盛合晶微半导体有限公司 关于对全资子公司增资的公告

　　证券代码：688820          证券简称：盛合晶微         公告编号：2026-014

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 增资标的名称：盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微江阴”）

　　● 增资金额及资金来源：盛合晶微半导体有限公司（以下简称“公司”）拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微半导体（香港）有限公司（以下简称“盛合晶微香港”）向全资子公司盛合晶微江阴增资57,000.00万美元（折合人民币约385,491.00万元，具体以增资完成时实际汇率为准）。

　　● 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序

　　本次增资事项已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。

　　● 其他需要提醒投资者重点关注的风险事项

　　本次增资对象为公司全资子公司，风险可控。本次增资的资金来源为募集资金，公司及募投项目实施主体盛合晶微江阴均已开设募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。公司及子公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等有关规定和制度，对募集资金进行存放、管理和使用。

　　一、 本次增资概述

　　（一）本次增资概况

　　1、本次增资概况

　　基于公司整体经营规划及募集资金使用计划实施的具体需要，公司拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微香港向盛合晶微江阴增资57,000.00万美元（折合人民币约385,491.00万元，具体以增资完成时实际汇率为准）。本次增资将用于完成已预先投入募集资金投资项目的自筹资金的置换。

　　2、本次增资的交易要素

　　（二）本次增资履行的审议程序

　　2026年6月26日，公司召开第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》。截至本公告披露日，公司连续12个月内累计对盛合晶微江阴增资74,000.00万美元（含本次），根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，本事项在董事会权限范围内，无需提交股东会审议。

　　（三） 本次增资不属于关联交易和重大资产重组事项。

　　本次增资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　二、 增资标的基本情况

　　（一）增资标的概况

　　本次增资标的为公司全资子公司盛合晶微江阴。

　　（二）增资标的具体信息

　　1、增资标的

　　（1）增资标的基本情况

　　（2）增资标的最近一年又一期财务数据

　　单位：万元 人民币

　　（3）增资前后股权结构

　　单位：万美元

　　（三）出资方式及相关情况

　　本次增资方式以现金方式出资，资金来源为募集资金。

　　三、 本次增资对上市公司的影响

　　本次增资是基于公司整体经营规划及募集资金使用计划实施的具体需要，资金来源为募集资金，公司及子公司将严格按照经审议的募集资金使用计划进行使用，具体详见公司于2026年5月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2026-009）、《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2026-010）。

　　本次增资完成后，盛合晶微江阴仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。公司目前财务状况良好，本次增资不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

　　四、 本次增资的风险提示

　　本次增资对象为公司全资子公司，风险可控。本次增资的资金来源为募集资金，公司及募投项目实施主体盛合晶微江阴均已开设募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。公司及子公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等有关规定，对募集资金进行存放、管理和使用。

　　特此公告。

　　盛合晶微半导体有限公司董事会

　　2026年6月27日

　　证券代码：688820         证券简称：盛合晶微         公告编号：2026-015

　　盛合晶微半导体有限公司

　　关于东盛合芯三维集成芯片制造

　　（一期）项目将于近日开工建设的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● ?公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》，同意公司投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目（以下简称“本项目”）。项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。

　　● 目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建设。

　　● 相关风险提示：

　　1、 本项目系公司基于发展战略、市场需求及行业前景综合研判后拟实施，项目落地与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、公司管理及专业人才等因素密切相关，上述任何因素的变动都可能对本项目的建设运营和预期效益带来不确定性。

　　2、 本项目投资规模、实施进度等均为公司基于当下情况的合理预估或计划，存在一定的不确定性，不构成公司对未来的业绩预测，亦不构成公司对股东的业绩承诺。

　　3、 本项目投资规模较大，资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要的资金筹措方式，虽然公司具有一定的资金实力且银行信用良好，但项目投资及建设过程中，若资金筹措、信贷政策等发生变化，可能导致项目存在资金筹措到位不及时的风险，进而影响项目建设进度。

　　4、 本项目的后续进展情况如发生较大变化，公司将严格按照相关法律法规、规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　一、 项目投资的基本情况

　　公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》。为进一步强化公司在芯粒多芯片集成封装领域的竞争地位，扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果的产业化落地，并实现前瞻布局，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目。项目的基本情况如下：

　　（一） 项目名称：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目（项目备案名称）

　　（二） 实施主体：东盛合芯科技（上海）有限公司

　　（三） 项目建设地点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区

　　（四） 投资规模：预计项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。

　　（五） 资金来源：公司自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要的资金筹措方式。

　　（六） 建设内容：3DIC规模量产产能

　　本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　二、 项目投资的必要性及对公司的影响

　　本次投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目是执行并落地公司“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。3DIC技术路径可为客户提供更高的设计灵活性，是支撑高性能芯片异构集成与系统扩展的关键技术之一，前瞻规划布局规模量产能力，有利于公司前沿科技成果加速产业化，有利于公司充分发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，在后摩尔时代与客户紧密合作，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求，抢抓先进封装市场发展机遇，进一步提升公司的核心竞争力，符合公司长期发展规划。

　　本项目投资的资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要的资金筹措方式。项目建设资金将根据经营规划、项目建设进度合理把握投资节奏，有序分批投入。公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，短期内也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。

　　三、 项目进展情况

　　公司已与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签署《战略合作备忘录》《投资扶持协议》，并已完成项目实施主体东盛合芯科技（上海）有限公司的注册，初始注册资本1.4亿美元。

　　目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建设。

　　四、 相关风险提示

　　（一） 本项目系公司基于发展战略、市场需求及行业前景综合研判后拟实施，项目落地与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、公司管理及专业人才等因素密切相关，上述任何因素的变动都可能对本项目的建设运营和预期效益带来不确定性。

　　（二） 本项目投资规模、实施进度等均为公司基于当下情况的合理预估或计划，存在一定的不确定性，不构成公司对未来的业绩预测，亦不构成公司对股东的业绩承诺。

　　（三） 本项目投资规模较大，资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要的资金筹措方式，虽然公司具有一定的资金实力且银行信用良好，但项目投资及建设过程中，若资金筹措、信贷政策等发生变化，可能导致项目存在资金筹措到位不及时的风险，进而影响项目建设进度。

　　（四） 项目的后续进展情况如发生较大变化，公司将严格按照相关法律法规、规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　盛合晶微半导体有限公司董事会

　　2026年6月27日

　　证券代码：688820        证券简称：盛合晶微         公告编号：2026-016

　　盛合晶微半导体有限公司

　　2025年年度股东会决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 本次会议是否有被否决议案：无

　　一、 会议召开和出席情况

　　（一） 股东会召开的时间：2026年6月26日

　　（二） 股东会召开的地点：江阴市东盛西路6号高新区新时代文明实践所4楼报告厅

　　（三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决权数量的情况：

　　（四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。

　　本次股东会由董事会召集，由公司董事长兼CEO崔东先生主持，会议采用现场投票与网络投票相结合的表决方式进行表决。本次会议的召集、召开符合公司注册地开曼群岛的法律及《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）经第九次修订及重述的公司章程大纲细则》（以下简称“《公司章程》”）等的规定。

　　（五） 公司董事和董事会秘书的列席情况

　　1、 公司在任董事9人，列席9人；

　　2、 董事会秘书周燕女士列席本次会议；部分高级管理人员列席会议。

　　二、 议案审议情况

　　（一） 非累积投票议案

　　1、 议案名称：关于公司2025年度董事会工作报告的议案

　　审议结果：通过

　　表决情况：

　　2、 议案名称：关于续聘公司2026年度审计机构的议案

　　审议结果：通过

　　表决情况：

　　3、 议案名称：关于公司2025年度利润分配方案的议案

　　审议结果：通过

　　表决情况：

　　4、 议案名称：关于修订《公司章程》及制定部分治理制度的议案

　　审议结果：通过

　　表决情况：

　　5、 议案名称：关于2026年度董事薪酬方案的议案

　　审议结果：通过

　　表决情况：

　　（二） 现金分红分段表决情况

　　（三） 涉及重大事项，应说明5%以下股东的表决情况

　　1、 非累积投票议案

　　（四） 关于议案表决的有关情况说明

　　1. 本次股东会会议议案1-3及议案5为普通决议议案，已获得出席本次会议股东或股东代表所持有有效表决权股份总数的过半数通过；议案4为特别决议议案，已获得出席本次会议股东或股东代表所持有有效表决权股份总数的2/3以上通过。

　　2. 本次股东会会议议案2、议案3、议案5对中小投资者进行了单独计票。

　　3. 本次股东会还听取了《2025年度独立董事述职报告》《2026年度高级管理人员薪酬方案》。

　　三、 律师见证情况

　　1、 本次股东会见证的律师事务所：上海锦天城律师事务所

　　律师：王立、关铭

　　2、 律师见证结论意见：

　　公司本次股东会的召集及召开程序、出席会议人员资格、召集人资格、表决程序及表决结果，均符合《证券法》及《上市公司股东会规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定，股东会决议合法、有效。

　　特此公告。

　　盛合晶微半导体有限公司董事会

　　2026年6月27日