上海硅产业集团股份有限公司关于 2025年年度报告的信息披露监管问询函的 回复公告（下转D32版）

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业        公告编号：2026-039

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到上海证券交易所科创板公司管理部下发的《关于上海硅产业集团股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2026】0371号）（以下简称“《问询函》”）。根据《问询函》的要求，公司会同年审会计师立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“年审会计师”）对《问询函》所提及的事项进行了逐项落实与核查。现将问询函所涉及问题回复如下。

　　本回复内容中若出现合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。如无特别说明，本回复内容使用的简称或名词释义与《上海硅产业集团股份有限公司2025年年度报告》一致。鉴于本回复内容中部分信息涉及商业秘密，公司针对该部分内容进行豁免披露。

　　一、关于经营业绩。

　　公司近年年报显示，2024年、2025年，公司营业收入分别为33.88亿元、37.16亿元，归母净利润分别为-9.71亿元、-15.08亿元，综合毛利率分别为-8.98%、-17.06%。

　　请公司：（1）按照硅片尺寸（如12英寸/8英寸/6英寸及以下）、应用领域（如逻辑/存储/模拟/功率）、制造工艺（如抛光片/外延片）等产品分类，分别列示2024年至2025年不同类型硅片的价格、成本、毛利率的变动情况；（2）在前述基础上，结合公司期间费用、折旧摊销、资产减值等，量化分析公司连续亏损的原因；（3）结合市场供需、行业竞争、价格走势等，说明导致公司亏损的行业因素是否持续存在，并结合客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，说明公司已采取或拟采取的改善措施及可行性。

　　回复：

　　（一）按照硅片尺寸（如12英寸/8英寸/6英寸及以下）、应用领域（如逻辑/存储/模拟/功率）、制造工艺（如抛光片/外延片）等产品分类，分别列示2024年至2025年不同类型硅片的价格、成本、毛利率的变动情况

　　2024年及2025年，公司以2024年度该细分项目的单位价格为基准100，按照硅片尺寸、主要制造工艺分类列示的硅片价格、单位成本、毛利率情况如下：

　　注1：收入占比为该项目收入占公司主营业务收入的比例，收入统计不包含200mm以下的单晶压电薄膜衬底材料的收入。

　　注2：300mm硅片产品中的抛光片主要应用于存储芯片，外延片主要应用于逻辑芯片、功率器件，因此此处不再按应用领域再次进行列示。200mm及以下硅片产品应用场景较为多元化，包括传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件、射频前端芯片、逻辑芯片等应用领域，暂不按应用领域进行拆分。

　　注3：300mm抛光片、外延片均包含正片和测试片产品。

　　2024年及2025年，按硅片尺寸分类，公司销售的产品以300mm半导体硅片为主，其销售收入占各期主营业务收入的比例分别为63.26%和66.28%；按制造工艺分类，公司销售的产品以抛光片为主，其销售收入占各期营业收入的比例分别为54.50%和55.04%。

　　1、300mm半导体硅片

　　在单位价格方面，虽然全球半导体行业自2024年起已有所复苏，但半导体硅片作为半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及产业链各环节的库存缓冲效应，其复苏时间将滞后，2025年，全球半导体硅片行业尚未完全走出调整期，但已出现明显的“筑底”迹象，公司300mm半导体硅片的销量同比大幅增长26%，但行业内整体价格竞争仍较为激烈，特别是在部分通用型产品上，单价有一定下滑。2025年，公司300mm半导体硅片平均销售价格较2024年下降8.83%，虽下降幅度已较2024年有所缓和，但300mm抛光片、外延片和SOI硅片的平均销售价格整体仍呈下降趋势。

　　在单位成本方面，随着公司产能爬坡的逐步完成以及销售规模的持续放量，300mm半导体硅片的平均单位成本有所下降，但单位价格的下降幅度高于单位成本的下降幅度，综合导致公司300mm半导体硅片2025年的毛利率较2024年减少5.19个百分点。

　　2、200mm半导体硅片

　　在单位价格方面，2025年公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的单位价格较2024年略有下降，其中200mm及以下外延片单位价格较2024年下降较为明显，达到了18%。但受益于公司对200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）产品结构的优化和调整，2025年公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）总体平均价格下降不显著，其中：单位价格较高、且价格上涨的SOI硅片收入占比由2024年的4.75%上涨至2025年的6.47%，单位价格下降较多的外延片收入占比由2024年的10.13%下降至2025年的7.8%。

　　在单位成本方面，2025年200mm及以下外延片的单位成本较2024年有所下降，反映了在下游需求逐渐回暖的情况下，产能利用率提升带来的单位成本摊薄效应；公司200mm及以下抛光片主要由境外子公司Okmetic生产，2025年第二季度其200mm半导体特色硅片扩产项目开始通线试运营，在投产初期单位成本较高，导致2025年公司200mm及以下抛光片的单位成本有所上升；2025年，公司200mm及以下SOI硅片的单位成本较2024年基本持平。

　　200mm及以下尺寸产品的综合平均成本受200mm半导体特色硅片扩产项目通线试运营影响而有所上升、但平均单价略有下降，导致公司200mm及以下半导体硅片2025年的毛利率较2024年减少11.9个百分点。

　　3、受托加工服务

　　受消费类电子产品终端市场低迷影响，公司200mm SOI受托加工服务的客户Soitec需求下降，2025年公司受托加工服务的平均单位价格大幅下降，而单位成本的下降受固定成本影响未同比例下降，导致受托加工服务的毛利率从2024年的9.36%下降至-22.05%。

　　（二）在前述基础上，结合公司期间费用、折旧摊销、资产减值等，量化分析公司连续亏损的原因

　　如前文所述，受半导体硅片行业恢复滞后于产业链、国内竞争加剧以及自身扩产等因素影响，2024年及2025年公司主要产品的毛利率均为负。除毛利影响外，其他导致公司连续亏损的主要科目情况如下：

　　单位：人民币 万元

　　1、期间费用

　　2024年及2025年，公司期间费用具体如下：

　　单位：人民币 万元

　　其中，对公司净利润影响金额较大的为管理费用和研发费用。

　　2024年及2025年，公司的管理费用主要为职工薪酬、折旧摊销与咨询费。2021年以来公司管理费用占营业收入的比例稳定保持在8%—9%左右，未发生重大变化。

　　2024年及2025年，公司的研发费用主要为职工薪酬、材料、燃料和动力费、折旧摊销。公司深耕国产半导体硅片产业，并通过研发投入不断进行技术及产品创新，确立在国内半导体硅片产业的头部地位。近年来，公司持续扩充研发团队，为应对激烈的市场竞争，公司除了持续在300mm半导体硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入，力争为自身的长期发展筑牢技术壁垒。近年来，公司持续加大研发投入，研发费用占营业收入的比例已由2021年的5.10%上升至2025年的9.52%。

　　2、折旧摊销

　　2024年及2025年，公司的300mm半导体硅片、300mmSOI硅片分别实施了“集成电路用300mm硅片产能升级项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”，以进行技术能力升级和产能扩充，上述项目实施过程中的产能情况具体如下：

　　扩产项目需要购建新厂房、投入新设备，导致公司2024年和2025年的折旧费用增加，进而影响公司净利润。具体如下：

　　单位：人民币 万元

　　3、减值损失

　　2024年及2025年，公司计提的减值损失情况如下：

　　单位：人民币 万元

　　公司的减值损失以存货跌价损失和商誉减值损失为主。

　　2024年和2025年，公司分别计提商誉减值损失30,377.24万元和41,096.52万元，均为针对主要从事200mm及以下半导体硅片业务主体新傲科技和Okmetic计提的商誉减值损失。2024年，受200mm及以下半导体硅片市场需求下滑、部分产品单价下降较大的影响，公司并购Okmetic和新傲科技所形成的商誉相关的资产组的业绩下滑较大，年末经评估其预计可收回金额，公司首次对其计提减值30,377.24万元；2025年，由于200mm及以下半导体硅片市场需求回升不及预期，经测算，公司进一步计提商誉减值损失41,096.52万元。

　　如前文所述，受半导体硅片行业复苏周期滞后，以及国内竞争激烈导致的价格内卷影响，公司各类型半导体硅片的价格在2024年和2025年均呈现下降趋势。因此，公司在各报告期末根据成本与可变现净值孰低计提存货跌价损失，2024年和2025年的计提金额分别为10,228.19万元和26,142.94万元。

　　（三）结合市场供需、行业竞争、价格走势等，说明导致公司亏损的行业因素是否持续存在，并结合客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，说明公司已采取或拟采取的改善措施及可行性

　　1、结合市场供需、行业竞争、价格走势等，说明导致公司亏损的行业因素是否持续存在

　　（1）市场供需情况

　　1）全球半导体行业已于2024年显著复苏，预计2026年及2027年将继续保持稳健的增长态势

　　半导体行业具有明显的周期性特征，自2022年下半年起，全球半导体市场增速放缓，进入下行周期，并在2023年达到周期底部。2024年及2025年，受益于人工智能需求爆发、消费电子回暖、汽车电子蓬勃发展等因素，全球半导体市场显著复苏。根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额达6,305亿美元，同比增长19.7%，历史销售额首次超过6,000亿美元；2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，继续保持高速增长趋势。根据WSTS 2026年春季的最新预测，受AI相关需求激增的强劲拉动，预计2026年及2027年全球半导体销售额将分别达到1.511万亿美元和1.91万亿美元，分别同比增长89.9%和26.6%，连续两年维持历史高位增长水平，大幅超越行业近十年5%-8%的年均复合增速。

　　2）半导体硅片处于产业链上游，行业复苏周期滞后于下游行业，但受益于下游回暖，需求量已显著提升

　　半导体硅片行业处于整个半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及下游库存缓冲效应，致使半导体硅片行业2024年仍处于下行周期，滞后于整个半导体行业的复苏，但随着半导体行业链条的传导，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏。根据SEMI数据，2025年全球半导体硅片出货面积达到128.98亿平方英寸，与上年相比增长6%，预计2026年和2027年半导体硅片的出货面积将分别达到134.93亿平方英寸和146.53亿平方英寸，分别同比增长5.2%和8.6%。

　　3）200mm及以下半导体硅片：需求仍处于底部，SOI硅片带来新需求

　　2022年四季度起，全球消费电子、传统工控终端需求快速转弱，下游晶圆制造厂商开启主动去库存。其中200mm及以下半导体硅片受冲击最为显著，系该赛道下游以通用型成熟制程芯片为主，在行业下行周期阶段性产能过剩，终端市场需求疲软，下游客户优先压缩硅片等原材料采购、大幅削减备货，直接导致2023年全球200mm及以下半导体硅片量价齐跌；2024年，下游晶圆厂产能利用率持续维持在较低水平、去库存节奏延长，终端需求修复滞后，叠加行业厂商为盘活产能低价走量，200mm及以下半导体硅片价格持续承压；2025年，全球200mm及以下半导体硅片下游晶圆厂库存周转天数已回落至近五年历史分位的10%以下，低效、冗余库存有效出清；2026年和2027年，预计行业将进入被动补库存预备阶段，硅片行业产能利用率逐步修复，但受制于前期资本开支收缩、新增产能不足，行业整体仍处于“低库存、低供给、弱复苏”的蓄力阶段，尚未体现业绩弹性。

　　相比于传统200mm及以下通用半导体硅片，SOI硅片属于技术驱动的成长型赛道。在射频通信升级、汽车电子渗透、AI硅光/CPO规模化商用三重驱动下，预计2026年和2027年SOI硅片将迎来需求集中爆发、量价齐升的确定性拐点，行业彻底摆脱短期周期扰动，进入中长期高增长通道。

　　4）300mm半导体硅片：下游晶圆厂扩产及AI带来的需求增加将带动300mm半导体硅片量价齐升

　　不同于200mm及以下半导体硅片，300mm半导体硅片是目前全球市场主流的出货类型，也是下游晶圆代工厂的主要扩产方向。根据SEMI的报告统计和预测，由于生成式AI所带来的需求增长，全球半导体晶圆厂正加速扩充产能。预计2028年全球300mm半导体晶圆月产能将达到1,110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。在中国大陆方面，SEMI预计2026年中国大陆地区300mm晶圆厂量产数量将超过70座，相应产能增长至321万片/月，约占届时全球300mm晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫科技为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍存在结构性缺口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链供应链安全。

　　此外，AI等下游应用也将驱动300mm半导体硅片在未来实现量价齐升。目前，国内外厂商正在加速布局大模型，带动算力需求增长，驱动AI服务器行业维持较高景气度，随着AI性能的提升和大模型参数的增加，对运算能力的需求也在快速增长，同时对300mm半导体硅片的需求量也显著增长。中长期来看，300mm硅片市场将大幅增长：AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛，NAND需求预计也将回升；传统产品方面，客户将全面去库存并调整采购量。

　　（2）行业竞争态势

　　目前，200mm及以下和300mm半导体硅片行业呈现出“结构性分化”与“差异化竞争”态势。两种尺寸硅片在供需格局、国产替代进程以及企业战略布局上均表现出截然不同的特征。

　　在200mm及以下半导体硅片领域，国内行业竞争已进入成熟期，该尺寸硅片主要服务于汽车电子、工业控制、物联网（IoT）及MEMS传感器等成熟制程需求，国内竞争较为激烈。以TCL中环、立昂微、有研硅等为代表的企业深耕200mm半导体抛光与外延片，凭借较大的产能布局和较长时间的业务基础在细分赛道建立了较高的量产壁垒与客户黏性。而以沪硅产业为代表的部分头部企业则策略性放弃了竞争激烈的200mm及以下半导体硅片中低端市场，通过布局面向高端细分领域的定制化产品和发展SOI硅片等新产品及海外扩产，在探索新的结构性机遇的同时，进一步巩固全球市场份额。总体而言，由于整体市场仍面临一定的供过于求压力，200mm及以下半导体硅片的整体产能利用率仍有提升空间。

　　相比之下，300mm半导体硅片是国内半导体材料突围的核心领域。长期以来，全球300mm高端半导体硅片市场被海外厂商垄断，但随着国内半导体硅片企业的能力提升、产能释放和国内半导体产业链国产化进程的推进，全球半导体硅片的寡头垄断格局开始出现松动。近年来，国内300mm半导体硅片的国产化率快速攀升并进入规模化放量阶段，以沪硅产业为代表的头部企业通过增资扩产和技术攻坚实现了产能的跨越式增长。同时，AI算力与HBM存储需求的爆发导致300mm高端半导体硅片产品出现严重的供需缺口，为国内厂商加速导入头部晶圆厂供应链提供了绝佳窗口。

　　（3）价格走势情况

　　在过去几年的下行周期中，受全球半导体需求疲软及前期产能扩张影响，全球硅片市场经历了深度的价格调整，300mm半导体硅片和200mm及以下半导体硅片的平均单价均从2022年一路下滑，经历了持续三年的连续下跌。由于前期固定成本分摊较高，多数国内硅片企业陷入“量增价减”的困境，主营业务毛利率一度持续为负，行业处于去库存与产能出清的阵痛期。

　　今年以来，在AI算力爆发与HBM需求激增的强力驱动下，全球半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场进入明显的上行周期，回暖趋势明显，价格总体企稳。但由于行业周期的惯性因素，半导体硅片产品均价与上年同期相比，仍然处于较低的水平。总体而言，全球半导体硅片市场已逐渐筑底企稳、迎来量价齐升的上行周期。其中，300mm半导体硅片因AI相关应用及先进制程、高端存储芯片等的刚性需求，开始出现供需缺口，而200mm及以下半导体硅片虽受新能源汽车与工控需求支撑而在需求层面有所企稳，但整体仍面临一定的供给过剩压力，价格弹性弱于300mm半导体硅片。

　　未来，随着国内晶圆厂扩产潮及国产替代进程的加速，本土半导体硅片企业的议价能力将显著增强。预计300mm高端半导体硅片将继续维持高景气度与价格弹性，而200mm及以下半导体硅片则将在结构性需求拉动下实现温和的价格修复，整个行业将步入盈利改善的正向循环。

　　综上，在市场供需逐渐平衡、价格走势逐渐修复的情况下，预计未来导致公司亏损的因素将逐渐缓解。

　　2、结合客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，说明公司已采取或拟采取的改善措施及可行性

　　（1）在面向先进制程应用的高端产品方面，公司为诸多国内主要晶圆厂的唯一国内供应商，公司将通过现有高端产品及持续技术迭代构筑深厚的技术护城河，抵御价格冲击。

　　公司是国内覆盖工艺制程及下游应用领域最全的半导体硅片企业，相关各类产品均已通过客户认证并量产供应，提升了国内200mm及以下和300mm半导体硅片的国产供给能力，可满足国内外客户的广泛需求。

　　受益于人工智能、数据中心等的爆发式增长，预计终端市场对先进逻辑、存储等器件的需求亦将持续增长。针对增速较快的汽车电子、储能、人工智能及大数据等相关应用，公司将重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm半导体硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm半导体硅片以及面向人工智能、数据中心应用的300mm半导体硅片等产品。随着终端市场的增长以及国内主要客户技术能力的持续提升，公司未来高端产品的销量将持续增长。

　　300mm半导体硅片尤其是高端300mm半导体硅片的资金投入大、技术门槛高、研发周期长，且客户认证和导入周期长达1-2年。经过逾十年在300mm半导体硅片的深耕，公司奠定了在300mm半导体硅片高端产品领域显著的领先优势和深厚的技术护城河，部分高端产品国内目前尚无竞争对手完成客户导入。

　　（2）在当前与头部客户紧密协同的战略合作关系基础上，公司将持续深化合作纽带，从而在竞争中保障较强的议价能力和稳定的供应地位

　　公司凭借深厚的行业积淀，自成立以来便与国内主要下游客户建立了长期稳定、协同发展的战略合作关系。通过共享前沿行业洞察、深化技术交流及前沿晶圆制造的联合研发，公司在国内主要下游客户部分新产品、新工艺的开发过程中，即就其所需衬底材料针对性地开展300mm半导体硅片技术及产品开发，并与国内最主要的下游客户建立了全方位的战略合作关系，为公司300mm半导体硅片产品的持续供应以及未来产能消化奠定了坚实的基础，与下游头部客户共同推动了国内半导体技术的迭代创新。此等深度合作使公司半导体硅片的技术研发方向始终与国内最先进的晶圆工艺迭代及芯片设计方向相匹配并始终处于行业的最前沿，从而有效提升了产品的性能表征、降低产品成本，大幅缩短研发至量产的转化周期。

　　该等合作机制一方面助力公司精准把握市场需求、快速响应技术变革，另一方面也构筑起可持续的供应链黏性与客户信任。即便面对市场上部分厂商的低价竞争，公司凭借先进的产品工艺能力、可靠的量产实力以及与头部客户牢固的协同关系，仍能保持较强的议价能力和稳定的供应地位，进一步巩固其在300mm半导体硅片领域的龙头优势。

　　（3）优化产品组合，提高总体产品单价，改善盈利能力

　　公司将在现有基础上，持续进行新技术、新产品的开发，特别是针对增速较快的汽车电子、储能、人工智能及大数据等相关应用，包括重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm半导体硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm半导体硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm半导体硅片等，以期紧密围绕市场需求、不断取得技术突破和新产品成果。

　　与此同时，公司将持续提高300mm半导体硅片的正片占比和售价更高的高规格和特殊规格产品占比，并通过技术研发、工艺优化、以及更积极的市场开拓在未来1-2年中将正片销量占比提升至80-85%，通过产品结构的调整进一步提高总体的产品单价，进而改善盈利能力。

　　（4）加强市场销售力度，提高海外销售占比

　　针对目前的国内外产业格局和竞争态势，公司将重点加强市场和销售力度，基于新技术、新产品的开发基础，拟定中长期市场和销售策略，在原有存储用抛光片、逻辑用轻掺外延片等主流300mm半导体硅片产品的基础上加大对面向先进制程、人工智能、数据中心以及硅光等高成长应用市场的产品开发和销售力度。

　　此外，公司也将进一步整合集团资源，在原有海外销售基础上，借助子公司芬兰Okmetic的海外市场渠道和长期、稳定的客户关系，加大海外市场开拓力度，提高海外销售占比，从而在多元化的市场环境下放大公司差异化的竞争优势，提高综合竞争力。

　　（5）采取适当的价格策略保障整体利润最大化

　　在部分普通规格半导体硅片产品方面，公司不排除通过采用一定的价格策略以争取更大量订单和更高的供应份额，力争销售量和销售价格的稳态平衡，从而保证公司整体利润最大化。

　　综上，公司将通过现有高端产品及持续技术迭代构筑深厚的技术护城河，在当前与头部客户紧密协同的战略合作关系基础上，公司将持续深化合作纽带，从而在竞争中保障较强的议价能力和稳定的供应地位。此外，公司将优化产品组合，提高总体产品单价，改善盈利能力，并加强市场销售力度，提高海外销售占比；而在部分普通规格半导体硅片产品方面，公司不排除通过采用一定的价格策略，保证销售量和销售价格的稳态平衡，从而保证整体利润最大化。

　　（四）会计师核查程序和核查意见

　　1、核查程序

　　（1）获取公司2024年至2025年收入成本明细表，采购明细表、存货收发存明细表，了解并分析销售数量、销售单价、单位成本的变动原因，以及毛利率变动原因；

　　（2）获取期间费用明细表，了解各类明细费用的具体性质、构成情况和变动原因，并对主要费用项目进行波动分析，了解公司主要在研项目和具体进展；

　　（3）了解公司扩产前后的产能情况，获取固定资产、无形资产、使用权资产、长期待摊费用的台账和明细，查验采购合同、验收单等原始单据，执行重新计算等程序复核资产入账的准确性以及折旧计提的准确性、完整性；

　　（4）对商誉减值测试实施的核查程序主要包括：了解和评估管理层有关商誉减值测试的内部控制；评估管理层聘用的外部评估师的胜任能力、专业素质及客观性；评估管理层对商誉所在资产组的确认是否恰当；参考行业惯例和估值技术，评估管理层商誉减值测试的方法是否恰当；评估未来现金流预测中所使用的关键假设及参数，包括预计收入增长率、毛利率等是否合理；在内部估值专家的协助下，评估管理层采用的未来现金流量折现模型和折现率是否恰当；

　　（5）对存货跌价准备实施的核查程序主要包括：了解公司存货跌价准备计提政策，判断是否符合企业会计准则的要求，并与同行业对比是否存在重大差异；了解公司可变现净值的确定方法、关键参数及其选取依据，执行重新计算等程序检查具体执行的准确性；获取公司存货库龄表，分析公司的存货库龄结构、计算存货周转情况，并分析其合理性；对比预计售价与期后实际售价是否存在重大差异，复核存货跌价计提是否充分、合理；

　　（6）分析毛利率、期间费用、折旧摊销、资产减值损失等对公司盈利的影响，了解公司连续亏损的原因；

　　（7）向公司管理层了解并结合公开信息查询，了解市场供需、行业竞争、价格走势，了解公司亏损的行业因素；

　　（8）了解公司客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，以及已采取或拟采取的改善措施，并了解其可行性。

　　2、核查意见

　　经核查，我们认为，公司关于2024年至2025年产品价格、成本和毛利率变动的分析说明、公司连续亏损的分析说明、行业因素的分析说明，以及公司已采取或拟采取的改善措施，与我们执行公司财务报表审计过程中了解的情况没有重大不一致。

　　二、关于资产减值。

　　年报显示，2025年公司计提资产减值准备6.94亿元，其中计提商誉减值准备4.11亿元、存货跌价准备2.61亿元、固定资产减值准备0.19亿元。

　　请公司：（1）结合Okmetic和新傲科技报告期内实际经营业绩、市场供需情况、产品价格走势、产能利用率、客户结构及订单变化等，说明计提大额商誉减值的原因；（2）结合商誉减值测试的具体过程，包括资产组或资产组组合的构成、可收回金额的确定方法、关键参数（如预测期收入增长率、毛利率、费用率、折现率等）及其选取依据，说明商誉减值计提的准确性与完整性；（3）结合行业趋势、公司竞争地位、未来经营计划及在手订单等，说明Okmetic剩余3.74亿元商誉是否存在进一步减值风险，充分提示相关风险及公司的应对措施；（4）结合存货减值测试的具体执行过程，包括可变现净值的确定方法、关键参数（如估计售价、至完工时估计将要发生的成本、销售费用及相关税费等）及其选取依据，说明存货跌价计提的准确性与完整性；（5）结合存货库龄结构、周转率变化、同行业可比公司存货跌价准备计提比例、产品市场价格走势等情况，说明存货跌价准备计提比例是否处于合理区间，是否存在进一步减值风险，并充分提示相关风险及公司的应对措施；（6）按照硅片尺寸，进一步拆分列示固定资产中用于生产不同尺寸硅片的机器设备账面原值、累计折旧、减值准备、账面价值，并说明在8英寸及以下硅片竞争加剧、行业向12英寸过渡的情况下，相关固定资产减值计提的充分性。

　　回复：

　　（一）结合Okmetic和新傲科技报告期内实际经营业绩、市场供需情况、产品价格走势、产能利用率、客户结构及订单变化等，说明计提大额商誉减值的原因；

　　1、报告期内实际经营业绩及市场供需情况

　　Okmetic及新傲科技与商誉相关的资产组在2025年实际经营情况如下：

　　据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，创下了有史以来最高的年度销售额。作为半导体产业链上游核心基础材料，半导体硅片市场也进入温和复苏通道，但受行业传导规律影响，市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，叠加行业下行周期的高库存影响，市场呈现“量增价减”的分化特征。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积达12,898百万平方英寸（million square inch，MSI），同比增长约6%，扭转了自2023年以来的连续下降势头，但同期整体销售额同比减少约1.2%，已连续三年下滑。这一分化格局的核心因素是需求结构差异：报告期内，在AI应用的带动下，300mm半导体硅片需求持续旺盛，尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增，成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。而在以工业应用、消费电子等为代表的传统半导体应用领域，供需虽在渐进式复苏，但复苏节奏温和，相关半导体硅片需求和价格环境尚未出现显著改善。

　　根据SEMI统计，报告期内200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3.5%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模实际为127亿美元，虽同比下跌3.1%，其中，SOI硅片市场规模仅为12.65亿美元，同比下跌17.24%，整体仍面临产品价格承压与产能消化压力。

　　Okmetic 2025年亏损的原因主要系消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。Okmetic产品主要应用于MEMS、射频和功率器件，由于消费电子厂商在2022-2023年行业下行周期库存高企，2025年仍在消化库存，导致对上游硅片的新订单需求增速不及预期。同时汽车和工业芯片的缺货潮在2023年开始缓解，2024年进入库存修正期，这一影响持续到了2025年，虽然电动汽车仍增长，但增速放缓，导致收入增速不及预期。Okmetic的经营表现与整体市场情况一致，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的销量同比也略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，收入与2024年度基本持平，同时由于销量没有如预期恢复，单位固定成本承压，因此营业利润未见显著改善。

　　新傲科技的经营表现同样与整体市场情况一致，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的销量同比也略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的200mm SOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大，收入主要集中在2025年上半年，毛利水平受到较大影响。

　　2、产品价格走势及产能利用率

　　（1）Okmetic

　　2024年及2025年，以2024年度各细分项目的单位价格为基准100，Okmetic报告期内产品平均单价的变化情况如下：

　　2025年Okmetic高附加值的SOI、C?SOI产品售价实现上涨，而成熟尺寸抛光片产品价格下降，其中200mm抛光片的降价幅度最为突出。短期内200mm通用抛光片价格承压，核心原因是消费电子去库存、中低端产能阶段性过剩；但中长期受供给产能刚性收缩、汽车/工业/边缘AI长期刚需、成本底部支撑、行业格局优化等综合影响，在客户库存消化完毕后预计行业将进入量价齐升阶段，200mm抛光片的单价具备持续修复、上行的可能性；其中Okmetic应用于车规、MEMS的专用抛光片受益于差异化壁垒，价格涨幅将优于行业普通标准抛光片。

　　Okmetic报告期内的产能利用率情况：

　　2025年Okmetic抛光片产能利用率处于良性状态，但尚未满产运转，SOI产线的产能利用率总体偏低，后续SOI产品仍有较大的放量空间。

　　（2）新傲科技

　　2024年及2025年，以2024年度各细分项目的单位价格为基准100，新傲科技报告期内产品平均单价的变化情况如下：

　　新傲科技2025年TSOI、SSS产品单价向好，但该类产品现阶段整体出货规模有限，尤其是SSS产品（为Soitec提供的受托加工服务所提供的产品）受产品需求下降影响明显，带来的利润增量有限；200mm及以下外延片作为公司出货规模较大的成熟产品，单价下降明显。

　　新傲科技报告期内的产能利用率情况如下：

　　注：上表外延片产能按照6英寸标准计算，8英寸及厚片实际产出会根据等效系数折算。

　　2025年新傲科技产能利用率偏低，特别是面向消费类电子市场为主的SSS硅片受托加工服务受产品需求影响较大，产能利用率不足，后续有较大放量空间。

　　3、客户结构及订单变化

　　（1）客户结构

　　Okmetic 2025年及2024年度前十大客户及销售情况如下，主要客户并未流失，经营业绩的走低主要是受行业周期性影响，并非Okmetic的产品竞争力下降所致。

　　单位：千欧元

　　新傲科技2025年及2024年度前十大客户及销售情况如下，主要客户并未流失，经营业绩的走低主要是受行业周期性影响，特别是为Soitec提供的受托加工服务，一方面受最终客户的需求影响，另一方面受Soitec的产能安排影响，下降明显。

　　单位：人民币 万元

　　（2）在手订单情况

　　半导体硅片为集成电路芯片制造刚需耗材，终端需求月度波动、周期性显著。行业通行商务机制为月度/季度滚动短期订单，签署年度框架协议一般仅约定合作资质、定价规则、供货优先级，不锁定固定采购量；具备排产、交付约束力的有效在手订单均为客户按月更新下达的短期采购单，排产周期普遍仅覆盖未来1-6个月，中长期刚性锁量订单并非行业常规形态，境内外头部硅片厂商、国内同行业上市公司均执行同类模式。

　　2020-2022年行业上行、缺芯周期内，终端整机、IC设计、晶圆厂普遍恐慌性超额备货，产业链形成高库存堰塞湖；自2022年第四季度起，消费电子（手机、PC）需求持续疲软、云服务器阶段性调整，半导体行业快速转入供给过剩下行周期，全球晶圆厂开启长达数年的主动去库存周期。下游客户严控原材料资金占用、规避硅片跌价减值风险，将硅片安全备货周期由景气期90天以上压缩至45-60天健康低位，彻底摒弃大批量、长周期锁货备货模式，仅维持满足短期稼动所需的最低库存，不再提前锁定半年以上采购量。

　　下行周期中消费、工控、传统存储需求复苏节奏反复波动，终端品牌出货预测持续下修，传导至晶圆制造端后，客户无法预判6个月以上稳定投片规模。若签订中长期固定采购订单，一旦终端需求不及预期，客户将面临大额订单违约损失，行业内多家IC设计、晶圆厂曾因砍单产生高额赔付案例。出于风险管控，下游统一放弃中长期刚性订单，仅下达可灵活调整的月度、季度短期订单，需求端的前述情形客观决定了Okmetic和新傲科技仅能形成短期在手订单。

　　Okmetic和新傲科技当期仅存在短期在手订单、无中长期大额刚性待执行订单，既是半导体硅片行业固有经营模式，亦是2022年以来行业深度下行、下游客户持续去库存、严控原材料备货、全面切换滚动短期采购模式共同作用下的客观结果，具备充分行业与市场合理性，不存在业务经营异常情形。

　　综上，报告期内，下游客户去库存导致市场复苏不及预期、产品售价下降、产能利用率偏低，最终使得Okemtic、新傲科技当期业绩不及预期，未来期间盈利预测下调；经过现金流折现测算，包含商誉资产组的可收回金额低于账面价值，基于企业会计准则的要求，公司对Okmetic、新傲科技计提相对应的商誉减值准备，会计处理具备合理性。

　　（二）结合商誉减值测试的具体过程，包括资产组或资产组组合的构成、可收回金额的确定方法、关键参数（如预测期收入增长率、毛利率、费用率、折现率等）及其选取依据，说明商誉减值计提的准确性与完整性；

　　1、资产组组合的构成

　　公司认定的合并Okmetic所形成的包含商誉的相关资产组，具体包含直接归属于资产组的固定资产、在建工程、无形资产及使用权资产以及分摊的商誉。2025年包含商誉的相关资产组的账面价值为200,142.46千欧元，详见下表：

　　金额单位：千欧元

　　公司认定的合并新傲科技所形成的包含商誉的相关资产组，具体包含直接归属于资产组的固定资产、无形资产、在建工程、使用权资产以及分摊的商誉。包含商誉的相关资产组账面价值合计134,327.57万元。详见下表：

　　金额单位：人民币 万元

　　2、可回收金额的确定方法

　　根据《企业会计准则第8号——资产减值》的规定，因企业合并形成的商誉应在每年年度终了或在会计期间内出现减值迹象时进行减值测试，商誉减值测试应当估计包含商誉的相关资产组或资产组组合的可收回金额，以判断商誉是否发生减值或计算商誉减值金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。

　　估算包含商誉的相关资产组预计未来现金流量的现值，应当按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对现金流量进行折现后的金额加以确定。

　　估算包含商誉的相关资产组公允价值减去处置费用后的净额，应该通过估算评估对象公允价值，再减去处置费用的方式加以确定。

　　已确信包含商誉的相关资产组公允价值减去处置费用后的净额、预计未来现金流量的现值两者中任意一项金额已超过评估对象账面价值时，可以以该金额为依据确定评估结论。

　　评估基准日，企业正常经营，短期内没有将包含商誉的相关资产组出售的计划。结合企业以前会计期间商誉减值测试的方法，本次评估首先估算资产组预计未来现金流量的现值。当预计未来现金流量的现值估算结果低于资产组账面值时，再估算资产组的公允价值减去处置费用后的净额，并按照两者之间较高者确定包含商誉的相关资产组可收回金额。

　　确定评估对象公允价值的方法主要有市场法、收益法和成本法。市场法，是指将评估对象与可比上市公司或可比交易案例进行比较，确定其价值的评估方法。收益法，是指将评估对象在最佳用途利用中的预期收益资本化或者折现，确定其价值的评估方法。成本法，是指以包含商誉的相关资产组在评估基准日的资产组组成为基础，评估资产组内各项资产的价值，确定资产组价值的评估方法。

　　由于公开披露的资产交易大部分交易标的为股权，以包含商誉的相关资产组作为交易标的案例极少，因此难以直接获得包含商誉相关资产组的直接销售协议价格，也不存在直接的活跃交易市场。成本法主要反映资产的现行重置成本，侧重于计量资产的“投入”价值，而商誉减值测试旨在计量资产组通过使用或处置所能实现的“产出”价值，对于包含商誉的资产组，其价值不仅体现为有形资产的重置成本，更关键的是商誉与相关资产协同作用产生的未来收益能力。若采用成本法进行计量，难以客观、合理地反映商誉所在资产组的真实价值及其未来经济利益。包含商誉的相关资产组所属企业正常经营，短期内没有将包含商誉的相关资产组出售的计划，根据资产组特点，资产组预计未来现金流量的现值可视同为公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用等。综上，公允价值减处置费用小于资产组预计未来现金流量的现值，故本次评估以预计未来现金流量的现值作为包含商誉的相关资产组的可收回金额。

　　本次评估采用的评估方法与企业以前会计期间商誉减值测试采用的方法一致。

　　3、关键参数及其选取依据

　　考虑到商誉减值测试的一般要求，结合资产组的特点，基于持续经营的假设前提，采用永续模型分段预测折现的思路，估算资产预计未来现金流量的现值。具体计算公式如下：

　　式中：

　　P：资产未来现金流量的现值；

　　Ri：第i年预计资产未来现金流量；

　　Rn：预测期后的预计资产未来现金流量；

　　r：折现率；

　　n：详细预测期；

　　A：期初营运资金。

　　资产组使用过程中产生的现金流量的计算公式如下：

　　R=EBIT+折旧摊销－追加资本

　　式中：EBIT为息税前利润，其计算公式如下：

　　EBIT=营业收入－营业成本－营业税金及附加－营业费用－管理费用

　　追加资本=资产更新投资+营运资金增加额+资产扩大投资

　　本次评估采用资本资产定价模型（CAPM）确定折现率r：

　　式中：

　　rf：无风险报酬率；

　　rm：市场期望报酬率；

　　ε：评估对象的特性风险调整系数；

　　βu：可比公司的预期无杠杆市场风险系数。

　　根据《企业会计准则第8号——资产减值》的规定，在资产减值测试中估算资产可收回金额时，所使用的折现率应当是反映当前市场货币时间价值和资产特定风险的税前利率。如果用于估计折现率的基础是税后的，应当将其调整为税前的折现率。

　　预测期即2026年至2030年间，主要参数如下表：

　　（1）营业收入预测的确定依据

　　①半导体行业复苏

　　根据WSTS 2026年春季最新预测，2027年全球半导体市场规模将达到1.91万亿美元，同比增长26.6%，延续2026年89.9%的超高增速，连续两年维持历史高位增长水平，大幅超越行业近十年5%-8%的年均复合增速。

　　从细分行业看，存储芯片是行业增长的核心支柱，2027年市场规模1.06万亿美元，同比增长32.1%，HBM、AI服务器专用存储芯片需求持续紧缺；逻辑芯片稳步修复上行，2027年市场规模5228.2亿美元，同比增长27.1%，AI GPU、高端MCU、车载逻辑芯片拉动需求增长；微处理器稳健增长，2027年同比增速20%，工业控制、汽车电子、边缘AI设备需求托底；模拟、分立器件、传感器同样平稳复苏，同比增速分别为6.6%、7.6%、6.9%，刚需属性凸显，波动最小。

　　②200mm硅片去库存筑底

　　经过2022-2024连续三年的主动去库存，2025年全球200mm硅片下游晶圆厂库存周转天数已回落至近五年历史分位10%以下，低效、冗余库存有效出清。2025-2026年行业进入被动补库存预备阶段，产能利用率逐步修复，但受制于前期资本开支收缩、新增产能不足，行业整体仍处于“低库存、低供给、弱复苏”的蓄力阶段，尚未体现业绩弹性。

　　③供给刚性极强，无新增产能对冲复苏需求

　　200mm及以下半导体硅片区别于300mm半导体硅片，全球产业具备极强的供给刚性，是预测期确定性涨价、放量的核心底层逻辑。一方面，全球200mm硅片产线大多建成于2010年前，海外头部厂商已长期停止新增200mm产线投资，仅做存量设备维护与工艺升级，全球有效产能几乎无增量；另一方面，200mm硅片产能建设、设备调试、良率爬坡周期长达2-3年，2024-2025年行业底部阶段无资本开支，意味着2027年无新增产能对冲需求复苏；除此之外，国内新增200mm半导体硅片产能主要用于本土配套，出口外销增量有限，无法弥补全球供需缺口。

　　④SOI技术壁垒极高，全球供给高度刚性、寡头稀缺

　　相较于普通硅片，SOI硅片存在极高的工艺、良率、技术专利壁垒，全球合格量产厂商数量极少，长期呈现寡头垄断、供给刚性格局。2024-2025年行业底部周期无新增有效SOI产能落地，2027年全球SOI产能无法匹配AI、新能源带来的爆发式需求，供需缺口持续扩大。Okmetic在面向射频前端以及各类MEMS传感器应用的200mm及以下SOI产品领域积累了广泛的客户基础并维持了较高的市场份额，保持了一定的市场韧性。

　　⑤公司自身发展规划

　　1）Okmetic

　　预测期收入增长主要系产能利用率提升，管理层收入预测主要基于：

　　A.功率半导体市场

　　中国及全球市场对功率半导体的需求持续存在，增长驱动力包括电动汽车、储能、人工智能中的功率器件应用、清洁能源（减少二氧化碳排放）等。300mm硅片在功率市场中的份额正在增长，但200mm硅片市场依然庞大且潜力巨大，Okmetic产品在此领域拥有良好市场基础，潜在市场需求约为20万片/月。

　　B.射频市场

　　Okmetic为IPD和RF滤波器应用提供了非常优秀的晶圆解决方案，并与主要厂商保持了长期、稳定的紧密的合作。随着新一代手机（人工智能与6G）对滤波器需求的增加，这一市场将再次升温。此外，所有物联网和传感器网络解决方案都需要RF滤波器。由于大尺寸中压电材料的技术障碍，这一市场多年来并未向300mm领域转移。

　　C.微机电系统市场

　　MEMS终端应用涵盖消费电子、可穿戴设备、高级驾驶辅助系统以及工业应用（自动化、机器人等），Okmetic与主要MEMS厂商建立了良好的联系，无论是当前的业务还是未来的业务机遇。博世是MEMS领域的主要参与者，而Okmetic是其主要供应商。此外，大多数MEMS代工厂都将Okmetic作为其主要供应商（如Silex、Dalsa、Tronics等），这也为Okmetic的抛光片、SOI产品等的未来收入增长提供了市场保障。

　　3）新傲科技

　　新傲科技的新产品和新客户的规划如下：

　　A. 200mm掺砷外延产品，目前只有国内部分外延厂商具备加工能力。新傲科技现已经有若干重点客户推进，2025年下半年部分客户已转至小规模量产阶段，预计2026年下半年全面进入量产，后续将贡献销售收入。

　　B. 高阻外延产品，在低阻值衬底上生长一层或多层一定厚度的高阻外延层。外延生长的新单晶层可在导电类型、电阻率等方面与衬底不同，还可以生长不同厚度和不同要求的多层单晶，从而大大提高器件设计的灵活性和器件的性能，因此在CIS/电容器及各功率类器件均有广泛应用，终端应用于电容硅、光通讯、激光雷达、SOC芯片合封、电源管理、汽车电子等领域。该类产品由于对外延工艺的技术要求较高，目前主要还是由国外厂家供应，该类产品比较具有竞争力。目前已有部分客户2025年下半年进入小规模量产，2026年预计将有部分客户进入量产，贡献销售收入。

　　C. 150mm Cavity SOI产品，应用于血压计、可穿戴移动设备、高压压力测量等，已通过多家客户验证，新规格逐步转量中，需求稳步增长；

　　D. 200mm MEMS SOI产品，应用于血压计、胎压、油压、变速箱压力传感器、手机麦克风等，已通过多家客户验证，2026年上半年逐步上量中；

　　E. 200mm BCD SOI产品，应用PMIC、电机驱动等，已通过部分客户验证，目前小批量中，2026年下半年将逐步进入量产阶段；

　　F. 200mm其他SOI产品，样品正在多家客户进行验证，预计2027年上半年进入小批量；

　　G. SSS NBO产品，主要应用于汽车电子CAN/LinK/Driver领域，项目进展：

　　H. 2025年TSOI产品共计送样94款，2026年将会陆续逐步上量，推动TSOI业务增长。

　　（2）毛利率预测的确定依据

　　①Okmetic

　　Okmetic历史上毛利率自2022年达到峰值后，2023-2024年毛利率下降，主要原因系Okmetic变动成本中多晶硅、辅料及其他占收入比例较为稳定，固定成本中折旧摊销、维修费、间接人工等与销量不成线性关系，销量下降的情况下，单位固定成本上升，毛利率下降。

　　预测期内毛利率波动主要考虑到，管理层对于变动成本参照产量增长进行预测，预测期内资产组无产能扩张计划，未来无需大规模新增人员，对于人工及维修费等固定成本考虑了一定的年增幅。随着Okmetic收入的增长，固定成本将被摊薄，未来毛利率也将逐步提升，具有一定的可实现性。

　　②新傲科技

　　与Okmetic情形类似，新傲科技历史上毛利率自2022年达到峰值后，2023-2025年毛利率下降，主要原因系固定成本中折旧摊销、固定电费、辅助部门费用等与销量不成线性关系，若销量下降，则单位固定成本上升，毛利率下降。

　　本次盈利预测，管理层对于变动成本参照产量增长进行预测，预测期内资产组无产能扩张计划，未来无需大规模新增人员，对于人工、辅助部门费用等固定成本考虑了一定的年增幅。随着未来高单价产品占比提升，总体收入的增长，固定成本将被摊薄，未来毛利率将有所提升。

　　原材料成本有下降的趋势，主要原因包括：新傲科技的主要原材料尤其是200mm衬底片供大于需，2026年国内主要200mm硅片衬底供应商产能预计还会进一步提升，而总的需求量预测占总产能的70%-80%左右，从供应商的产能利用率也能反映出相关情况；同时受国际贸易形势的影响，国内半导体产业链国产化进程加速，更多使用上游国产供应商的原材料、如衬底成本占比最高的多晶硅原材料将使得国产衬底成本会较海外供应商低约5-10元/片，国产替代将大幅降低成本，进一步改善毛利率。

　　（3）期间费用率预测的确定依据

　　期间费用主要为职工薪酬、办公费、折旧摊销等，历史年度金额略有波动，但报告期受半导体周期性下行影响，公司收入规模降低，期间费用率相应提升，预测结合未来所需的人员情况、预测期固定资产和无形资产情况等对期间费用进行测算。硅片行业供应链较为稳定，产品认证通过后即建立了稳定的合作关系，销售人员主要负责对接下游订单，公司管理及研发人员未来无新增计划，未来随着半导体行业的复苏，期间费用率将有所下降，2022年Okmetic期间费用率为12.76%，新傲科技期间费用率为6.66%，永续期期间费用率与2022年无显著差异，具有一定的可实现性。

　　（4）折现率的确定依据

　　2025年折现率主要包括无风险利率、Beta、市场回报率，分别受评估基准日长期国债收益率、可比公司相关数据、及市场变化等影响。具体如下：

　　综上，商誉减值测试中所使用的关键参数是公司根据资产组的生产经营情况，以历史数据为基础，在综合考虑行业的发展趋势、未来发展战略及业务拓展规划、核心竞争力、经营状况等因素的基础上进行适当预计；报告期商誉减值主要参数选取具有合理性，符合企业会计准则的规定。

　　（三）结合行业趋势、公司竞争地位、未来经营计划及在手订单等，说明Okmetic剩余3.74亿元商誉是否存在进一步减值风险，充分提示相关风险及公司的应对措施；

　　1、行业趋势

　　详见上文“（二）结合商誉减值测试的具体过程，包括资产组或资产组组合的构成、可收回金额的确定方法、关键参数（如预测期收入增长率、毛利率、费用率、折现率等）及其选取依据，说明商誉减值计提的准确性与完整性之3.关键参数及其选取依据之（1）营业收入预测的确定依据”相关回复。

　　2、公司竞争地位

　　Okmetic是面向MEMS、传感器、RF滤波器以及功率应用的国际供应商之一，拥有完整的150-200mm抛光片和SOI产品组合，在上述高端细分领域保持了长期、稳定的市场地位。Okmetic在欧洲市场具有独家区位优势，其主要客户基本覆盖了MEMS、射频和功率器件领域的几乎全部主流厂商，且市场份额较高、客户稳定性较强。此外，公司亦加大全球销售市场协同力度，向国内射频、功率芯片企业逐步导入Okmetic产品，打开其在亚洲市场的增量空间。

　　3、未来经营计划及在手订单

　　未来经营计划详见上文“（二）结合商誉减值测试的具体过程，包括资产组或资产组组合的构成、可收回金额的确定方法、关键参数（如预测期收入增长率、毛利率、费用率、折现率等）及其选取依据，说明商誉减值计提的准确性与完整性之3.关键参数及其选取依据之1）营业收入预测的确定依据”相关回复。

　　半导体硅片为集成电路芯片制造的刚需耗材，终端需求月度波动、周期性显著。行业通行商务机制为月度/季度滚动短期实单，如签署年度框架协议，一般仅约定合作资质、定价规则、供货优先级，不锁定固定采购量；具备排产、交付约束力的有效在手订单，均为客户按月更新下达的短期采购单，排产周期普遍仅覆盖未来1–6个月，中长期刚性锁量订单并非行业常规形态，境内外头部硅片厂商、国内同行业上市公司均执行同类模式。

　　2020–2022年行业上行、缺芯周期内，终端整机、IC设计、晶圆厂普遍恐慌性超额备货，产业链形成高库存堰塞湖；自2022年第四季度起，消费电子（手机、PC）需求持续疲软、云服务器阶段性调整，半导体行业快速转入供给过剩下行周期，全球晶圆厂开启长达数年的主动去库存周期。下游客户严控原材料资金占用、规避硅片跌价减值风险，将硅片安全备货周期由景气期90天以上压缩至45–60天健康低位，彻底摒弃大批量、长周期锁货备货模式，仅维持满足短期稼动所需的最低库存，不再提前锁定半年以上采购量。

　　下行周期中消费、工控、传统存储需求复苏节奏反复波动，终端品牌出货预测持续下修，传导至晶圆制造端后，客户无法预判6个月以上稳定投片规模。若签订中长期固定采购订单，一旦终端需求不及预期，客户将面临大额订单违约损失，行业内多家IC设计、晶圆厂曾因砍单产生高额赔付案例。出于风险管控，下游统一放弃中长期刚性订单，仅下达可灵活调整的月度、季度短期订单，需求端的前述情形客观决定了Okmetic仅能形成短期在手订单。

　　4、商誉进一步减值的风险

　　公司已在2025年年报财务风险中对商誉减值的风险做如下提示，“截至2025年12月31日，公司合并报表商誉账面原值为115,013.18万元，净值为41,881.77万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技时形成。受200mm及以下尺寸半导体硅片市场复苏不及预期的影响，特别是200mm SOI硅片受托加工业务的需求大幅下降的影响，新傲科技和Okmetic的业绩在报告期未达预期，经商誉减值测试测算，并购新傲科技、Okmetic产生的资产组在报告期内需计提的商誉减值损失分别为人民币2.8亿元和1.3亿元，其中并购新傲科技相关商誉已全额减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic和上海新昇的经营状况造成不利影响，公司将存在进一步商誉减值的风险。”

　　若2026?2027年全球射频芯片、汽车电子复苏低于预期，客户去库存周期延长，SOI产能利用率长期处于低位，Okmetic资产组实现的利润水平持续无法达到管理层预期，按照《企业会计准则第8号?资产减值》规定，年末进行商誉减值测试时，剩余3.74亿元商誉将面临计提减值损失的风险，对上市公司的净利润造成一定影响。

　　5、公司应对措施

　　采取“欧洲深耕+国内拓展”双市场战略，欧洲本土依托欧盟芯片法案，拿到欧洲本土晶圆厂配套订单，国内市场借助集团公司平台，切入国产半导体供应链，对冲欧洲市场周期下行的压力。Okmetic和公司其他子公司研发协同，重点开发面向车规级芯片、射频等应用的外延及SOI衬底、特种MEMS硅片等高毛利产品，利用公司国内客户资源，加速对国内射频芯片、功率半导体企业产品导入，改变Okmetic过度依赖欧美市场的现状，淘汰低毛利普通产品，优化产品结构，提高综合毛利率水平。

　　生产运营方面，优化生产工艺，降低生产损耗，合理控制后续资本开支节奏，暂停非必要资本性支出项目，优化芬兰工厂人员配置、能耗管理，压缩制造费用和管理费用，改善盈利水平。

　　定期跟踪Okmetic月度出货数据、在手订单、产能利用率、毛利率变化情况，每季度开展商誉减值迹象判断；一旦出现下游客户大规模砍单、SOI利用率持续低迷、毛利率长期亏损等预计导致无法达成盈利预期的迹象时，及时启动中期减值评估，提前做好减值预判。

　　综上，公司一方面通过订单拓展、产品升级、成本改善提升Okmetic实际盈利，另一方面将依据会计准则进行减值测试及减值准备计提，合理管控中长期经营风险和财务风险。

　　（四）结合存货减值测试的具体执行过程，包括可变现净值的确定方法、关键参数（如估计售价、至完工时估计将要发生的成本、销售费用及相关税费等）及其选取依据，说明存货跌价计提的准确性与完整性；

　　1、公司存货跌价计提政策、可变现净值的确定方法

　　公司按照《企业会计准则》的规定，在资产负债表日，对存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。在确定存货的可变现净值时，公司以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

　　对于用于出售的产成品，公司业务部门先针对库龄较长的产成品的销售前景进行判断，对于无销售可能性或者销售可能性极低的产品，公司全额计提存货跌价准备。对于剩余产成品，公司在判断其估计售价时，结合产品的近期实际销售价格、在手订单价格以及业务部门及管理层对市场的预期来判断。

　　对于需要经过加工的原材料、在产品，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。其中，对超过规定期限的原材料、技术判定短期内无法使用的原材料可变现净值判定为零。

　　2、关键参数的选取依据

　　公司预计售价分产品大类，结合近期销售价格、在手订单和管理层对市场的预期来确定。至完工时估计要发生的成本按照与预计售价相同的产品大类，以实际成本投入为基础，结合计划的产量、产能利用率等因素来确定合理的预计加工成本。

　　公司关键参数及选取依据与同行业公司对比不存在显著差异。

　　综上，公司存货跌价准备的计提政策符合企业会计准则的规定，可变现净值的确定方法合理，预计售价和预估成本等关键参数选取依据合理，与同行业公司对比不存在显著差异，存货跌价准备计提准确、完整。

　　（五）结合存货库龄结构、周转率变化、同行业可比公司存货跌价准备计提比例、产品市场价格走势等情况，说明存货跌价准备计提比例是否处于合理区间，是否存在进一步减值风险，并充分提示相关风险及公司的应对措施；

　　1、存货库龄结构

　　（下转D32版）