深圳市智立方自动化设备股份有限公司2025年年度报告摘要

　　证券代码：301312                     证券简称：智立方                    公告编号：2026-006

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　R适用 □不适用

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本121,180,612股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 R不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（一）主营业务及主要产品

　　1、主营业务情况

　　公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。

　　公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域，公司重点布局半导体中后道工艺设备，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累，逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。

　　围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

　　电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业，可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势，公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。

　　公司基于半导体工艺、精密光学、精密机械、运动控制、软件开发及算法开发等技术基础及整体方案解决能力，积极适配半导体芯片及器件企业对设备精度、效率及稳定性的严格要求，通过持续研发创新及技术迭代不断提升设备性能，满足客户对高精度、高效率、高良率生产及自动化制造的需求。目前，公司已逐步进入多家半导体及光电器件制造头部企业供应链体系，通过技术协同开发不断深化合作关系。

　　公司深耕行业多年，凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品质量及优质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电、源杰科技、光迅科技、中际旭创、菲尼萨、韦尔股份、格科微、矽迈微、士兰微等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电及IC企业。

　　2、主要产品及服务情况

　　（二）主要经营模式

　　1、研发模式

　　公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性地进行技术研究和产品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升，为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式研发以客户需求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计，贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，为公司业绩提供增长点。

　　公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等高成长性领域。受益于终端产品迭代加速及技术升级趋势，客户对工业自动化设备的需求呈现出显著的定制化、智能化特征。公司依托自主研发设计能力，通过持续的技术创新和工艺优化，为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。我们的智能装备已深度融入客户产线，在提升生产效能、 保障产线稳定运行方面发挥关键作用，助力客户实现智能制造升级。

　　2、采购模式

　　公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购”的采购模式。

　　公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公司直接面向市场采购；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公司自主生产，其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、 授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。

　　3、生产模式

　　公司采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。由于客户在自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导体设备领域特性，构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系，强化定制化开发与快速响应能力，在自动化设备领域，根据客户差异化需求，采用模块化设计理念，将设备分解为可灵活配置的功能单元，通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适配与产线资源即时调配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，对核心功能模组实施前瞻性技术储备，保持关键部件的合理库存水平，客户订单确认后，通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付周期。采用高精度制造环境与全过程质量管控系统，确保设备性能符合半导体行业严苛标准。

　　4、销售模式

　　公司采取直销为主，代理为辅的销售模式。公司产品主要通过“报价议价”、“公开招投标”、“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于成熟标准化产品，公司接收客户需求后，首先开展技术规格评估与适配确认，向客户推荐匹配的标准机型并完成技术定版，技术方案确认后进行商务报价与议价，订单落地后快速交付。对于新产品和定制化需求，公司在获取打样机会后，与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等进行沟通，并按照客户需求开展研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。公司围绕客户工艺需求，构建“技术协同+服务支持”的销售与交付体系。通过联合技术验证、样机打样等方式，参与客户新工艺开发，实现由单一设备供应向工艺协同及整体解决方案提供的延伸，并通过项目管理机制提供从需求分析、设计开发到交付及售后服务的全过程支持。随着半导体设备业务逐步向标准化及平台化方向发展，公司在保持直销模式的基础上，针对部分区域市场及特定产品，引入代理销售模式作为补充，以提升市场覆盖能力。同时，对于具备一定通用性和标准化的设备，公司探索标准机销售及适度备货机制，以提升交付效率并增强市场响应能力，通过工艺优化、降本增效等高附加值服务，延伸客户价值链。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　元

　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是 R否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 R不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 R不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□适用 R不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　无