本次对首次授予激励对象名单、授予人数及授予权益数量的调整符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定，符合公司2026年第一次临时股东会的授权范围，调整程序合法、合规，不存在损害公司及全体股东利益的情况。因此，董事会薪酬与考核委员会同意公司本次对首次授予激励对象名单、授予人数及授予权益数量的调整。

　　五、法律意见书的结论性意见

　　国浩律师（杭州）事务所认为：联芸科技本次调整和本次授予已取得了现阶段必要的批准和授权；本次调整符合《管理办法》等法律法规、规范性文件和《激励计划》的规定；本次授予的授予日、授予对象、授予数量及授予价格等事项，均符合《管理办法》等法律法规、规范性文件和《激励计划》的规定；本次授予的授予条件已经成就；联芸科技实施本次授予符合《管理办法》和《激励计划》的相关规定。

　　特此公告。

　　联芸科技（杭州）股份有限公司董事会

　　2026年4月10日