吉林华微电子股份有限公司2019年年度报告摘要

　　吉林华微电子股份有限公司

　　公司代码：600360             公司简称：华微电子

　　吉林华微电子股份有限公司

　　一、重要提示

　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

　　2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　3、公司全体董事出席董事会会议。

　　4、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　5、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2019年度的利润分配预案为：以公司现有总股本963,971,304股为基数，拟每10股派发现金股利0.25元（含税），总计派发现金股利24,099,282.60元，剩余40,897,112.81元转至以后年度分配。本年度不进行资本公积金转增股本方案。

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

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　　2、报告期公司主要业务简介

　　公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领域快速拓展，并已取得良好效果，为公司持续发展奠定了坚实的基础。

　　目前，中国已成为全球最大的功率半导体器件市场，伴随着国内功率器件行业技术水平的不断提升，以及新能源汽车行业的发展、高端制造的崛起，国家军民融合战略的实施与深化，使功率半导体的“中国制造”在中高端市场及国家安全领域的拓展速度在不断加快，中国的功率半导体企业迎来了难得的发展机遇。

　　3、公司主要会计数据和财务指标

　　（1）近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

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　　（2）报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

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　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用  √不适用

　　4、股本及股东情况

　　（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

　　单位: 股

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　　（2）公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

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　　（3）公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

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　　（4）报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用  √不适用

　　（5）公司债券情况

　　√适用  □不适用

　　1）公司债券基本情况

　　单位:元  币种:人民币

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　　2）公司债券付息兑付情况

　　√适用□不适用

　　报告期内，公司除2012年发行的公司债以外，未新发行或存继其他债券。2012年发行的公司债在2019年4月10日完成最后一个年度利息和本期债券的本金支付，并于同日摘牌，本期公司债券结束。详见公司2019年4月2日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的《吉林华微电子股有限公司关于“11 华微债”公司债券本息兑付和摘牌公告》（临2019-016）。

　　3）公司债券评级情况

　　□适用  √不适用

　　（6）公司近2年的主要会计数据和财务指标

　　√适用  □不适用

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　　三、经营情况讨论与分析

　　1、报告期内主要经营情况

　　报告期内，面对国内经济结构转型升级的趋势，公司充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机，积极实施产品研发和结构调整，加大向国家战略性新兴领域的拓展推广力度，加快半导体产品的国产替代步伐，充分发挥公司集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体系和竞争优势，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用，以新产品、新领域重点项目指标的达成带动公司整体业绩持续稳步增长。

　　报告期内，公司实现营业收入165,648.56万元，同比下降3.09%；实现归属于上市公司股东的净利润6,499.64万元，同比下降38.69%。报告期内，公司主要开展了以下工作：

　　（1）持续加大研发力度，实现技术创新。报告期内，公司持续加大研发力度，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，形成以公司级、部门级和系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。全力推进IGBT、Trench MOS、超结MOS、Trench SBD、超高压FRD等产品系列平台建设，产品性能水平持续提升。360V-1350V的Trench-FS IGBT平台，已经完成全系列产品开发，在新能源汽车、变频家电、工业领域拓展进程加速；Trench SBD完成了45V、60V和100V产品的工艺平台建设和产品系列化工作，在光伏和电源领域得到充分认可。公司稳步夯实技术平台建设，在推进“三个结构调整”工作方针的指导下，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。

　　（2）强化购销体系，提升运营质量。公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格的筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核以保证公司产品质量的稳定性。公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不同客户的需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。

　　（3）完善内控建设，防范经营风险。报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。

　　（4）优化管理模式，提高产线效率。报告期内，公司芯片制造部各条产线分工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、有效地解决市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率。同时通过项目管理，推动各条产线设备更新改造、工艺技术升级，提高产线的生产效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。

　　（5）加强资源管理，提效业务流程。随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。

　　（6）管理工艺平台，拓展业务范围。公司高度注重工艺管理平台，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意

　　2、导致暂停上市的原因

　　□适用  √不适用

　　3、面临终止上市的情况和原因

　　□适用  √不适用

　　4、公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

　　□适用  √不适用

　　5、公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

　　□适用  √不适用

　　6、与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

　　√适用□不适用

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　　注：公司于2019年10月转让所持广州华微电子有限公司所有股权，自2019年11月起，广州华微电子有限公司不再纳入并表范围。