锦州神工半导体股份有限公司 关于参加辽宁辖区上市公司投资者网上 集体接待日的公告

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2020-015

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　为加强与广大投资者的沟通交流，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）定于2020年9月3日（星期四）下午参加“2020年辽宁辖区上市公司投资者网上集体接待日”活动，现将有关事项公告如下：

　　本次集体接待日活动将在上证所信息网络有限公司提供的网上平台，采取网络远程的方式举行，投资者可以登录“上证路演中心”网站（http://roadshow.sseinfo.com）或关注微信公众号：上证路演中心，参与本次投资者网上集体接待日活动，活动时间为2020年9月3日15:00至17:00。

　　届时公司管理层将通过网络在线交流形式与投资者就公司治理、发展战略、经营状况和可持续发展等投资者关注的问题进行沟通。

　　欢迎广大投资者积极参与。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　董事会

　　2020年8月25日

　　公司代码：688233                      　　　　　　　　　　公司简称：神工股份

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　2020年半年度报告摘要

　　一 重要提示

　　1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 本半年度报告未经审计。

　　6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　二 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2.2 公司主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　2.3 前十名股东持股情况表

　　单位: 股

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用    √不适用

　　2.5 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.6 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用    √不适用

　　2.7 未到期及逾期未兑付公司债情况

　　□适用    √不适用

　　三 经营情况讨论与分析

　　3.1 经营情况的讨论与分析

　　2020年全球形势错综复杂，一方面全球经济治理分歧加剧，经贸纷争此起彼伏，另一方面COVID-19病毒爆发在世界范围内造成公共安全危机，疫情引发的严防严控冲击服务业和制造业，全球经济增长动能缺乏。世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告显示，2020年第一季度全球半导体市场下降了3.5%。

　　纵观国内，上半年境内疫情已经得到了快速、有效的控制，国内半导体产业得以快速复工、复产。同时5G、新能源汽车、充电桩等“新基建”带动了需求的增长；国际厂商的停工停产也给国内厂商带来供应链重塑的机会；贸易争端的加剧让人们进一步认清了国产替代的势在必行。

　　2020年上半年，国内8英寸晶圆厂产线开工率接近满产，同时新建项目厂区建设也未受到疫情影响，均如期进行；终端上智能手机及疫情带动的居家视讯镜头需求大增带动了高端CMOS影像感测器（CIS）需求的增长，相关晶圆厂产能紧缺。根据中国半导体行业协会统计，2020年1-6月中国集成电路产业销售额3539亿元，同比增长16.1%；其中，制造业同比增长17.8%，销售额为966亿元。

　　报告期内，公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，虽然终端已经回暖，但向上传导仍需一定时间，行业景气度还未从低点完全走出。同时公司主要客户集中分布在日本、韩国等海外地区，受疫情影响较重。虽然上半年公司新签订订单金额自2月起逐月增加，二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%。但收入较去年同期高点相比仍有下降。2020年上半年，公司实现营业务收入4,486.62万元，比去年同期下降68.16%；归属于上市公司股东的净利润1,940.91万元，比去年同期下降71.69%。

　　目前日、韩等国的疫情已有所缓和，生产活动逐渐恢复。同时由于疫情的长期化，大数据的应用和视频会议的增加，业界认为下半年对半导体材料的需求将大幅度回升。

　　公司具体工作开展情况如下：

　　（一）国内外市场拓展

　　新冠疫情导致货物跨境运输受阻、跨国经贸活动受限，公司境外客户的服务和拓展受到一定影响。鉴于全球疫情防控的发展，公司适时调整销售策略，加大国内市场拓展力度。一方面公司通过与国内刻蚀机厂家共同研发合作，为其提供硅电极完成品，共同推进半导体产业国产化的步伐；另一方面公司利用子公司福建精工的精密加工能力，完成从硅单晶材料到硅电极（硅单晶零部件）的生产过程，向国内终端IC厂商推广、销售。公司已初步搭建国内销售网络，相关产品已向多家客户送样进行验证。

　　（二）研发情况

　　公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了全球化优势。

　　2020年上半年，公司20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目取得阶段性成果，已经完成22英寸高品质硅单晶体长晶环节，后续将根据前期获得的实验数据进一步优化热场设计方案及工艺环节，完成产品化开发工作。

　　公司8英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目进展顺利，目前已成功完成晶体生长，晶体已通过严格的缺陷分析检验。晶体原生缺陷得到有效控制，可以满足硅片加工需求。公司将不断优化热场设计方案及晶体生长工艺环节，降低晶体原生缺陷数量。

　　公司进行8英寸芯片用硅片的加工工艺研究，通过完成设备调试及工艺实验，切片，倒角，磨片等工序的合格率达到初步工艺设定目标，后续将持续优化。

　　（三）募投项目进展

　　报告期内，公司积极推进募投项目建设，研发中心项目实施进度已达43.12%，采购的相关设备陆续进厂，安装调试工作稳妥有序进行，粗磨片等中间品已经产出，预计下半年，清洗、检测等设备入场安装调试后产线即可打通，实现年内量产8,000片/月的既定目标。

　　3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

　　√适用    □不适用

　　财政部于2017年7月5日修订发布了《企业会计准则第14号——收入》（财会〔2017〕22号），境内上市企业自2020年1月1日起施行。本公司自2020年1月1日采用财政部修订发布的《企业会计准则第14号——收入》。

　　3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

　　□适用    √不适用