广州方邦电子股份有限公司 2025年度利润分配预案公告

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份          公告编号：2026-011

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

　　● 公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　一、利润分配预案内容

　　（一）利润分配方案的具体内容

　　经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，2025年度广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）实现归属于上市公司股东的净利润为-83,622,365.83元，未分配利润为人民币54,218,142.36元，其中母公司累计可供股东分配利润为人民币247,700,637.00元。

　　经董事会决议，由于公司2025年度净利润为负，同时研发投入保持较高强度，最近三个会计年度研发投入占营收的比重均超15%，为更好推进产品技术持续创新迭代及市场开拓，综合考虑公司经营计划、研发投入及未来发展资金需求，拟决定2025年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

　　本次利润分配方案尚需提交股东会审议。

　　（二）是否可能触及其他风险警示情形

　　公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为负值，未触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　二、2025年度不进行利润分配的情况说明

　　根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《公司章程》等相关规定，鉴于公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为负，公司结合未来发展安排，综合考虑公司经营计划、研发投入及未来发展资金需求，为更好地维护股东长远利益，故提出2025年度拟不进行现金分红，不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。

　　三、公司履行的决策程序

　　公司于2026年4月17日召开的第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》，董事会认为本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策，同意本次利润分配方案并提交公司2025年年度股东会审议。

　　四、相关风险提示

　　公司2025年度利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2026年4月20日

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份        公告编号：2026-017

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于2026年度董事、高级管理人员

　　薪酬方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等及《公司章程》等相关规定，结合公司的实际经营情况，参考所处行业、所在地区的薪酬水平，制定了2026年度董事、高级管理人员薪酬方案。现将具体情况公告如下：

　　一、适用范围

　　公司2026年度任期内的董事、高级管理人员。

　　二、适用期限

　　2026年1月1日至2026年12月31日。

　　三、薪酬（津贴）方案

　　（一）董事薪酬（津贴）方案

　　1、独立董事津贴方案

　　2026年度，公司独立董事津贴为7.2万元/年（税前），按月发放。独立董事不参与公司内部与薪酬挂钩的绩效考核。

　　2、非独立董事薪酬方案

　　2026年度，公司非独立董事按照公司《薪酬管理制度》的规定，依据其与公司签署的《劳动合同》、具体任职岗位、绩效考核结果等领取薪酬，不再额外领取董事薪酬。不在公司担任具体岗位的非独立董事亦不领取董事职务津贴。

　　（二）高级管理人员薪酬方案

　　2026年度，高级管理人员按照公司《薪酬管理制度》的规定，依据其与公司签署的《劳动合同》、具体任职岗位、绩效考核结果等领取薪酬。

　　（三）其他事项

　　1、上述在公司任职的董事、高级管理人员的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬、中长期激励、专项奖励和其他福利组成，具体将根据其担任的职务，综合考虑公司薪资水平、地区及同行业平均水平、公司经营情况和个人绩效确定，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。

　　2、公司董事、高级管理人员因换届、改选、任期内辞职等原因离任的，薪酬（津贴）按其实际任期计算并予以发放。

　　四、审议程序

　　（一）董事会薪酬与考核委员会的审议情况

　　公司于2026年4月17日召开第四届董事会薪酬和考核委员会第六次会议，审议《关于确认公司高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》和《关于确认公司董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》。其中，《关于确认公司董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》，全体委员回避表决，本议案直接提交董事会审议；《关于确认公司高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》关联委员回避表决，并已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。

　　（二）董事会的审议情况

　　公司于2026年4月17日召开第四届董事会第十四次会议，审议《关于确认公司董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》《关于确认公司高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》。其中，《关于确认公司董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》涉及全体董事，在审议本议案时全体董事回避表决，无法形成有效决议，因此本议案将提交公司2025年年度股东会审议；《关于确认公司高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》，与议案相关联董事回避表决，上述议案已经公司董事会审议通过。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2026年4月20日

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份        公告编号：2026-016

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于续聘2026年度审计机构的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 拟聘任的会计师事务所名称：大信会计师事务所（特殊普通合伙）。

　　● 本事项尚需提交公司股东会审议。

　　一、拟续聘会计师事务所的情况说明

　　为保持审计工作的连续性和稳定性，经董事会审计委员会提议，公司拟续聘大信为公司2026年度财务审计机构及内控审计机构，聘期自2025年年度股东会决议之日起至2026年年度股东会召开之日止。审计费用由公司股东会授权管理层与大信签订的业务约定书约定的条款支付。

　　二、拟聘任会计师事务所的基本情况

　　（一）机构信息

　　1.机构信息

　　大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“大信”）成立于1985年，2012年3月转制为特殊普通合伙制事务所，总部位于北京，注册地址为北京市海淀区知春路1号22层2206。大信在全国设有33家分支机构，在香港设立了分所，并于2017年发起设立了大信国际会计网络，目前拥有美国、加拿大、澳大利亚、德国、法国、英国、新加坡等48家网络成员所。大信是我国最早从事证券服务业务的会计师事务所之一，首批获得H股企业审计资格，拥有超过30年的证券业务从业经验。

　　2.人员信息

　　首席合伙人为谢泽敏先生。截至2025年12月31日，大信从业人员总数3914人，其中合伙人182人，注册会计师1053人。注册会计师中，超过500人签署过证券服务业务审计报告。

　　3.业务信息

　　2024年度业务收入15.75亿元，为超过10,000家公司提供服务。业务收入中，审计业务收入13.78亿元、证券业务收入4.05亿元。2024年上市公司年报审计客户221家（含H股），平均资产额195.44亿元，收费总额2.82亿元。主要分布于制造业，信息传输、软件和信息技术服务业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，科学研究和技术服务业、水利、环境和公共设施管理业。本公司（指拟聘任该所的上市公司）同行业上市公司审计客户146家。

　　4.投资者保护能力

　　职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和超过2亿元，职业风险基金计提和职业保险购买符合相关规定。

　　近三年，本所因执业行为承担民事责任的情况包括昌信农贷等四项审计业务，投资者诉讼金额共计581.51万元，均已履行完毕，职业保险能够覆盖民事赔偿责任。

　　5.诚信记录

　　近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚10次、行政监管措施16次、自律监管措施及纪律处分18次。67名从业人员近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚25人次、行政监管措施34人次、自律监管措施及纪律处分46人次。

　　（二）项目成员情况

　　1. 基本信息

　　2.诚信记录

　　签字会计师（项目合伙人）李玉龙、签字注册会计师祝玄博及项目质量控制复核人余骞近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及派出机构、行业主管部门的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

　　3.独立性

　　拟签字项目合伙人、签字注册会计师及质量复核人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形，未持有和买卖公司股票，也不存在影响独立性的其他经济利益，定期轮换符合规定。

　　（三）审计收费情况

　　2025年度大信的审计报酬是75万元，其中年度财务审计费用为55万元，年度内控审计费用为20万元。董事会提请股东会授权管理层根据2026年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

　　审计收费定价原则主要基于专业服务所承担的责任和投入专业技术程度，综合考虑参与工作人员的经验、级别对应的收费率、投入的工作时间以及市场价格等因素定价。

　　三、拟续聘会计师事务所履行的程序

　　（一）审计委员会的审议情况

　　公司审计委员会认为：大信会计师事务所（特殊普通合伙）专业胜任能力、投资者保护能力、独立性和诚信状况符合相关要求，同意聘请大信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2026年度审计机构，并提交董事会审议。

　　（二）董事会的审议和表决情况

　　公司于2026年4月17日召开了第四届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于续聘公司2026年度财务审计机构及内控审计机构的议案》，同意续聘大信会计师事务所为公司2026年财务审计机构及内控审计机构。

　　（三）生效日期

　　本次续聘会计师事务所尚需提交公司股东会审议，聘期自公司2025年年度股东会决议之日起至2026年年度股东会召开日止，董事会提请股东会授权管理层根据2026年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2026年4月20日

　　公司代码：688020                  公司简称：方邦股份

　　广州方邦电子股份有限公司

　　2025年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

　　3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　由于报告期内公司净利润为负，同时研发投入保持较高强度，最近三个会计年度研发投入占营收的比重均超15%，为更好推进产品技术持续创新迭代及市场开拓，综合考虑公司经营计划、研发投入及未来发展资金需求，公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积金转增股本。上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十四次会议审议通过，尚需提交公司2025年度股东会审议。

　　母公司存在未弥补亏损

　　□适用     √不适用

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。

　　其中电磁屏蔽膜、电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜是公司报告期内的主要收入来源。

　　2、主要产品及服务情况

　　（1）电磁屏蔽膜

　　电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

　　公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

　　（2）铜箔产品

　　报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。

　　带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

　　电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP），主要应用于多种类常规覆铜板及线路板；反转处理铜箔（RTF），主要应用于高频高速板；超低轮廓铜箔（VLP）和高频超低轮廓铜箔（HVLP），主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板等。报告期内公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

　　（3）挠性覆铜板

　　挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

　　下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

　　（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）

　　随着5G通讯技术应用、芯片制程日益先进以及高速高性能电子产品的骤增，电子电路发展倾向于小型化、易封装、高频高速特点。传统无源器件贴装使PCB表面焊盘增多、PCB可用表面积减少、焊盘元件间的寄生效应增加，造成高频信号传输不稳定。采用埋入式技术实现无源器件如电阻等一体化集成替代常规的表面贴装电阻，成为解决该问题的重要手段。

　　电阻在无源元器件中占主要组成，电阻埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间，而且电路板表面焊接点将产生电感量，埋入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。同时由于消除了焊接点(电路板上最容易引入故障的部分)，可靠性也得到了明显提高。

　　相比于传统电阻元器件，电阻薄膜成为替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线，在电阻功率放大、电压转换、信号输入/输出、温度补偿和电源滤波等方面发挥着重要作用。

　　2.2 主要经营模式

　　1、采购模式

　　公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。

　　2、生产模式

　　公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。

　　公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。

　　3、销售模式

　　报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂商，最终用户为智能手机、平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。

　　公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。

　　产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。

　　4、研发模式

　　公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。

　　2.3 所处行业情况

　　(1).  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　①所处行业

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

　　②行业发展阶段及基本特点

　　电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。高端电子专用材料自主可控和国产替代的重要性持续提升。

　　报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，并布局挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等高端电子材料，直接下游客户主要为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端以消费电子为主，部分应用于汽车电子、人工智能（AI）、先进封装等领域。

　　从行业发展历程看，PCB及上游电子专用材料行业早期主要受消费电子需求拉动，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端产品的普及，推动了FPC、FCCL、电磁屏蔽膜、电子铜箔等细分领域持续发展。近年来，随着全球电子产业加快向高算力、高速通信、高可靠性方向演进，行业发展重心逐步由传统消费电子领域向人工智能、数据中心、汽车电子、先进封装等新兴应用领域延伸，行业整体处于由传统消费电子需求主导向多元新兴需求共同驱动的结构性升级阶段。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输和稳定机械支撑等作用，被广泛应用于消费电子、通信设备、数据中心、汽车电子、航空航天等领域，是电子信息产业的重要基础。根据Prismark预测，2025年全球PCB市场将增长约6.8%，到2029年全球PCB产值将达到约946.6亿美元，2024年至2029年复合增长率约为5.2%，表明行业整体仍处于持续增长通道。

　　消费电子仍是PCB及上游电子专用材料最重要的应用领域之一，也是公司电磁屏蔽膜、FCCL等产品当前最主要的终端应用场景。根据IDC预测，2025年全球智能手机出货量将同比增长1.5%至12.5亿部，显示消费电子需求总体仍处于温和修复阶段。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端持续向轻薄化、高性能化、集成化方向升级，下游客户对电磁屏蔽性能、信号传输性能、材料厚度控制、耐弯折性及可靠性等方面的要求也不断提高，从而带动相关电子专用材料持续迭代升级。

　　与此同时，人工智能相关应用的快速发展正成为PCB行业的重要增量来源。AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长，推动PCB产品加快向高多层、高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。根据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，反映出行业增长重心正逐步由传统消费电子转向AI算力基础设施等高端应用领域。另一方面，在国际贸易摩擦、地缘冲突及产业链安全因素影响下，高端电子专用材料自主可控的重要性进一步凸显，国产替代进程有望持续推进。整体来看，公司所处电子专用材料行业仍处于重要发展机遇期，消费电子需求仍为行业提供重要支撑，人工智能、先进封装、汽车电子等新兴领域则正成为推动行业升级和结构优化的重要力量。

　　(2).  公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　①公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化

　　在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

　　在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。

　　在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

　　②公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

　　凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

　　(3).  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　①电磁屏蔽膜

　　电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。

　　折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折。AI手机方面，据市场分析机构Canalys最新预测数据显示，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到2028年这一比例将激增至54%，年复合增长率（CAGR）为63%，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。

　　在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。

　　②挠性覆铜板

　　作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据市场分析机构Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。

　　另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC 厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（Cells Contact System，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

　　③铜箔产品

　　公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、电子铜箔等。

　　带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

　　目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

　　一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

　　当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

　　电子铜箔领域。电子铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通信、计算机、汽车电子、物联网、人工智能等行业不断发展与进步，预计电子电路铜箔市场仍将保持增长态势。当前，随着人工智能（AI）服务器需求持续增长，高端高密度互连板（HDI）、高多层板、类载板等成为电子电路板领域的重要增长方向，其对高端电子铜箔的需求随之提升。根据GGII统计及预测，到2030年全球电子电路铜箔出货量将达到82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达到53.8万吨，2021年至2030年复合增长率分别为3.1%和4.8%。其中，对高频、高速、低损耗的高性能铜箔需求将持续增长，而高频高速铜箔目前我国仍主要依赖进口，国产替代空间广阔。

　　④电阻薄膜（埋阻铜箔）

　　电阻薄膜将电阻埋入线路板内部线路，除已应用于消费电子产品声学模块外，还可应用于低轨卫星等航空航天场景，一方面可减轻航天器重量，降低发射成本；另一方面取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性，从而提升航天器在太空环境的品质可靠性。

　　在常规电阻薄膜的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用    □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用    □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%；归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元，主要系：（1）屏蔽膜业务：受全球智能手机需求放缓、产业链竞争加剧及终端客户持续推进降本影响，屏蔽膜销售收入同比下降5.75%，毛利较上年减少274.63万元；与此同时，高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米，产品结构持续优化，在一定程度上对冲了普通产品销量下滑带来的不利影响。（2）新产品业务：公司新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对公司营业收入和利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增长71.21%，随着销售规模提升带动固定成本逐步摊薄，FCCL业务亏损较上年同期有所收窄，经营改善趋势逐步显现。（3）铜箔业务：公司持续推进铜箔业务产品结构优化，业务毛利亏损有所减少。其中，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，销售额于本年度保持增长，国产替代趋势进一步显现；此外，毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。（4）其他收益影响：报告期内，可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认相应收入，增加利润929.25万元，对本期业绩形成正向贡献。（5）减值及公允价值变动影响：受铜箔业务持续亏损影响，公司基于审慎性原则，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，较上年同期增加减值950.07万元；同时，公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具备一定发展前景，但因标的公司实际控制人违规对外担保导致其承担较大债务，公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1,500万元。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份        公告编号：2026-010

　　广州方邦电子股份有限公司

　　第四届董事会第十四次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月17日在公司会议室召开第四届董事会第十四次会议。本次董事会会议通知已于2026年4月13日以电子邮件、电话方式送达给全体董事和高级管理人员。本次会议由董事长苏陟先生主持，会议应出席董事9人，实际出席董事9人。其中，董事胡云连、叶勇、喻建国、高强、崔小乐、金鹏、倪丽丽以通讯方式参加会议并表决。公司全体高级管理人员列席了本次会议。

　　本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和公司《公司章程》等相关法律、法规及规范性文件的规定，会议合法有效。

　　二、董事会会议审议情况

　　经与会董事审议表决，形成决议如下：

　　1、审议并通过了《关于公司2025年度董事会工作报告的议案》

　　2025年度，公司董事会严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《董事会议事规则》等相关法律法规，勤勉尽责，不断完善公司治理水平，提升公司规范运作能力，督促和指导管理层认真落实公司的发展战略和重大经营决策，确保公司的长期可持续发展。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本次议案尚需提交股东会审议。

　　2、审议并通过了《关于公司2025年年度报告及摘要的议案》

　　经审核，董事会认为公司2025年年度报告的编制和审议程序符合相关法律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定；公司2025年年度报告的内容和格式符合相关规定，公允地反映了公司2025年度的财务状况和经营成果；在2025年年度报告编制过程中，未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为；董事会全体成员保证公司2025年年度报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本次议案尚需提交股东会审议。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的广州方邦电子股份有限公司2025年年度报告及摘要。

　　3、审议并通过了《关于公司2025年度总经理工作报告的议案》

　　公司总经理对公司2025年经营业绩情况及主要工作进行了总结与回顾，并依据经济形势的发展和公司内外部环境的变化提出了公司2026年经营计划，符合公司实际情况。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　4、审议并通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》

　　经董事会决议，公司拟定2025年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本次议案尚需提交股东会审议。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司2025年度利润分配预案公告》（公告编号：2026-011）。

　　5、审议并通过了《关于制定＜董事、高级管理人员薪酬管理制度＞的议案》

　　为进一步完善公司董事及高级管理人员的薪酬、津贴管理，建立科学有效的激励与约束机制，有效调动公司董事及高级管理人员的工作积极性，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规章和规范性文件及《公司章程》，特制定《董事、高级管理人员薪酬管理制度》。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本次议案尚需提交股东会审议。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《董事、高级管理人员薪酬管理制度》。

　　6、审议了《关于确认公司董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》

　　董事会确认了公司2025年度董事薪酬发放情况及2026年度董事薪酬方案。本议案涉及全体董事，在审议本议案时全体董事回避表决，无法形成有效决议，因此本议案将提交公司2025年年度股东会审议。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《关于2026年度董事、高级管理人员薪酬方案的公告》（公告编号：2026-017）。

　　7、审议并通过了《关于确认公司高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》

　　董事会确认了公司2025年度高级管理人员薪酬发放情况及2026年度高级管理人员薪酬方案。兼任高级管理人员的苏陟先生、李冬梅女士、高强先生对本议案回避表决。

　　表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。

　　8、审议并通过了《关于公司2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》

　　经核查，公司2025年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在募集资金违规使用的情形。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》（公告编号：2026-012）。

　　9、审议并通过了《关于公司董事会审计委员会2025年度履职情况报告的议案》

　　报告期内，公司审计委员会按照《公司法》《上市公司治理准则》《公司章程》《审计委员会工作细则》等有关规定，充分利用专业知识，秉持审慎、客观、独立的原则，勤勉尽责，充分发挥公司审计委员会的监督职能，切实履行好职权范围内的责任。在监督外部审计、指导公司内部审计、督促公司完善内控制度等方面继续发挥专业作用，维护公司与全体股东的合法权益，促进公司稳健经营和规范运作，尽职尽责地履行了审计委员会的职责。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司董事会审计委员会2025年度履职情况报告》。

　　10、审议并通过了《关于2025年度会计师事务所履职情况评估报告的议案》

　　董事会认为，大信会计师事务所（特殊普通合伙）在为公司提供年度财务审计和内控审计服务的过程中，具备为上市公司提供审计服务的经验与能力，并遵循独立、客观、公正的执业准则，按时完成了公司2025年年报审计相关工作，出具的审计报告客观、完整、清晰，较好地履行了审计机构的义务和责任。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《2025年度会计师事务所履职情况评估报告》。

　　11、审议并通过了《2025年度审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告的议案》

　　审计委员会认为，大信会计师事务所（特殊普通合伙）在公司年报审计过程中坚持以公允、客观的态度进行独立审计，表现了良好的职业操守和业务素质，按时完成了公司2025年年度审计相关工作，审计行为规范有序，出具的审计报告客观、完整、清晰、及时。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责情况的报告》。

　　12、审议并通过了《关于2025年度独立董事述职报告的议案》

　　报告期内，公司独立董事本着审慎客观的原则，勤勉尽责，充分发挥各自专业优势，凭借自身积累的专业知识和执业经验向公司提出合理化建议，全面关注公司的发展状况，及时了解公司的生产经营信息，持续推动公司治理体系的完善。同时认真审阅公司提交的各项会议议案、财务报告及其他文件，根据独立董事及各专门委员会的职责范围发表相关书面意见，积极促进董事会决策的科学性与客观性。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司2025年度独立董事述职报告》。

　　13、审议并通过了《关于公司2025年度内部控制评价报告的议案》

　　董事会认为，根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况，于内部控制评价报告基准日，不存在财务报告内部控制重大缺陷，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司2025年度内部控制评价报告》。

　　14、审议并通过了《关于公司开展商品套期保值业务的议案》

　　董事会同意根据公司实际经营需要，充分利用期货市场功能对冲原材料大幅波动风险，使用自有资金与银行等金融机构开展期货套期保值业务。公司拟开展套期保值业务的合约价值不超过1亿元，套期保值业务的保证金最高余额不超过贰千万元（额度范围内资金可滚动使用），资金来源为自有资金，不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于开展商品套期保值业务的公告》（公告编号：2026-013）。

　　15、审议并通过了《关于公司开展外汇套期保值业务的议案》

　　根据实际经营需要，为规避和防范汇率风险，公司拟与银行等金融机构开展外汇套期保值业务。公司拟开展套期保值业务的资金额度折合/等值不超过1000万美元（额度范围内资金可滚动使用），资金来源为自有资金，不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于开展外汇套期保值业务的公告》（公告编号：2026-014）。

　　16、审议并通过了《关于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》

　　在确保不影响公司正常经营的前提下，公司及其子公司拟使用不超过2.5亿元闲置自有资金购买安全性高、风险低、流动性好的理财产品，有效期自董事会审议通过之日起一年内有效，在上述额度和有效期内，资金可以滚动使用，并授权公司董事长行使投资决策权及签署相关法律文件，公司财务部办理具体事宜。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　17、审议并通过了《关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的议案》

　　根据公司的经营发展需要，公司（含控股和全资子公司）2026年度拟向银行申请总额不超12亿元人民币（和等值人民币）的综合授信，最终授信额度以银行实际审批额度为准。综合授信品种包括但不限于：短期本外币贷款、中长期本外币贷款、承兑汇票、保函、信用证等。以上授信额度不等于公司实际的融资金额，实际融资金额以公司在授信额度内与银行实际发生的融资金额为准。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本次议案尚需提交股东会审议。

　　18、审议并通过了《关于公司开展票据池业务的议案》

　　根据公司的经营发展需要，公司及合并范围内子公司根据实际经营发展及融资需要，拟与银行等金融机构开展即期余额不超过2亿元的票据池业务，最终额度以银行实际审批办理为准。在上述额度和业务期限范围内，公司董事会授权董事长（或其指定的授权代理人）办理上述事宜，并代表公司与银行签署上述业务项下的有关法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由本公司承担。以上授权期限为本次董事会审议通过之日起12个月内有效。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于开展票据池业务的公告》（公告编号：2026-015）。

　　19、审议并通过了《关于续聘公司2026年度财务审计机构及内控审计机构的议案》

　　为保持审计工作的连续性和稳定性，经董事会审计委员会提议，公司拟续聘大信为公司2026年度财务审计机构及内控审计机构，聘期自2025年年度股东会决议之日起至2026年年度股东会召开之日止。审计费用由公司股东会授权管理层与大信签订的业务约定书约定的条款支付。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本次议案尚需提交股东会审议。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于续聘2026年度审计机构的公告》（公告编号：2026-016）。

　　20、审议并通过了《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》

　　根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等法律法规和规范性文件的有关规定，公司董事会拟提请股东会授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，授权期限为2025年年度股东会通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本次议案尚需提交股东会审议。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告》（公告编号：2026-018）。

　　21、审议并通过了《关于提请召开公司2025年年度股东会的议案》

　　董事会同意于2026年5月11日召开公司2025年年度股东会，本次股东会将采用现场投票及网络投票相结合的表决方式召开。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于召开2025年年度股东会的通知》（公告编号：2026-019）。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2026年4月20日