斯达半导体股份有限公司 关于使用募集资金向子公司增资 以实施募投项目暨关联交易的公告

　　证券代码：603290        证券简称：斯达半导        公告编号：2026-029

　　转债代码：113702        转债简称：斯达转债

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 增资对象：斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）之全资子公司斯达半导体（重庆）有限公司（以下简称“斯达重庆”）、控股子公司上海道之科技有限公司（以下简称“上海道之”）。

　　● 增资金额：公司拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元，用于“IPM模块制造项目”建设；向控股子公司上海道之增资20,000.00万元，用于“车规级GaN模块产业化项目”建设，另一股东浙江兴得利纺织有限公司（以下简称“浙江兴得利”）拟向其同比例增资100.5025万元。

　　● 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：公司于2026年06月29日召开第五届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。

　　● 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：本次增资构成关联交易，不构成重大资产重组。本次增资对象为公司子公司，公司能对其经营管理形成有效控制，不存在损害公司及股东利益的情形。公司对募投项目的实施进行了审慎且充分的论证，但可行性分析是基于当时的市场环境、产业政策、技术水平、产品价格等因素的状况和可预见的未来发展做出的判断，若未来实际情况与预期出现差异，则募投项目的实际收益将有可能低于预期。公司将持续关注子公司的募投项目推进情况，并进行有效的内部控制和风险防范，积极预防和应对相关风险。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　一、 本次使用募集资金对子公司增资情况概述

　　（一）募集资金基本情况

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕396号）同意注册，公司向不特定对象发行可转换公司债券15,000,000张，每张面值为人民币100.00元。本次发行的募集资金总额为人民币1,500,000,000.00元，扣除承销费11,130,000.00元（含增值税）和持续督导费530,000.00元（含增值税）后金额为1,488,340,000.00元（含公司前期使用自有资金支付的以及尚未支付的审计及验资费用、律师费用和用于本次发行的信息披露费用等其他发行费用），以上金额已于2026年04月22日汇入公司募集资金专用账户。本次募集资金总额人民币1,500,000,000.00元，扣除各项发行费用（不含税）人民币14,853,773.59元后，实际募集资金净额为1,485,146,226.41元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2026年04月22日出具了信会师报字[2026]第ZA12381号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储制度，已全部存放于募集资金专户。

　　（二）募集资金投资项目概况

　　根据《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，以及实际收到的募集资金净额，本次发行募集资金拟投入以下项目的建设：

　　单位：万元

　　注：合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异，系计算中四舍五入造成。

　　（三）本次使用募集资金对子公司增资暨关联交易情况

　　1.本次交易情况

　　公司拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元，用于“IPM模块制造项目”建设；向控股子公司上海道之增资20,000.00万元，用于“车规级GaN模块产业化项目”建设，另一股东浙江兴得利拟向其同比例增资100.5025万元。

　　2. 本次交易的交易要素

　　（四）董事会审议情况

　　公司于2026年06月29日召开第五届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》。

　　该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。

　　（五）是否属于关联交易和重大资产重组事项

　　本次增资事项构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　二、 关联方情况

　　（一）关联方基本信息

　　三、 本次增资标的基本情况

　　（一）增资标的概况

　　本次增资的子公司斯达重庆是公司募投项目“IPM模块制造项目”的实施主体；上海道之是公司募投项目“车规级GaN模块产业化项目”的实施主体。

　　（二）增资标的具体信息

　　1. 斯达重庆

　　（1）增资标的基本情况

　　（2）增资标的最近一年又一期财务数据

　　单位：元

　　（3）增资前后股权结构

　　单位：万元

　　2. 上海道之

　　（1）增资标的基本情况

　　（2）增资标的最近一年又一期财务数据

　　单位：万元

　　（3）增资前后股权结构

　　单位：万元

　　四、 本次增资对公司的影响

　　本次增资后，斯达重庆仍为公司全资子公司，上海道之仍为公司控股子公司，且公司持股比例不发生变化。本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有利于保障募集资金投资项目的顺利实施，符合公司的发展战略和长远规划。公司以募集资金和自有资金对子公司增资符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

　　五、 风险提示

　　本次增资对象为公司子公司，公司能对其经营管理形成有效控制，不存在损害公司及股东利益的情形。公司对募投项目的实施进行了审慎且充分的论证，但可行性分析是基于当时的市场环境、产业政策、技术水平、产品价格等因素的状况和可预见的未来发展做出的判断，若未来实际情况与预期出现差异，则募投项目的实际收益将有可能低于预期。公司将持续关注子公司的募投项目推进情况，并进行有效的内部控制和风险防范，积极预防和应对相关风险。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　六、 审议程序

　　公司于2026年06月29日召开第五届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》。

　　该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。

　　七、 保荐人意见

　　经核查，保荐人认为：公司本次使用募集资金向子公司增资以实施募投项目事项已经公司董事会独立董事专门会议、董事会审议通过，已履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规和规范性文件中关于募集资金使用决策程序的规定，不存在改变或变相改变募集资金投向的情形，不存在损害公司和股东利益的情形，符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等相关规定。保荐人对上述事项无异议。

　　特此公告。

　　斯达半导体股份有限公司董事会

　　2026年06月30日

　　证券代码：603290           证券简称：斯达半导         公告编号：2026-027

　　斯达半导体股份有限公司

　　第五届董事会第十六次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十六次会议于2026年06月22日以书面、邮件、电话等方式发出通知，并于2026年06月29日在公司会议室以现场和通讯结合的方式召开。本次会议应到董事7人，实到董事7人，公司高级管理人员列席本次会议，本次会议由董事长沈华先生主持，本次董事会的召开符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《斯达半导体股份有限公司章程》的规定。经与会董事认真审议，以记名投票表决方式一致通过以下决议：

　　一、 审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》

　　具体内容请见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

　　保荐机构出具了同意的核查意见。

　　二、 审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》

　　具体内容请见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

　　表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票，关联董事陈幼兴回避表决。

　　本议案已经公司董事会独立董事专门会议事先认可并同意提交董事会审议。

　　保荐机构出具了同意的核查意见。

　　三、 审议通过了《关于修订＜董事和高级管理人员薪酬管理制度＞的议案》

　　具体内容请见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

　　本议案尚需提交股东会审议，股东会相关事项安排将另行通知。

　　特此公告。

　　斯达半导体股份有限公司董事会

　　2026年06月30日

　　证券代码：603290        证券简称：斯达半导        公告编号：2026-028

　　转债代码：113702        转债简称：斯达转债

　　斯达半导体股份有限公司

　　关于使用募集资金置换预先投入募投项目

　　及已支付发行费用的自筹资金的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）本次使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金共计人民币1,153.84万元，使用募集资金置换已支付发行费用的自筹资金共计人民币185.85万元，合计人民币1,339.69万元。本次募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过6个月，符合相关法律法规的规定。

　　一、 募集资金基本情况

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕396号）同意注册，公司向不特定对象发行可转换公司债券15,000,000张，每张面值为人民币100.00元。本次发行的募集资金总额为人民币1,500,000,000.00元，扣除承销费11,130,000.00元（含增值税）和持续督导费530,000.00元（含增值税）后金额为1,488,340,000.00元（含公司前期使用自有资金支付的以及尚未支付的审计及验资费用、律师费用和用于本次发行的信息披露费用等其他发行费用），以上金额已于2026年04月22日汇入公司募集资金专用账户。本次募集资金总额人民币1,500,000,000.00元，扣除各项发行费用（不含税）人民币14,853,773.59元后，实际募集资金净额为1,485,146,226.41元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2026年04月22日出具了信会师报字[2026]第ZA12381号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储制度，已全部存放于募集资金专户。

　　二、 募集资金承诺投资项目的情况

　　根据《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》以及实际收到的募集资金净额，本次发行募集资金拟投入以下项目的建设：

　　单位：万元

　　注：合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异，系计算中四舍五入造成

　　三、 自筹资金预先投入募投项目情况

　　截至2026年04月22日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为1,153.84万元，具体情况如下：

　　单位：万元

　　四、 已支付发行费用情况

　　公司本次募集资金各项发行费用（不含税）合计人民币1,485.38万元。截至2026年04月22日，以自筹资金预先支付发行费用共计人民币185.85万元。

　　五、 本次以募集资金置换预先已投入自筹资金的董事会审议程序以及是否符合监管要求

　　公司于2026年06月29日召开第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币1,153.84万元用于置换预先投入募投项目的自筹资金，人民币185.85万元用于置换已支付发行费用的自筹资金。

　　本次募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的事项履行了相应的审议程序，有利于提高募集资金的使用效率，降低公司的财务费用，没有与募集资金投资项目的实际计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常实施，也不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形。公司本次募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过6个月，符合《上市公司募集资金监管规则》等相关法律、法规和规范性文件的规定。该事项在公司董事会权限范围内，无需提交公司股东会审议。

　　六、 专项意见说明

　　（一）会计师事务所鉴证意见

　　经核查，会计师事务所认为：立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了《专项鉴证报告》（信会师报字[2026]第ZA14944号），认为公司管理层编制的《斯达半导体股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的专项说明》符合中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等的相关规定，在所有重大方面如实反映了公司截至2026年4月22日以自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用的实际情况。

　　（二）保荐人核查意见

　　经核查，保荐人认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项，已经公司董事会审议通过，并由立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了鉴证报告，履行了必要的法律程序，且置换时间距募集资金到账时间未超过6个月，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关法律法规和规范性文件的规定，审议程序合法合规。本次募集资金置换行为不存在变相改变募集资金用途和损害公司及股东利益的情形。

　　综上，保荐人对公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的事项无异议。

　　特此公告。

　　斯达半导体股份有限公司董事会

　　2026年06月30日