证券代码:300327 证券简称:中颖电子 公告编号:2022-006
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示:本公司2021年年度报告及其摘要已于2022年3月29日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上披露,请投资者注意查阅。
2022年3月28日,中颖电子股份有限公司(以下简称“公司”) 召开第四届董事会第二十一次会议,审议通过了公司2021年年度报告及其摘要。为使投资者全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,公司《2021年年度报告全文》、《2021年年度报告摘要》于2022年3月29日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上披露,其中《2021年年度报告摘要》同日刊登在公司指定的信息披露报刊。
特此公告。
中颖电子股份有限公司
董事会
2022年3月28日
证券代码:300327 证券简称:中颖电子 公告编号:2022-007
中颖电子股份有限公司
2021年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
众华会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为众华会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以310,944,802.00为基数,向全体股东每10股派发现金红利4.80元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增1股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、报告期主要业务或产品简介
一、主要业务
公司是无晶圆厂的纯芯片设计公司,主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
二、主要产品及用途
公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。
3、主要会计数据和财务指标
(1)近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位:元
(2)分季度主要会计数据
单位:元
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
(1)普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位:股
公司是否具有表决权差异安排
□ 适用 √ 不适用
(2)公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
(3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□ 适用 √ 不适用
三、重要事项
1、主要经营情况
报告期内,客户需求强劲,但全球半导体供应链普遍性的产能紧张,导致公司产品供不应求,销售增长实际受限于公司能取得的上游产能。公司致力维持与上游代工伙伴的紧密合作,为保障取得上游代工产能的持续增长,公司支付了大额的长期产能预付款及保证金,这也体现了经营层对公司的长期展望极有信心。报告期内,家电及电机控制芯片销售占比近半,其次占比依序为锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。公司AMOLED显示驱动芯片销售同比成长数倍,锂电池管理芯片销售同比成长逾倍,其他主要产品线并计则同比平稳增长。
公司的主要产品线为工业控制的微控制芯片及OLED显示驱动芯片。报告期内,上游供应链产能持续满载,面临取得充足产能的限制与挑战,公司虽已提早预见并采取行动因应,仍难以取得充足的产能满足客户需求。公司AMOLED显示驱动芯片的目标市场,主要针对国内AMOLED屏厂,随著国产AMOLED屏产业的生产技术日趋成熟,国内的AMOLED显示驱动芯片需求,在未来数年内,可望呈现持续增长。公司也期待在国产AMOLED产业链,扮演更重要的角色。公司的锂电池管理芯片,在手机及TWS耳机的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产,在笔记本电脑的应用上,也得到品牌大厂的认可和采用,正处于国产替代市占份额扩充的成长期。随着锂电池管理芯片的快充应用越来越多、新国标电力自行车及储能市场的快速成长,整体锂电池管理芯片市场呈现蓬勃发展;公司的其他工业控制芯片,虽然客户需求强劲,销售仅小幅增长,仍是受上游代工产能限制所致。
2、确保长期的上游产能供给增长
全球半导体行业正处于高景气度的状态,上游供应链的产能吃紧情况,目前尚未缓解。由于公司的主要产品线都处于市占率逐步提高的成长期,公司对于未来长期产能需求的成长确定性高,为了更进一步保障长期的产能能供给,公司采取以下主要方式因应:
1) 落实长期产能保障,与晶圆代工伙伴维持长期稳定的合作;
2) 自购部分测试机台委托代工;
3) 公司目前较多的产品使用8寸晶圆生产,由于8寸晶圆厂扩产较难。公司新产品尽量采用12寸晶圆制程;
4) 为了能争取合理产能,稳定产品供应以服务客户,公司也适时提高产品售价,以因应上游涨价导致的成本上升。
3、长期发展规划,建设第二总部
基于公司长期发展需要,完成在合肥建设第二总部的内部规划,争取按照规划于2023年底建成,2024年启用。在合肥积极招揽行业人才。
4、关注人才队伍建设
公司所汇集的一批集成电路领域的优秀人才,是公司的核心竞争力之一。公司重视人才队伍建设和储备,不断加强人才培养机制,陆续引进高端人才。执行2020年限制性股票激励计划,及时透过长期股权激励机制对公司当前薪酬体系形成恰当补充,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,促进公司竞争力的提升。
5、发展战略及策略
1)把握国产替代良机,进一步扩大国内市场占有率;
2)积极推进海外市场拓展;
3)集中专注服务行业领先客户,以高质量、差异化产品,高筑竞争者进入障碍;
4)与上游供应链紧密合作,提早做好产能提升规划布局;
5)持续加大研发投入,召募更多高端研发人才,培育新产品线,完善长期发展布局;
6)不间断完善公司治理,培养各阶层专业经理人梯队;
7)寻找产业战略性投资机会,评估合作机会以促进发展;
8)寻求合适情况下借助政府或产业资本加速发展。
6、未来发展的展望:
公司的主要产品线,都处于市场份额扩充的成长期。对于2022年,公司预期销售及盈利同比都可望实现两位数的增长。
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