天津金海通半导体设备股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

　　证券代码：603061           证券简称：金海通         公告编号：2026-081

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　一、 回购审批情况和回购方案内容

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月19日召开了第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购的资金总额不低于人民币1亿元（含）且不超过人民币1.5亿元（含），回购价格不超过人民币350元/股（含），本次回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。

　　具体内容详见公司于2026年10月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2026-075）。

　　二、 回购实施情况

　　（一）2026年10月22日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购股份，具体内容详见公司于2026年10月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告》（公告编号：2026-076）。

　　（二）截至2026年10月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份383,800股，占公司总股本的0.44%，回购最高价格268.60元/股，回购最低价格246.93元/股，回购均价260.76元/股，使用资金总额10,008.14万元（不含交易费用）。公司本次回购资金总额已达回购方案下限，本次回购方案实施完毕。

　　（三）回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回购。

　　（四）本次股份回购不会对公司日常生产经营、财务状况、债务履行能力、盈利能力和未来发展产生重大不利影响。本次股份回购实施完成后，不会导致公司控制权发生变化，不会导致公司的股权分布不符合上市条件，不会影响公司的上市地位。

　　三、 回购期间相关主体买卖股票情况

　　2026年10月20日，公司首次披露了回购股份事项，具体内容详见公司于2026年10月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2026-075）。自公司首次披露回购股份事项之日起至披露本公告前一日期间，公司董事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人、实际控制人均不存在买卖公司股票的情况。

　　四、 股份变动表

　　本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：

　　五、 已回购股份的处理安排

　　公司本次总计回购股份383,800股，本次回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励的用途。公司如未能在股份回购完成之后36个月内实施上述用途，未使用部分应予以注销，如相关法律法规作出调整，则按调整后的规则执行，公司届时将根据具体实施情况及时履行信息披露义务。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年10月24日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2026-082

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于回购股份事项前十大股东

　　和前十大无限售条件股东持股情况的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月19日召开了第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购的资金总额不低于人民币1亿元（含）且不超过人民币1.5亿元（含），回购价格不超过人民币350元/股（含），本次回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。

　　具体内容详见公司于2026年10月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2026-075）。

　　根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，现将董事会披露回购股份决议前一个交易日（2026年10月19日）登记在册的前十大股东和前十大无限售条件股东的名称、持股数量及持股比例公告如下：

　　一、截至2026年10月19日前十大股东持股情况

　　注：以上股东的持股数量为合并普通账户和融资融券信用账户后的总持股数量。

　　二、截至2026年10月19日前十大无限售条件股东持股情况

　　注1：以上股东的持股数量为合并普通账户和融资融券信用账户后的总持股数量。

　　注2：2026年10月19日公司总股本为87,000,000股，全部为无限售条件流通股份，因此公司前十名股东与前十名无限售条件股东一致。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年10月24日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2026-077

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第二届董事会第三十三次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第三十三次会议于2026年10月23日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2026年10月16日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事8人）。

　　会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

　　二、董事会会议审议情况

　　经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

　　（一）审议通过《关于＜公司2026年第三季度报告＞的议案》

　　根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2026年第三季度报告》。

　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。

　　此议案获得通过。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2026年第三季度报告》。

　　（二）审议通过《关于增设募集资金专用账户的议案》

　　经第二届董事会第三十一次会议及2026年第四次临时股东会审议通过，公司拟使用已终止的“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目” 剩余募集资金中的2,300万元实施全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“马来西亚槟城金海通”）的“购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目”。为保障新增募投项目顺利推进，规范募集资金管理，公司拟由全资子公司马来西亚槟城金海通开立募集资金专用账户，用于该募投项目对应募集资金的存储和使用。董事会同意在马来西亚槟城金海通名下增设募集资金专用账户，并授权公司管理层及授权人士负责办理开立募集资金专用账户、签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。

　　此议案获得通过。

　　（三）审议通过《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的议案》

　　根据2026年1-9月实际发生的关联交易金额，结合公司经营需要，公司拟将2026年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司的关联交易预计总额度从3亿元增加至3.8亿元（增加预计总额度0.8亿元）。

　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议、第二届董事会第十次独立董事专门会议审议通过。

　　表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权，1票回避（其中关联董事吴华先生回避表决）。

　　此议案获得通过。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告》（公告编号：2026-078）。

　　（四）审议通过《关于2026年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计21,187,524.28元。

　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。

　　此议案获得通过。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2026年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2026-079）。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年10月24日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2026-080

　　天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2026年第三季度业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　会议召开时间：2026年11月6日（星期五）15:00-16:00

　　会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　投资者可于2026年10月30日（星期五）至11月5日（星期四）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“预征集问答”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　公司已于2026年10月24日（星期六）发布公司2026年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2026年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于2026年11月6日（星期五）15:00-16:00举行2026年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开，公司将针对2026年第三季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、地点

　　（一）会议召开时间：2026年11月6日（星期五）15:00-16:00

　　（二）会议召开地点：上证路演中心

　　（三）会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　三、参加人员

　　公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

　　四、投资者参加方式

　　（一）投资者可在2026年11月6日（星期五）15:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2026年10月30日（星期五）至11月5日（星期四）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“预征集问答”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司证券事务部

　　电话：021-52277906

　　邮箱：jhtdesign@jht-design.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2026年10月24日