重庆美利信科技股份有限公司 2025年年度报告摘要

　　证券代码：301307                证券简称：美利信                公告编号：2026-013

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　天健会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　□适用 R不适用

　　公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

　　截至报告期末，母公司存在未弥补亏损

　　经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司报表未分配利润为-57,744,805.60元，存在未弥补亏损。根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关法律法规的规定，公司2025年度不满足现金分红的条件。因此2025年度不派发现金红利，不送红股，不进行资本公积金转增股本。敬请广大投资者注意相关投资风险。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 □不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　公司主要从事汽车领域、通信领域和储能领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售，以及半导体精密零部件制造业务。公司作为铝合金精密压铸生产领域的综合解决方案提供商，具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心等，能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉、FIP点胶、装配及检验等完整业务流程的一体化服务。公司产品主要应用于通信、汽车、半导体和储能等领域，具体情况如下：

　　1、通信领域

　　公司通信领域的产品主要为4G、5G、5G-A通信基站机体、屏蔽盖等结构件，是通信基站系统的安装主体，用于固定和安装电路板及元器件，实现电子元器件的防电磁干扰和信号屏蔽功能，同时起到散热和防水、防尘、防腐的关键作用，是维持移动通信网络正常工作不可或缺的基站配套结构件。具体产品示例图如下：

　　2、汽车领域

　　公司汽车领域的产品涵盖传统汽车和新能源汽车。传统汽车类产品主要包括发动机系统、传动系统、转向系统和车身系统等铝合金精密压铸件。新能源汽车类产品主要包括电驱动系统、电控系统、电池系统、车身系统、热管理流道板和智能驾驶控制器冷板等铝合金精密压铸件。

　　公司汽车领域主要产品具体情况如下：

　　3、半导体精密零部件制造

　　公司凭借多年精密零部件加工的技术积累和稳定的客户关系，依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发，能够为客户提供更具竞争力的半导体精密零部件解决方案，2025年5月设立了全资子公司重庆渝莱昇精密科技有限公司，为客户提供包括真空腔体、机械臂等半导体设备精密零部件等专用产品。

　　4、储能领域

　　公司储能领域的产品主要为主要为户用储能和工商业储能提供铝合金相关产品，满足结构强度和机械保护要求，承受运输、安装及运行中的机械应力；兼具辅助热管理性能，同时提供耐腐蚀性、密封性等功能性要求，保证产品在设计工况内的耐久性。公司储能领域主要产品示例图如下：

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　元

　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是 R否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 R不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 R不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□适用 R不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　2025年4月18日，公司召开第二届董事会第十二次会议，审议通过《关于对外投资设立全资子公司的议案》，公司以自有资金或自筹资金投资新设全资子公司重庆渝莱昇精密科技有限公司，拓展半导体行业及高端精密制造产业，有利于拓展公司新的发展空间，提升公司整体综合竞争力，对公司未来发展具有积极深远意义。

　　2025年12月4日，公司召开第二届董事会第十六次会议，审议通过《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等议案，公司将向特定对象发行股票，本次发行股票数量不超过63,180,000股（含本数），即不超过本次发行前总股本的30%，且募集资金不超过120,000万元（含本数）。本次募集的资金将会用于半导体装备精密结构件建设项目以及通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目。