芯原微电子（上海）股份有限公司 关于首次回购股份暨回购股份方案实施 完成的公告

　　证券代码：688521        证券简称：芯原股份        公告编号：2026-064

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　一、 回购审批情况和回购方案内容

　　芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月28日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励，回购价格不超过200元/股（含），回购资金总额不低于人民币2,500万元（含），不超过人民币3,000万元（含）；回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。

　　具体内容详见公司于2026年10月30日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于以集中竞价方式回购股份的回购报告书》（公告编号：2026-063）。

　　二、 回购实施情况

　　（一）2026年10月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份290,451股，占公司总股本的比例为0.0552%，回购成交的最高价为99.00元/股，最低价为98.23元/股，支付的资金总额为人民币28,702,368.11元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　（二）截至2026年10月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份290,451股，占公司总股本的比例为0.0552%，回购成交的最高价为99.00元/股，最低价98.23元/股，支付的资金总额为人民币28,702,368.11元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。公司本次股份回购已达到回购资金总额下限且未超过回购资金总额上限，本次回购方案实施完毕。

　　（三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审议通过的回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回购。

　　（四）公司本次回购股份使用的资金均为公司自有资金，不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购后公司的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。

　　三、 回购期间相关主体买卖股票情况

　　截至本公告披露日，公司的董事、高级管理人员在回购期间均不存在买卖公司股票的情况。公司的股权架构较为分散，不存在控股股东和实际控制人。

　　四、 股份变动表

　　本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：

　　五、 已回购股份的处理安排

　　公司本次累计回购公司股份290,451股，本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，并在公司披露股份回购实施结果公告日之后的三年内予以转让；若公司本次回购的股份未能在上述三年内转让完毕，公司将依法履行减少注册资本的程序，未转让股份将被注销。如国家对相关政策作出调整，则本回购方案按调整后的政策实行。上述回购股份存放于公司股份回购专用证券账户期间，不享有股东大会、股东会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股和可转换公司债券等权利。

　　后续公司将按照披露的用途使用已回购的股份，并按规定履行决策程序和信息披露义务。

　　特此公告。

　　芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

　　2026年10月31日

　　证券代码：688521                                                       证券简称：芯原股份

　　芯原微电子（上海）股份有限公司

　　2026年第三季度报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　第三季度财务报表是否经审计

　　□是     √否

　　一、 主要财务数据

　　（一） 主要会计数据和财务指标

　　单位：元 币种：人民币

　　注1：上表部分财务数据上年同期为负值，增减变动为“不适用”。

　　注2：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。

　　注3：EBITDA（息税折旧及摊销前利润）=净利润+财务费用利息支出+所得税费用+折旧+摊销。

　　经调整后归属于上市公司股东的净利润、经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）调整项目均主要包括：①报告期内股份支付费用；②报告期内公司收购事项产生的非经营性或非现金性费用。

　　1、公司在手订单及新签订单情况

　　截至2026年9月末，公司在手订单金额达到185.69亿元，较去年末提升265.90%，较二季度末进一步提升49.16%，且已连续12个季度保持高位。截至2026年9月末的在手订单中，量产服务业务订单超150亿元，量产服务业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。截至2026年9月末的在手订单中，超过81%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。

　　图：公司近12个季度在手订单情况

　　公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可。2026年1月1日至2026年10月30日，公司新签订单合计171.74亿元，其中AI算力相关订单占比超83%，数据处理领域订单占比超87%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。

　　公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026年10月30日的新签订单金额已达到2025年全年的2.88倍。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。

　　图：公司新签订单情况

　　2、公司2026年第三季度经营业绩分析

　　公司2026年第三季度营业收入延续了第二季度环比增长的趋势，2026年第三季度实现营业收入13.17亿元，环比增长28.16%，在去年同期历史新高基础上继续增长，再创历史新高。

　　图：公司近期单季度营业收入变化情况

　　从各类业务具体表现来看，公司2026年第三季度实现设计服务收入3.57亿元，环比增长127.48%；实现量产服务收入7.36亿元，环比增长5.78%；实现IP授权使用费收入1.90亿元，环比增长27.34%；实现IP特许权使用费收入0.34亿元，环比增长37.75%。

　　图：2026年第三季度营业收入（按业务划分）构成情况

　　公司2026年第三季度盈利能力环比进一步提升，公司经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为-0.49亿元，环比收窄0.31亿元；公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-1.49亿元，环比收窄0.34亿元。

　　3、公司2026年前三季度经营业绩分析

　　公司2026年前三季度实现营业收入31.81亿元，同比增长41.08%，其中芯片定制解决方案服务收入（包括设计服务收入、量产服务收入）同比增长55.35%，半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入、IP特许权使用费收入）同比基本持平。

　　图：2026年前三季度营业收入（按业务划分）构成情况

　　2026年前三季度，公司实现境内销售收入23.01亿元，占营业收入比重为72.35%。2026年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入为8.99亿元，占营业收入比重约三成。受下游市场需求带动，2026年前三季度公司来自数据处理领域的收入为13.84亿元，占营业收入比重为43.52%，占比同比提升10.38个百分点。

　　图：2026年前三季度营业收入（按应用领域划分）构成情况

　　2026年前三季度，公司半导体IP授权服务新增客户数量22家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量近490家；芯片定制解决方案服务新增客户数量28家，截至报告期末累计芯片定制解决方案服务客户总数量近380家。

　　● 半导体IP授权服务

　　2026年前三季度，公司实现IP授权使用费收入4.83亿元，同比基本持平；实现IP特许权使用费收入0.90亿元，同比增长10.18%。

　　在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理IP、神经网络处理IP和视频处理IP收入占比较高，这三类IP在2026年前三季度半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入、IP特许权使用费收入）中占比合计约60%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。

　　● 芯片定制解决方案服务

　　2026年前三季度，公司实现芯片设计服务收入7.07亿元，同比增长6.97%，其中28nm及以下工艺节点收入占比97.39%，14nm及以下工艺节点收入占比70.90%，7nm及以下工艺节点收入占比55.32%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目110个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为63.64%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为34.55%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为26.36%。2026年前三季度，公司与AI算力相关的设计服务收入占比约为51%。

　　2026年前三季度，公司实现量产服务收入18.98亿元，同比增长86.80%，前三季度收入已超2025年全年收入水平。2026年前三季度，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量119款，均来自公司自身设计服务项目，另有65个芯片设计项目待量产。

　　4、盈利分析

　　（1）毛利及利润情况

　　2026年前三季度，公司实现综合毛利额（即毛利）9.60亿元，同比提升21.81%。公司2026年前三季度综合毛利率30.18%，较去年同期下降4.77个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。基于公司独特的商业模式，公司在提供芯片定制解决方案服务过程中，依托于公司拥有的SoC设计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，前期为客户提供芯片设计服务，后期根据协议约定完成量产服务。在量产服务中，公司仅需以相对固定的量产管理团队支持日益增长的量产项目，无需随量产服务规模增长线性扩充人员，体现出公司可规模化商业模式的特性。因此，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产服务毛利率相对半导体IP授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润。

　　2026年前三季度，公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-5.72亿元；公司经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为-2.72亿元。

　　（2）未来盈利展望

　　公司主营业务具备显著的规模效应与经营杠杆，收入规模的持续扩张可有效转化为盈利增量，带动公司盈利能力稳步提升。同时，公司依托成熟的研发团队与研发资源储备，持续加大AI研发工具投入，积极推动AI技术在研发全流程中的应用赋能，进一步提升研发产出效能，伴随订单转化节奏加快，研发资源可高效向客户项目倾斜，为业务规模扩张与盈利水平提升提供支撑。随着公司新签订单不断增长并持续转化为营业收入，公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步得以体现：

　　① 研发费用占收入比重合理下降

　　公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略，坚持高研发投入以打造竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司量产服务业务具备突出的规模化效应，量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润；伴随量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张，公司收入增速将高于研发费用增速，带动研发费用占收入比重呈合理下降态势：2026年第三季度经调整后（非经营性或非现金性费用除外，下同）研发费用占收入比重较第二季度环比下降约8个百分点，预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占收入比重都将保持下降趋势。该指标下滑并非缩减研发投入，而是业务规模放量带来的结果。

　　② 研发费用占毛利比重合理下降

　　公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，在这个过程中，相关的研发成本通常被费用化。随着高毛利率的半导体IP授权业务、可规模化量产服务业务持续放量，公司毛利将同步提升，毛利增速将高于研发费用增速，公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降：2026年第三季度经调整后研发费用占毛利比重较第二季度环比下降约18个百分点；预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占毛利比重都将保持下降趋势，充分印证公司盈利转化效率持续改善。

　　③ 未来盈利展望

　　随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现，公司盈利能力预计将稳步提升：公司预计2026年下半年实现经调整（非经营性或非现金性费用除外）后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整（非经营性或非现金性费用除外）后归属于上市公司股东的净利润转正。

　　上述经营目标是公司基于所属行业、公司的发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，请广大投资者理性投资，注意风险。

　　（二） 非经常性损益项目和金额

　　√适用     □不适用

　　单位：元 币种：人民币

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　□适用     √不适用

　　（三） 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

　　√适用     □不适用

　　二、 股东信息

　　（一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用     √不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用     √不适用

　　三、 其他提醒事项

　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

　　□适用     √不适用

　　四、 季度财务报表

　　（一） 审计意见类型

　　□适用     √不适用

　　（二） 财务报表

　　合并资产负债表

　　2026年9月30日

　　编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司

　　单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

　　公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）        主管会计工作负责人：赵春蓉        会计机构负责人：沙乐

　　合并利润表

　　2026年1—9月

　　编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司

　　单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元, 上期被合并方实现的净利润为： 0.00 元。

　　公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）        主管会计工作负责人：赵春蓉        会计机构负责人：沙乐

　　合并现金流量表

　　2026年1—9月

　　编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司

　　单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

　　公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）        主管会计工作负责人：赵春蓉        会计机构负责人：沙乐

　　（三） 2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

　　□适用     √不适用

　　特此公告。

　　芯原微电子（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2026年10月30日