高端铜箔供不应求 头部公司加码扩产

　　本报记者 曹 琦

　　今年以来，国内铜箔行业呈现鲜明的结构性分化格局。普通锂电铜箔、标准PCB（印制电路板）铜箔市场竞争趋于平稳；而以HVLP（极低轮廓铜箔）为核心的高端电子铜箔，依托AI算力硬件迭代，迎来高景气发展周期，成为电子材料赛道的核心增量领域。

　　“高端铜箔涨价较多，已有过多轮提价，今年的供货一直很紧张。”江西一家PCB厂商告诉《证券日报》记者，“我们不仅需要接受持续上调的采购价格，还面临长周期排单、供货不稳定的问题。为了消化上游原材料的涨价，公司也上调了几次价格。”

　　下游需求爆发式增长

　　电子电路铜箔是PCB制造的核心基础材料，直接决定电路板信号传输速率与完整性，是高端电子设备迭代升级的关键基石。其中，HVLP、RTF（反转处理铜箔）、载体铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）等高端品类，是人工智能、先进封装等产业不可或缺的核心材料。

　　今年以来，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。

　　相较于爆发式增长的下游需求，高端HVLP供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。

　　多位业内人士认为，HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢，普通铜箔产线不具备转产条件。叠加下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量，进一步放大供需缺口。目前，国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。

　　上述PCB厂商告诉《证券日报》记者：“我国虽是全球最大的电子电路铜箔生产基地，但高端产品高度依赖进口。同时，由于高端铜箔行业具备高技术壁垒、高产能壁垒、高客户认证壁垒三重特征，行业结构性供不应求的矛盾仍将加剧，未来数年，全球高端电子电路铜箔市场将持续处于供应紧张格局。”

　　扩产动作频频

　　依托行业高景气红利与广阔的国产替代空间，国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道，通过产线技改、新建高端产线等多种方式扩充高端产能，突破海外技术垄断，抢占AI算力、高端通信等领域增量市场。

　　安徽铜冠铜箔集团股份有限公司深耕高端算力铜箔领域，技术储备与量产能力位居国内前列，该公司HVLP4产品已通过英伟达核心认证，成功切入全球高端算力供应链。其依托现有产线持续技改优化，形成年产3000吨VLP（超低轮廓铜箔）、HVLP高端铜箔产能，以此填补市场缺口。

　　九江德福科技股份有限公司是国内较早实现HVLP铜箔规模化量产的企业。面对行业持续紧缺格局，该公司于2026年7月份披露大额定增预案，拟募资不超28亿元，其中19.8亿元投向年产5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目。项目建成后，将大幅提升公司高端铜箔规模化供应能力，有效缓解国内高端电子铜箔供货缺口。

　　此外，诺德新材料股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司等行业头部企业持续加码高端赛道，通过优化产品产能结构、加大核心技术研发投入，全力推进HVLP系列高端产品的研发迭代与量产落地。

　　“行业供需紧平衡格局仍将长期延续，高端产品价格维持高位上行态势，国内头部企业业绩韧性强。企业持续加码高端产能建设与核心技术攻关，不仅能够有效填补国内高端电子材料供给缺口、保障产业链供应链安全，也将持续释放产业成长红利，推动国内铜箔产业彻底摆脱低端内卷，向高端化、高附加值、高技术壁垒的高质量方向升级。”国研新经济研究院创始院长朱克力向《证券日报》记者表示。