博敏电子股份有限公司 关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告

　　证券代码：603936            证券简称：博敏电子            公告编号：临2020-035

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）

　　本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”，公司持有其100%股权），为公司提供连带责任保证担保，金额为人民币35,800万元。深圳博敏已实际为公司提供的担保余额为人民币13,840.84万元（不含本次）。

　　本次担保是否有反担保：无

　　对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述

　　为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2020年度拟向银行申请不超过23亿元人民币的综合授信额度。公司对深圳博敏的担保总额不超过人民币1.6亿元，公司接受深圳博敏的担保总额不超过6.5亿元，上述额度可视需要进行互相调配。该事项已经公司第三届董事会第二十八次会议、2019年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2020年4月29日披露的公司《关于2020年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2020-020）》和2020年5月20日披露的公司《2019年年度股东大会决议公告（2020-033）》。

　　在上述授权范围内，公司因日常经营发展需要，向中国银行股份有限公司梅州分行申请授信额度为人民币37,800万元，期限为一年（其中：中长期固定资产贷款23,800万元，期限为5年），公司以部分自有房产及机器设备作为抵押，并由子公司深圳博敏为公司上述授信提供连带责任保证担保。

　　二、被担保人基本情况

　　被担保人名称：博敏电子股份有限公司

　　注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园

　　法定代表人：徐缓

　　经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

　　截至2019年12月31日，博敏电子资产总额为448,227.44万元，负债总额为201,619.31万元，其中银行贷款总额为71,033,58万元、流动负债总额为169,724.15万元，净资产为246,608.13万元，2019年营业收入为266,928.81万元，净利润为20,155.71万元。（以上数据经审计）

　　截至2020年3月31日，博敏电子资产总额为441,619.43万元，负债总额为193,139.01万元，其中银行贷款总额为68,360.17万元、流动负债总额为158,333.53万元，净资产为248,480.42万元，2020年一季度营业收入为46,722.10万元，净利润为1,567.40万元。（以上数据未经审计）

　　三、担保协议主要内容

　　担保金额：人民币35,800万元

　　保证方式：连带责任保证

　　保证期间：最高额保证合同所确定的主债权发生期间届满之日起两年。

　　担保范围：基于主债权之本金所发生的利息（包括法定利息、约定利息、复利、罚息）、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等。

　　四、董事会意见

　　董事会认为：此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要，公司经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控。深圳博敏为公司子公司，其为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意本次担保事项。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为312,622.96万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的126.77%；公司对控股子公司提供的担保总额为207,602.11万元，占公司最近一期经审计净资产的84.18%。（未经审计、不含本次担保）

　　截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。

　　特此公告。

　　博敏电子股份有限公司董事会

　　2020年5月22日