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芯原微电子(上海)股份有限公司 2021年年度业绩快报公告

  证券代码:688521         证券简称:芯原股份         公告编号:2022-016

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  本公告所载2021年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2021年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。

  一、2021年度主要财务数据和指标

  单位:人民币万元

  

  注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

  2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司2021年年度报告为准。

  二、经营业绩和财务状况情况说明

  (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

  1、经营状况

  2021年度公司实现营业收入21.39亿元,同比大幅增长42.04%;本年度实现扭亏为盈,归属于母公司所有者的净利润为1,419.40万元,较上年同期提升3,976.04万元;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4,592.82万元,扣非后亏损收窄6,065.69万元,收窄幅度为56.91%。

  公司报告期内经营状况变化主要影响因素如下:

  ① 2021年度公司业务快速发展,行业地位和市场竞争力不断提升,全年实现营业收入21.39亿元,较2020年度大幅增长42.04%。半导体IP授权服务业务实现稳步增长,其中知识产权授权使用费收入同比增长21.00%,特许权使用费收入同比增长19.63%;一站式芯片定制服务业务逐步体现出公司业务模式的规模效应,全年营业收入显著增长,其中芯片设计业务收入同比增长104.48%,量产业务收入同比增长35.40%。

  截至2021年末,公司研发人员数量1,118人,较去年末增长16.82%,研发人员数量涨幅低于营业收入涨幅,人均产出进一步提升。

  ② 得益于公司2021年度营业收入的快速增长,公司报告期内实现毛利85,575.84万元,同比增长26.37%。由于公司2021年度毛利率相对较低的一站式芯片定制服务业务收入涨幅较大且收入占比增加,收入结构的变化使公司报告期内综合毛利率有所下降至40.00%。虽然报告期内公司综合毛利率同比有所下降,但公司盈利能力却逐步提升,全年实现扭亏为盈,净利润率由上年度的-1.70%提升了2.36个百分点至0.66%。

  公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同,公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务,具有可规模化优势。因此,基于公司独特的商业模式,综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标,虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低,但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。

  ③ 报告期内,公司不断坚持研发创新,持续进行研发投入以保持技术先进性,期间费用8.45亿元,同比增长14.20%。报告期内公司2021年度研发投入合计6.89亿元,其中公司研发费用6.27亿元,年内战略研发项目进展顺利,资本化研发投入6,172.68万元。公司报告期内研发投入占营业收入比重32.20%,占比在营业收入高增长的规模效应带动下同比合理下降9.00个百分点。

  ④2021年度,公司盈利能力不断提升,实现扭亏为盈,归属于母公司所有者的净利润为1,419.40万元,较上年同期提升3,976.04万元;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4,592.82万元,扣非后亏损收窄6,065.69万元,收窄幅度为56.91%。2021年第四季度,公司实现归属于母公司所有者的净利润为3,601.03万元,连续三个季度实现盈利。

  2、财务状况

  报告期末,公司财务状况良好,资产规模稳定增长,总资产额为38.59亿元,较报告期初增长20.77%,归属于母公司所有者的所有者权益为27.17亿元,较报告期初增长3.43%。

  (二)主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

  公司报告期内营业收入同比快速增长42.04%,其中半导体IP授权服务业务(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比增长20.81%,一站式芯片定制服务业务(包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比增长55.51%,规模效应已经显现,带动公司盈利能力不断提升,全年实现扭亏为盈。

  三、风险提示

  本公告所载2021年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2021年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。

  特此公告。

  芯原微电子(上海)股份有限公司

  董事会

  2022年2月22日

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