深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2021年年度报告摘要

　　证券代码：301041                证券简称：金百泽                 公告编号：2022-015

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），未发生变更。

　　非标准审计意见提示

　　□ 适用 √ 不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□ 适用 √ 不适用

　　董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

　　√ 适用 □ 不适用

　　公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以106,680,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.73元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□ 适用 √ 不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（一）主要业务情况

　　金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子设计和电子制造的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务三类。

　　公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：

　　（1）PCB样板和中小批量

　　印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。

　　公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。

　　公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板--PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。报告期内，公司加大了PCB中小批量产品拓展与生产能力建设，中小批量订单占比有所增加。

　　（2）EMS特色创新电子制造服务

　　EMS市场规模是PCB市场的7.37倍，具有广阔的发展空间。PCB作为电子产品之母，与EMS电子制造服务具有客户同源的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理，强化了产品技术与数据的互联，多品种、少批量、PCB与EMS服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。

　　公司的EMS特色电子制造服务包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、电子产品与器件检测服务，具有“专、精、特、新”的特点：

　　专：专注于电子产品研发和工程服务需求。

　　精：掌握丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，精准服务和精益制造。

　　特：产品和服务具有多品种、少批量、一站式、短产期、工程服务强连结等特点。

　　新：技术领先，服务创新。

　　（3）电子设计服务

　　①电子工程设计服务

　　电子工程设计包括高速电路板设计、方案设计和BOM方案设计。公司经过长期服务于产品研发的经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。

　　公司在深圳、惠州、北京、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队。

　　②集成设计与制造服务

　　公司坚持“设计先行，技术领先”，集成PCB、EMS和电子工程设计，为客户的产品研发提供垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点在电力、农牧、汽车电子、物联网等细分市场推出基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的数字化转型。

　　（二）2021年年度经营情况概述

　　2021年，国内外经济形势复杂多变，全球新冠肺炎疫情仍很严重，国内大宗商品价格高涨，人民币汇率波动明显；PCB原材料覆铜板、半固化片、铜箔等供应紧张，价格高涨，EMS原材料电子元器件缺货严重，价格上涨。公司围绕2021年度经营目标，发挥供应链优势、研发优势、客户资源优势、生产制造优势等，与上下游保持紧密合作，充分沟通，携手应对，保证了客户端的产品交付需求，确保公司生产经营正常有序进行。

　　报告期内，面对原材料短缺和大宗商品涨价，公司通过采取提前备货、加大技术研发与高附加值产品开拓、与客户协商调价共渡难关、开展智能制造技术改造与精益生产增效降费等一系列措施保证了公司生产交付，实现了营业收入的增长。

　　但因原材料价格上涨，人工成本上升，政策限电影响生产效率等因素，销售利润有所下降。

　　报告期内，实现了营业收入69,943.19万元，较上年同期增长20.21%；实现归属于上市公司股东净利润5,140.33万元，较上年同期减少8.85%。

　　（1）强化PCB样板快板服务，客户订单持续增长，带来PCB中小批量和EMS一站式增长

　　创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业加大了研发投入，加快创新速度，对电子产品硬件创新服务的需求越发旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，确保PCB样板交付不受原材料供应短缺的影响，公司提前备货，保障了PCB样板原材料供应保障水平在99%以上，满足了客户的质量和交付需求。报告期内，PCB样板数量同比增长1.61%，销售额增加8.03%。PCB样板的增长，带动了其他业务的增量，其中PCB小批量销售额同比增长13.19%，中批量销售额同比增长50.41%，电子制造服务销售额同比增长26.11%。

　　随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现规模化发展。

　　（2）加速EMS服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势

　　国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂外，2021年又在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，满足区域客户对本地化服务的需求。    2021年，公司扩建了中央实验室，新建了EMS电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和设备；扩大了电子工程师队伍，电子工程分析与服务能力得到了增强；实施了产品生命周期管理系统和产品可制造性分析系统。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。

　　（3）加速研发设计与制造智能化，构建推进电子工程数据湖建设与赋能

　　聚焦公司设计先行、制造与工程服务为核心的战略理念，加速数字化转型，提升营销服务、工程设计、生产制造自动化与智能化水平，打通产品工程数据链，加大在数字化营销、智能设计、智能工程与智能制造的数字化建设投入。营销方面，强化客户数据与客户画像管理，通过数据湖、BI系统与客户服务系统建设，有效提升客户精准管理与分类服务，支撑营销业务快速增长；工程与设计方面，通过实施导入DFX系统、自研KBEDA自动化设计软件与全面优化升级工程设计软件平台UCAMX，结合系统的有效集成融合，实现工程与设计阶段的效率明显提升与质量强化；生产制造方面，全面推进MES、WMS系统导入，融合EAP及AGV等设备互联与自动物流技术，率先在惠州子公司成功建设智能制造与工业互联网示范项目，有效促成在PCB与EMS工厂的智能制造与生产运营管理水平。

　　未来公司将持续推进数智化项目的深度与广度，借助数字化技术与数字化转型方法加速整合业务中台与数据中台建设，挖掘数据价值，支撑公司平台化发展。

　　（4）拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强

　　报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等对行业大客户设立铁三角服务团队，在细分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。

　　公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及

　　行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案；    

　　公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。

　　报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力和新能源业务订单额同比增长14.50%。

　　（5）造物工场平台服务茁壮成长，赋能企业数字化转型

　　为了服务中腰部市场客户的研发与创新需求，报告期内公司将设计与制造公共技术平台“造物工场”升级为硬件创新垂直领域的工业互联网平台，协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台能力与业绩取得较大进步。报告期内造物工场的销售额为2,897.61万元，同比增长156.13%。

　　企业硬件创新数字化转型方兴未艾，造物工场作为公司数字化转型平台，将进一步协同开放技术链，集成内外部生态供应链，打造硬件创新数字化转型服务商。

　　（6）深化职业教育、推进产教融合、突出行业特色

　　公司期待发挥25年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力,建立了硬见理工教研院、科创中心等人才培育、孵化载体，提供产业人才培育与供需服务，在人才研究及标准制定、专家及师资队伍建设、校企合作、教材及课程建设、人才培养培训、人才评价认证、人才服务等方面，持续深化职业教育；产教融合方面，建设惠州学院签约校外实践教学基地、与惠州经济职业技术学院联合培养现代学徒，吸收高校实习生及合作开展订单班。培养新型学徒，成为企业职业技能等级认定机构并自主开展职业技能等级认定，承办惠州市电子电路行业技能竞赛，线上、线下开展职业技能培训。开发系列PCB设计、研发、制造、管理课程。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。

　　（三） 经营模式

　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。

　　（1）销售模式

　　公司的销售业务由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。

　　针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力，打开当地市场。

　　产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规模发展。

　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。

　　（2）研发模式

　　公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公司还充分利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。

　　公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键核心技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。

　　（3）采购模式

　　公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和集中采购，分子公司采购部负责本地化的采购执行。

　　PCB 生产物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，公司的常用物料根据订单预计耗用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购；EMS业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采购，非通用元器件按订单需求核算用量进行采购。

　　公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验证，评估符合要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。

　　（4）生产模式

　　公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。

　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。

　　生产计划：按照公司、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产。

　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。

　　（四）公司业绩驱动因素

　　（1）行业景气，营销客户拓展有力，实现销售增长

　　PCB作为电子信息化产业的基础元器件，应用广泛，受下游单一行业的影响较小，处于稳定增长的态势。随着自动化、智能化的加速渗透，工业控制类产品应用日渐扩大，直接推动了工业控制用PCB需求的稳步增长。在新能源汽车的拉动下，汽车用PCB迈入高质增量的快速发展通道；医疗类PCB的需求在近年来也呈稳定上涨的趋势。2021年以来，国外疫情仍未得到有效控制，元器件供应紧张，国外产能发挥受限，国外客户需求与备货积极，也加速了对国内PCB的订货需求。

　　报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了产品与方案销售中心，加大了行业拓展销售的组织能力建设，在新能源、智慧农牧和物联网等方面深入开拓，实现较好增长。报告期内新客户开拓651家，也为订单增长提供了后劲。

　　（2）以市场为导向的技术研发，增强客户粘性，增量高附加值产品

　　为了支持客户硬件创新的需求，公司发挥技术领先的优势，加大国产PCB特种板材的使用，开发国产高速高频材料代替进口材料，实现了国产高频板材用于5G及毫米雷达波产品。传统优势的高技术附加值产品HDI板、刚挠结合板、高频板订单进一步增加，新能源汽车用大电流、高散热PCB也进入小批量生产阶段。配合营销中心行业拓展策略的实施，研发和工程中心加大了可制造性工程服务队伍建设，扩展了实验室设备，增加了器件初期老化筛选能力和产品失效模式分析能力，增强了为客户提供设计-制造-服务的一站式解决方案能力，为行业拓展和规模增长提供保障。

　　（3）发挥供应链优势，高效协同，满足客户快速创新需求

　　公司产供销全面支持客服中心，建立了快速响应、高效协同服务的机制，为客户提供短交期、高品质、高性价比的产品。

　　2021年上半年PCB原材料如覆铜板、铜箔和半固化片受其上游原材料供应紧张的影响，价格上升，供货周期变长；与此同时，电子制造服务原材料电子元器件受国外疫情影响，供应紧张。公司发挥供应链的优势，与战略合作伙伴密切合作，PCB原材料及时保障率达99%；同时，公司通过积极开拓和甄选元器件供应渠道，解决了大部分元器件交付周期过长的问题，较好地保证了各类订单的快速交付，以快致胜，得到了客户的认可和订单的支持。

　　（4）技术改造，扩大产能，快捷交付，质量稳定可靠

　　报告期内，公司主要产能单位惠州金百泽PCB工厂，EMS工厂均开展了产能技改。惠州PCB工厂对瓶颈产能工序层压、钻孔实施技改，引进了一批先进自动钻孔机和两套层压设施，并同步实施制造执行系统（MES）；特色EMS工厂增加了一批SMT自动贴片机和AOI自动检验设备，并同步实施了仓库管理系统（WMS）和制造执行系统（MES）。通过产能技改项目的实施，扩大了产能，提升了制造执行管理系统能力，保证了增量订单的高效产出。

　　公司主要产品应用于工业控制、通信设备、电力、医疗等领域，对产品的高可靠性、稳定性要求严苛。公司依托广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心深入开展技术创新，通过技改项目的实施，购入先进的生产与品质检测、实验设备，进一步提高了PCB的关键制程能力。通过开展质量月活动，培养全员零缺陷品质意识，完善品质组织能力，积极开展品质改善活动，客户的满意度和忠诚度得到保证。

　　公司将继续发挥PCB样板和一站式硬件工程与制造能力优势，通过持续的行业拓展、技术研发投入和制造产能技改，扩大中小批量业务规模和行业拓展项目规模，降低边际成本，实现业绩成长。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1）近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□ 是 √ 否

　　单位：元

　　（2）分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□ 是 √ 否

　　4、股本及股东情况

　　（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□ 适用 √ 不适用

　　（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　□ 适用 √ 不适用

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　三、重要事项

　　1、报告期内，经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市金百泽电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1871号）同意注册，公司于2021年8月11日在深圳证券交易所创业板上市。公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,668万股，每股面值1元，发行价格为每股人民币7.31元，募集资金总额为人民币195,030,800.00元，扣除发行费用总额（不含增值税）人民币42,937,735.23元后，公司实际募集资金净额为人民币152,093,064.77元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）已于2021年8月4日对公司首次公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天职业字[2021]37106号）。

　　2、报告期内，公司的全资子公司惠州金百泽《工业和信息化部关于公布第三批专精特新“小巨人”企业名单的通告》（工信部企业函【2021】197号），正式认定惠州金百泽为第三批“专精特新‘小巨人’企业”。专精特新“小巨人”企业有效期3年，自2021年7月1日起至2024年6月30日止。专精特新“小巨人”企业是“专精特新”中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。对于提升企业自身的竞争力，推动企业不断创新发展并占据市场领先地位具有重大意义。惠州金百泽此次入选第三批“专精特新‘小巨人’企业”名单，充分体现了金百泽在电子电路行业细分领域的技术水平、创新能力、发展质量及综合实力等方面获得了相关政府部门和行业的认可与肯定，有利于提高公司品牌知名度，助力公司进一步创新发展，对公司的整体业务发展将产生积极影响。

　　证券代码：301041     证券简称：金百泽     公告编号：2022-013

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司

　　2021年年度报告披露的提示性公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年4月26日召开第四届董事会第十二次会议、第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于<2021年年度报告>及其摘要的议案》。

　　为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司于2022年4月28日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《2021年年度报告》及《2021年年度报告摘要》，敬请投资者注意查阅。

　　特此公告。

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会

　　2022年4月28日

　　证券代码：301041     证券简称：金百泽     公告编号：2022-014

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司

　　2022年第一季度报告披露的提示性公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年4月26日召开第四届董事会第十二次会议、第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于<2022年第一季度报告>的议案》。

　　为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司于2022年4月28日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《2022年一季度报告》，敬请投资者注意查阅。

　　特此公告。

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会

　　2022年4月28日