深圳市江波龙电子股份有限公司 2025年年度报告摘要

　　证券代码：301308           证券简称：江波龙                 公告编号：2026-033

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　R适用 □不适用

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以419,145,267股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用R 不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（1）主营业务

　　公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

　　公司产品的功能及主要应用

　　公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。

　　公司FORESEE品牌产品布局

　　公司Lexar品牌产品布局

　　（2）主要产品

　　公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。

　　1、芯片产品

　　（1）主控芯片

　　主控芯片是存储器的核心器件，其与配套固件算法一起，负责NAND闪存颗粒的数据管理，以及与CPU进行数据通信，实现数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到存储器的性能、可靠性和稳定性。进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。在公司与产业生态伙伴共同推动下，主控芯片的系统定位正经历深刻重塑，从数据读写控制单元，演进为弥合算力与内存物理落差的智能中枢。

　　基于前瞻性的技术布局，截至本报告发布之日，公司已正式发布自研HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术）。该技术通过主控芯片、固件算法与系统级架构的深度协同创新，让SSD或UFS存储设备承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，同时将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中，保证数据访问的流畅性，并实现“NAND对DRAM的无缝延伸”。HLC技术从底层逻辑上，打破了制约大模型在端侧AI落地的内存瓶颈，公司已在紫光展锐、AMD平台完成了联合调优，HLC技术展现出优异的跨平台通用性与多场景落地能力。

　　截至本报告发布之日，公司已推出采用同等先进制程的SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎，适配HLC技术。根据公司内部测试，SPU芯片的NAND I/O可达4800MT/s，远高于市场采用6-12nm制程的部分PCIe 5.0 SSD主控芯片，支持128TB 的SSD单盘最大容量，远高于市场主流消费级SSD的8TB最大容量。此外，SPU芯片搭配专为端侧AI推理场景打造的存储智能调度引擎iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司SPU与iSA的设备，相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。

　　在嵌入式存储的HLC技术应用上，公司依托自研UFS主控与紫光展锐联合开发，在紫光展锐平台的实测数据显示，4GB DDR搭载HLC技术后，终端响应时间接近6GB/8GB DDR正常配置水平，在保障端侧AI设备体验和器件使用寿命的前提下，能够大幅优化终端DRAM容量需求，降低BOM成本。

　　在高端主控芯片领域，公司实现了UFS 4.1、UFS 3.1、UFS 2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。就UFS 4.1主控芯片而言，全球仅有包括存储晶圆原厂在内的少数企业具备该款主控芯片的设计能力，而公司推出的UFS 4.1主控芯片进一步采用领先于产业主流的5nm制程工艺，搭载该主控芯片的UFS4.1产品整体性能优于市场可比产品，将从2026年开始实现规模化量产应用。

　　公司主控芯片的主要应用情况

　　注：数据来源于公司内部实验，实际性能表现因设备配置、使用不同存在差异

　　（2）特定型态存储芯片

　　SLC NAND Flash、NOR Flash等特定型态的存储芯片，适用于高可靠性存储应用，如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLC NAND Flash存储芯片，并积极扩展至其他存储芯片产品线。公司存储芯片研发精准定位长尾市场，通过自研核心技术抢占高可靠性存储细分赛道，与晶圆原厂形成错位竞争。公司构建的从存储芯片设计到存储器的全链条能力，为后续拓展更广泛的存储产品线及进入更高门槛市场奠定了坚实基础。

　　2、嵌入式存储

　　（1）UFS、eMMC

　　UFS、eMMC是应用于智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等领域的大容量NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。

　　公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势，对UFS标准的嵌入式存储器持续投入研发。基于自研UFS 4.1主控芯片，公司UFS 4.1产品的多项性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡TLC和QLC介质各自的特点。公司正有序提升自身的各类UFS产品，特别是搭载公司自研主控芯片的UFS存储器在公司整体嵌入式业务中的占比，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。截至本报告发布之日，公司已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂，以及多家头部智能手机厂商达成了UFS 4.1的合作，以UFS 4.1为代表的旗舰存储产品已经全面进入规模化出货阶段，进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。

　　作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术，于2024年率先实现QLC eMMC产品的量产出货，是全球极少数具备QLC eMMC量产能力的企业。该产品在读写性能上对标主流TLC eMMC，同时凭借更大的容量和更具竞争力的成本优势，能够有效替代传统TLC eMMC解决方案。目前，该产品已成功应用于知名品牌厂商的多款终端产品，为公司巩固eMMC市场的领先地位注入了新的增长动能。

　　公司的自研主控芯片经过严格测试和验证，具备高性能、高可靠性和低功耗等特点，能够满足智能汽车在不同场景下的复杂需求。车规级eMMC全芯定制版本已搭载自研主控芯片，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3标准，覆盖宽温域，适配中轻量级智能汽车场景，在2025年实现多个客户的规模化量产。车规级UFS系列实现UFS4.1至UFS2.2全协议覆盖，最高可达512GB，读写性能优势显著，适配智能座舱、ADAS域控制器等应用，未来将逐步搭载自研高性能主控芯片，为新一代智能汽车提供存储升级路径。

　　（2）超小尺寸eMMC、ePOP

　　超小尺寸eMMC及ePOP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器；ePOP将存储芯片贴片于CPU表面以减少印刷电路板面积占用，适用于智能AI/AR眼镜、智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。

　　公司已经推出了超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，产品采用创新的研磨切割工艺，由公司旗下元成苏州自主封测，产品尺寸上显著小于市场主流产品。超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二为一”，其最大厚度仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，极大提升了设备的便携性。公司超小尺寸eMMC及ePOP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已应用于众多国际国内头部厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的AI增量市场。

　　公司在CES 2026、MWC 2026上正式发布面向AI智能穿戴、轻薄便携终端的新一代集成存储产品ePOP5x，为公司在端侧AI存储领域的前瞻性战略布局。ePOP5x由公司旗下元成苏州自主封测，在保持与上一代ePOP4x相同8mm×9.5mm标准尺寸的前提下，封装厚度继续缩减，最薄可以做到仅0.52mm。根据公司内部测试，ePOP5x的DRAM传输速率高达8533Mbps，较上代提升100%，可高效支撑AI/AR智能眼镜、智能手表等设备的端侧AI应用、多任务并发与高速数据交互。产品支持64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb等多容量组合配置，具备低功耗、高集成、高可靠性等特性，精准匹配下一代穿戴设备对轻薄化、高性能、长续航的核心需求。ePOP5x已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。

　　（3）LPDDR

　　LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。公司LPDDR产品的容量覆盖8Gb到128Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得高通、AMD、联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4X供应紧张的情况下仍力争更好地服务客户，LPDDR5/5X产品也已经大面积量产并成为交付主力，为后续LPDDR6新品开发做好相应准备。公司未来在嵌入式存储市场将继续保持领先，实现更多突破。

　　公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业，LPDDR4产品已在多个汽车客户完成产品验证，并开始量产出货。

　　3、固态硬盘（SSD）

　　固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NAND Flash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于服务器、笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域，公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。

　　公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。企业级PCIe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize、Raid、全路径端到端数据保护等企业级特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIe SSD与企业级SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。

　　针对高端OEM市场，公司创新推出了全新的mSSD（Micro SSD）产品，通过SIP（System in Package）封装技术让SSD达到芯片级封装质量，不仅能够实现高效交付，还能灵活兼容M.2 2280、2242及2230等主流规格，已赢得多家AI PC客户的深度认可及项目导入。为攻克小体积、高性能的散热痛点，公司将VC相变液冷散热应用在mSSD上，设计出专属高效散热方案，根据公司内部测试，PCIe Gen5 mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍。随着端侧AI需求的全面爆发，mSSD高度契合了AI PC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司也在积极将其向具身智能等高端应用场景拓展，提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。

　　消费类SSD上，Lexar已推出NM1090 PRO和ARES PRO两款高端M.2 PCIe5.0 NVMe SSD产品，根据公司内部测试，读取速度高达14000MB/s，是PCIe4.0产品约2倍速度；Lexar已推出THOR PRO M.2 2280 PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，读取速度高达7000MB/s，通过优化数据传输速率和系统响应速度，能够大幅缩短等待时间。

　　4、内存条

　　公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条，产品容量从4GB到256GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。

　　在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5 RDIMM产品，企业级DDR5内存条涵盖从16GB至256GB主流全容量系列，完成了AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，加深了与AMD和Intel AVL官方认证合作，并在国产鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适用于电信、金融、互联网等各类场景。针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务客户能力。

　　公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，并集成存储控制器与内存单元，根据公司内部评估数据，SOCAMM的带宽、延迟、功耗显著优于DDR5 RDIMM，能大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐。公司SOCAMM产品支持高密度服务器部署，单模块可达128GB，满足大模型训练需求，依托于LPDDR5X的低电压特性，SOCAMM产品将显著降低数据中心能耗，并结合近CPU布局，全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于SOCAMM的明显优势，相关产品在未来AI服务器及AI的应用上有望得到广泛的应用。

　　公司完成了8800/12800系列的MRDIMM产品开发验证，可以实现最高至256GB MRDIMM产品。根据行业数据，MRDIMM多路复用的特性可以提升产品约2倍理论带宽，并有效降低约40%延迟，具备无需更改主板兼容RDIMM产品的良好兼容性，能有效降低数据中心TCO成本。在未来AI需求持续增长的市场环境下，MRDIMM将会越来越多扩宽到AI训练/推理、HPC、内存数据库、大数据分析、高频交易等带宽与延迟敏感场景。

　　消费类内存条产品上，Lexar推出ARES RGB DDR5战神之刃二代，采用高频率6800MT/s，支持RGB光效设计，用户可以通过Lexar Sync软件自定义灯光效果。根据灼识咨询资料，Lexar ARES RGB DDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。

　　5、移动存储

　　移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。

　　公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多更好新产品、新解决方案选择：在USB产品线上，公司已成功推出基于自研主控的车载数据备份盘，用于行车记录以及哨兵模式，满足车辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽工作温域等严苛要求，产品相较于行业主流产品，读取速度高约20%，功耗低约40%，广泛应用于国内外多家知名新能源品牌；在SD Express产品线上，公司已推出全新高性能SD Express产品，读速最高可达880MB/s，容量涵盖256GB至1TB，已被高端游戏、高清摄像应用领域采用；公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高达到2000MB/s，全局写性能达到1GB/s，实现三防、AES等级加密等各定制化需求。

　　公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。在PSSD领域，Lexar发布了NFC加密移动固态硬盘，搭载江波龙自研主控芯片，将NFC加密技术融入移动固态硬盘之中，通过NFC协议，可与用户手机等设备实现唯一配对，全方位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘，读取速度最高达2000MB/s，支持高写速拍摄4K 120fps，可以通过磁吸在手机背面，方便用户单手操作手机。在存储卡领域，Lexar推出了PLAY PRO microSDXC Express存储卡，采用全新的microExpress存储标准，以及PCIe和NVMe接口协议，读取速度可最高可达900MB/s，写入速度最高可达600MB/s，最高容量达1TB；Lexar推出了Blue microSDXC UHSI存储卡，读取速度最高可达160MB/s，支持4K视频传输，提供2TB级别的最大容量。

　　注：移动存储部分产品性能数据来源于公司内部实验，实际性能表现因设备配置、使用不同存在差异。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　元

　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是R 否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 R不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 R不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□适用 R不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　（一）公司增选第三届董事会独立董事

　　为满足国际化发展的需要，进一步加强公司治理水平，保证公司董事会工作的有序开展，公司于2024年12月18日、2025年1月3日分别召开了第三届董事会第六次会议以及2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司增选第三届董事会独立董事的议案》，经公司第三届董事会提名委员会任职资格审核通过，公司选举邓美珊女士为公司第三届董事会独立董事，任期自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至公司第三届董事会任期届满之日止。具体内容详见公司于2024年12月19日、2025年1月3日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（二）计提信用减值损失及资产减值损失

　　2025年度，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内截至2025年12月31日的各类存货、应收账款、其他应收款、固定资产、在建工程、无形资产、商誉等各类资产进行了全面清查，对各类存货的可变现净值，应收款项回收的可能性，固定资产、在建工程及无形资产的可变现性进行了充分的评估和分析，认为上述资产中部分资产存在一定的减值迹象，对其中存在减值迹象的资产相应计提了减值损失。2025年1 -12月，公司对应收账款计提减值损失为74.93万元，计提存货跌价损失金额为31,366.06万元。具体内容详见公司于2026年4月28日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（三）利润分配

　　公司于2025年3月19日召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》。根据《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》及《公司章程》等相关规定，为保障公司正常生产经营，综合考虑公司发展及股东长远利益，公司拟定2024年度利润分配预案为：2024年度不派发现金分红，也不进行资本公积转增股本和其他形式的分配。具体内容详见公司于2025年3月21日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　公司于2026年4月24日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于2025年度、2026年第一次中期利润分配预案及提请股东会授权董事会制定2026年其他中期分红方案的议案》，根据《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》及《公司章程》等相关规定，综合考虑公司发展及股东长远利益，公司拟定2025年度利润分配预案为：以截至公司现有总股本419,145,267股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利3.50元（含税），共分配现金股利146,700,843.45元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。本次利润分配不送红股，不以资本公积金转增股本。若利润分配方案实施前公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。公司拟定2026年第一次中期分红预案为：以公司2026年3月31日的总股本419,145,267股为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币6.50元（含税），合计拟派发现金股利人民币272,444,423.55元（含税）。若利润分配方案实施前公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。具体内容详见公司于2026年4月28日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（四）公司筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项

　　为进一步深化公司战略发展目标，经充分研究论证，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市。公司已于2025年3月21日向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行并上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请材料。具体内容详见公司于2025年3月21日在巨潮资讯网披露的相关公告。公司于2025年9月15日披露了《关于发行境外上市外资股（H股）获得中国证监会备案的公告》，公司收到中国证监会出具的《关于深圳市江波龙电子股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2025〕1559号），公司本次发行并上市获得中国证监会备案通过。

　　（五）续聘会计师事务所

　　公司于2026年4月24日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于公司续聘2026年度会计师事务所的议案》，同意续聘安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2026年度审计机构。具体内容详见公司于2026年4月28日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（六）股东减持股份

　　报告期内，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司，公司员工持股平台宁波龙熹一号自有资金投资合伙企业（有限合伙）、宁波龙乙自有资金投资合伙企业（有限合伙）、宁波龙熹三号自有资金投资合伙企业（有限合伙）、宁波龙舰自有资金投资合伙企业（有限合伙）、宁波龙熹五号自有资金投资合伙企业（有限合伙），公司董事李志雄先生、副总经理朱宇先生、副总经理高喜春先生等，均严格遵守相关法律法规要求，先后有序完成了相应的公司股份减持计划。公司就前述减持计划发布了预披露公告，并及时披露减持进展公告，具体内容详见公司于2025年4月30日、2025年7月9日、2025年7月23日、2025年8月11日、2025年8月20日、2025年9月18日、2025年9月23日、2025年10月31日、2025年11月12日、2025年11月27日、2025年12月3日、2025年12月30日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（七）选举第三届董事会职工代表董事

　　公司于2025年12月29日召开职工代表会议选举第三届董事会职工代表董事，经全体与会职工代表表决通过，同意选举李志雄先生为公司第三届董事会职工代表董事。任期自本次职工代表会议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。具体内容详见公司于2025年12月30日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（八）聘任公司财务负责人

　　因分管工作调整的原因，朱宇先生申请辞去公司财务负责人职务。辞任后，朱宇先生仍担任公司副总经理且任期不变。公司于2025年12月29日召开第三届董事会第十五次会议审议通过《关于聘任公司财务负责人的议案》，同意聘任黎玉华女士为公司财务负责人，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

　　（九）2025年度向特定对象发行A股股票

　　公司于2025年12月2日召开第三届董事会第十四次会议、于2025年12月22日召开2025年第四次股东会审议通过2025年度向特定对象发行A股股票事项等议案，具体内容详见公司分别于2025年12月3日、2025年12月22日在巨潮资讯网披露的相关公告。公司于2026年1月8日收到深交所出具的《关于受理深圳市江波龙电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2026〕4号）。深交所根据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。具体内容详见公司于2026年1月9日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（十）购买控股子公司少数股东股权

　　公司于2025年12月29日召开第三届董事会第十五次会议审议通过了《关于拟购买控股子公司少数股东股权的议案》，公司拟通过全资子公司Lexar Europe B.V.以自有及/或自筹现金4,608万美元购买目前持股81%的控股子公司Zilia Eletr?nicos剩余少数股东持有的19%股权。2026年3月31日，本次交易交割条件均已满足，本次交易的交割工作已经依约完成，Zilia Eletr?nicos已成为公司100%全资子公司。具体内容详见公司于2025年12月30日在巨潮资讯网披露的相关公告。

　　（十一）员工购房借款

　　公司于2023年3月20日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于公司为员工提供购房借款并制定〈员工购房借款管理办法〉的议案》。在不影响公司主营业务发展的前提下，公司拟使用总额不超过人民币10,000万元的自有资金为符合条件的员工提供购房借款，在此限额内资金额度可以循环使用，并进一步制定了《员工购房借款管理办法》。具体内容详见公司于2023年3月22日在巨潮资讯网披露的相关公告。截至2025年12月31日，公司向员工提供购房借款的本金余额为2,193.27万元。