中微半导体设备（上海）股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（申报稿）修订说明的公告

　　证券代码：688012        证券简称：中微公司       公告编号：2026-043

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

　　公司于2026年4月24日收到上海证券交易所出具的《关于受理中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》【上证科审（并购重组）[2026]17号】，并于2026年4月25日披露了《中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（申报稿）》（以下简称“报告书（申报稿）”）等文件，具体内容详见公司刊登在上海证券交易所（www.sse.com.cn）的相关文件。

　　相较于2026年3月31日披露的《中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》，报告书（申报稿）对部分内容进行了修订，主要修订内容如下：

　　特此公告。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

　　2026年4月25日

　　证券代码：688012        证券简称：中微公司       公告编号：2026-042

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件获得上海证券交易所受理的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

　　公司于2026年4月24日收到上海证券交易所出具的《关于受理中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》【上证科审（并购重组）[2026]17号】，上海证券交易所依据相关规定对公司报送的申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。

　　本次交易尚需满足多项交易条件后方可实施，包括但不限于经上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会注册同意及其他有权监管机构的批准、核准或同意（如需）。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终取得批准和注册的时间存在不确定性，提请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2026年4月25日