芯原微电子（上海）股份有限公司 关于新签订单的自愿性披露公告

　　证券代码：688521         证券简称：芯原股份        公告编号：2026-040

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、新签订单情况

　　2026年1月1日至2026年4月29日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）新签订单82.40亿元，具体内容详见公司于2026年4月30日披露的《2026年第一季度报告》。延续前期新签订单的强劲增长态势，公司2026年4月30日至2026年7月16日新签订单进一步增长，达到64.13亿元。

　　2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，芯片设计业务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6 -18个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），期间逐步实现收入转化。

　　前述64.13亿元新签订单中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。

　　二、相关说明及风险提示

　　上述新签订单数据为公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公司营业收入、净利润等财务数据。公司日常生产经营情况未发生重大变动，以上数据仅供投资者及时了解公司日常经营概况。公司业绩情况以公司最终披露的定期报告为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　芯原微电子（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2026年7月17日