天津金海通半导体设备股份有限公司 2026年前三季度主要经营情况的公告

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2026-074

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步核算，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。

　　一、 公司2026年前三季度经营情况

　　2026年前三季度，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026年前三季度，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。

　　经公司财务部门初步核算，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。

　　二、其他事项说明

　　上述主要经营数据为公司初步核算数据，仅作为阶段性财务数据供投资者参考，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2026年10月17日