合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于H股挂牌并上市交易的公告

　　证券代码：688630  证券简称：芯碁微装 公告编号：2026-031

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。

　　公司本次全球发售H股总数为12,838,650股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售1,283,900股，约占全球发售总数的10%（行使超额配售权之前）；国际发售11,554,750股，约占全球发售总数的90%（行使超额配售权之前）。根据每股H股发售价252.73港元计算，经扣除全球发售相关包销佣金、费用及估计开支后，在超额配售权行使之前，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为31.53亿港元。

　　经香港联交所批准，公司本次发行的12,838,650股H股股票（行使超额配售权之前）于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“芯碁微装”，英文简称为“CFMEE”，股份代号为“9630”。本次发行上市前（截至2026年6月25日），公司的总股本为131,740,716股。本次发行上市完成后，公司的股份变动情况如下：

　　本次发行上市完成后，公司持股 5%以上的股东及其一致行动人（香港中央结算有限公司除外）持股变动情况如下：

　　注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成。

　　特此公告。

　　合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

　　2026年6月27日