中微半导体设备（上海）股份有限公司 关于对外投资的公告

　　证券代码：688012        证券简称：中微公司        公告编号：2026-083

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”“中微公司”）全资子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品。

　　● 该项目拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会辖区内，项目计划投资人民币350,000万元。

　　● 本事项已经第三届董事会第十五次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。

　　● 本事项不涉及关联交易和重大资产重组。

　　● 相关风险提示：

　　（一）本项目相关文件尚未完成签署，协议内容和实施以最终签署的正式协议为准，本项目实施过程尚存在一定的不确定性；

　　（二）投资项目具有投资周期长的特点，实施和后续运营过程中可能面临多种风险，包括：

　　1、技术风险，项目核心技术研发难度大，可能导致研发进度延迟。

　　2、市场风险，半导体市场需求波动或竞争加剧，可能影响销售目标的实现。

　　3、政策风险，政策变化可能对项目的土地供给及支持等政策产生不利影响。

　　4、管理风险，项目规模较大，需有效协调各方资源，确保按时完成建设和投产。

　　公司将强化技术团队建设，加强市场调研，保持与政府部门的密切沟通，并优化项目管理流程，降低潜在风险。

　　一、对外投资概述

　　（一）本次交易概况

　　中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，加快更多集成电路设备的开发，进一步拓展到泛半导体微观器件加工设备领域，并探索高科技在国计民生中的广泛应用。

　　该项目拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会辖区内，项目计划总投资人民币350,000万元。中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会将对中微临港及本项目给予一定的支持。

　　中微临港拟就该项目所涉的投资及政府扶持事项，与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署《投资与扶持协议》，具体以最终签订的协议约定为准。

　　（二）本事项已经第三届董事会第十五次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。

　　（三） 本事项不属于关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

　　二、投资标的基本情况

　　（一）投资项目具体情况

　　中微临港将在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期），拟选址于闵联临港园区内，项目计划总投资人民币350,000万元（以下币种同），其中固定资产总投资人民币170,000万元，预计人员入驻1500-2000人，其中研发人员600-800人。

　　（二）投资项目用地及建设规模

　　项目拟选址于闵联临港园区内，地块规划编号为J04-03，土地性质为工业用地，土地面积约70亩，具体以中微临港与政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。

　　（三）项目可行性分析

　　本项目属于公司的主营业务，公司已有多年和本项目相关的生产、技术、试验、管理和市场方面的积累。在建设方案方面，充分使用公司现有已经获得的土地和厂房的便利条件，采用合理的、成熟可靠的、高精度的生产设备，保证项目建设最大化的顺利实施。本项目具有以下特点：

　　第一、本项目基于公司在技术和市场方面的积累，与本公司现有主业紧密相关，上述项目的实施将进一步提高公司产品的生产供应能力，优化产品结构，提高公司盈利水平。项目将进一步增强公司的核心竞争力，促进公司的可持续发展。

　　第二、本项目符合国家产业政策对本行业发展的要求，建设和运行期间对环境影响较小。同时，本项目具有良好的预期财务效益，能够增加公司的盈利水平，也能对当地在就业和税收方面起到积极作用。

　　综上所述，本项目符合国家产业政策及环境保护政策，在技术上是可靠的、经济上是可观的，能够产生很好的经济效益和社会效益，项目的实施是非常必要的、可行的。

　　三、出资方式及相关情况

　　中微临港为项目唯一出资方，项目资金主要来源于自有资金及自筹资金。投入资金将用于项目用地购置、中微临港产业化基地（二期）建设装修、研发投入、研发及生产工位搭建、厂务配套等。

　　四、对外投资合同的主要内容

　　（一）项目选址

　　项目拟选址于闵联临港园区内，地块规划编号为J04-03，土地性质为工业用地，四至范围为东至云淡路，西至J04-02地块，南至江山路，北至飞渡路，土地面积约70亩。目标地块精确位置、四至范围、土地面积、容积率、建筑密度、建筑限高和绿地率以中微临港与政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。

　　（二）项目投资与产出

　　项目总投资人民币350,000万元（以下币种同），其中固定资产总投资170,000万元，投资强度2,428万元/亩。项目达产后可实现属地贡献销售收入300,000万元。7年内，获得专利数300个，预计人员入驻1500-2000人，其中研发人员600-800人。

　　五、对外投资对上市公司的影响

　　本项目集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，对公司加快更多集成电路设备的开发，进一步拓展到泛半导体微观器件加工设备领域，并探索高科技在国计民生中的广泛应用有着积极作用。借此机会，努力将中微打造成国际知名国内领先的半导体装备产业集团，打破一直以来困扰我国半导体产业装备发展的“卡脖子”瓶颈，公司将为实现我国自主创新半导体装备国产化做出更大贡献。

　　六、对外投资的风险提示

　　（一）本项目相关文件尚未完成签署，协议内容和实施以最终签署的正式协议为准，本项目实施过程尚存在一定的不确定性；

　　（二）投资项目具有投资周期长的特点，实施和后续运营过程中可能面临多种风险，包括：

　　1、技术风险，项目核心技术研发难度大，可能导致研发进度延迟。

　　2、市场风险，半导体市场需求波动或竞争加剧，可能影响销售目标的实现。

　　3、政策风险，政策变化可能对项目的土地供给及支持等政策产生不利影响。

　　4、管理风险，项目规模较大，需有效协调各方资源，确保按时完成建设和投产。

　　公司将强化技术团队建设，加强市场调研，保持与政府部门的密切沟通，并优化项目管理流程，降低潜在风险。

　　特此公告。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2026年8月20日

　　公司代码：688012                      　　　　　　　　　　公司简称：中微公司

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　2026年半年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

　　1.3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5 本半年度报告未经审计。

　　1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用    √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用    √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用    √不适用