深圳丹邦科技股份有限公司关于全资子公司为公司向银行借款向担保公司提供保证反担保的公告

　　证券代码：002618         证券简称：丹邦科技         公告编号：2020-002

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、担保情况概述

　　深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十六次会议审议通过了《关于全资子公司为公司向银行借款向担保公司提供保证反担保的议案》，公司拟向中国邮政储蓄银行股份有限公司深圳华强北支行申请借款人民币3000万元，深圳市中小企业融资担保有限公司（以下简称“中小担”）为该笔借款提供保证担保，公司全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）就该笔借款向中小担提供保证反担保。

　　根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次反担保事项无需提交公司股东大会审议批准。

　　二、担保公司基本情况

　　1、名称：深圳市中小企业融资担保有限公司

　　2、类型：有限责任公司

　　3、成立时间：2014 年 11 月 10 日

　　4、住所：深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道87、89、91号软件产业基地2栋C16层1604

　　5、注册资本：100,000.00 万元人民币

　　6、法定代表人：胡泽恩

　　7、经营范围：为企业及个人提供贷款担保、票据承兑担保、贸易融资担保、项目融资担保、信用证担保等融资性担保；兼营诉讼保全担保、履约担保业务、与担保业务相关的融资咨询、财务顾问中介服务、以自有资金进行投资；再担保，债券发行担保。

　　8、股权结构：

　　9、主要财务数据:（万元）

　　10、上市公司及全资子公司广东丹邦与中小担无关联关系。

　　三、债务人基本情况

　　1、名称：深圳丹邦科技股份有限公司

　　2、统一社会信用代码：91440300732076027R

　　3、住所：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

　　4、法定代表人：刘萍

　　5、注册资本：54,792万元

　　6、成立日期：2001年11月20日

　　7、营业期限：2001年11月20日至长期

　　8、经营范围：一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。

　　四、反担保的主要内容

　　1、保证方式：连带责任保证。

　　2、保证范围：债务人未清偿贷款人的全部款项；债权人因履行保证责任而代偿的款项；债务人应向债权人支付的利息、违约金等款项；债权人垫付的以及为实现债权支出的全部费用等（包括但不限于保险费、律师费、诉讼费、拍卖费、执行费、评估费等）。

　　3、保证期间：自本合同生效之日起至“在委托保证合同项下的全部债务履行期（还款期）届满之日起另加三年期满”止。

　　具体反担保内容以签订的相关文件内容为准。

　　五、独立董事意见

　　公司全资子公司广东丹邦科技有限公司就公司向银行申请借款事项向深圳市中小企业融资担保有限公司提供保证反担保是根据公司业务发展的需要，有利于公司的持续发展，符合公司及全体股东的利益，本次事项的内容、审议程序符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》等有关规定，对公司及其他股东利益不构成损害。

　　六、累计对外担保数量及逾期担保数量

　　本次担保前，公司及公司全资子公司广东丹邦未发生过对外担保事项。

　　七、备查文件

　　1、第四届董事会第十六次会议决议；

　　2、独立董事关于第四届董事会第十六次会议相关事项的独立意见。

　　特此公告。

　　深圳丹邦科技股份有限公司

　　董事会

　　2020年1月7日