证券代码:603396 证券简称:金辰股份 公告编号:2026-056
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
营口金辰机械股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年8月25日召开了第五届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于对外投资暨签订<投资协议书>的议案》,同意公司拟以自有和自筹资金约为人民币100,000万元在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”,通过设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司(以下简称“辰光微电”)作为项目公司,负责实施该项目。
本次对外投资事项无需提交股东会审议。本次对外投资事项不涉及关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。具体内容详见公司于2026年8月26日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《营口金辰机械股份有限公司关于对外投资暨签订<投资协议书>的公告》(公告编号:2026-051)。
一、本次事项的进展情况
近日,辰光微电完成了工商注册登记手续,并取得了江苏南通苏锡通科技产业园区行政审批局颁发的《营业执照》。主要登记信息如下:
1.公司名称:辰光微电半导体设备(南通)有限公司
2.统一社会信用代码:91320693MAKMFBEUXD
3.类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
4.法定代表人:祁海珅
5.注册资本:人民币1,000万元
6.成立日期:2026年8月31日7.住所:江苏南通苏锡通科技产业园区海悦路1号
8.经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
特此公告。
营口金辰机械股份有限公司董事会
2026年9月2日
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