昆山东威科技股份有限公司 关于自愿披露公司发布新产品的公告

　　证券代码：688700        证券简称：东威科技         公告编号：2022-077

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、 新产品基本情况

　　昆山东威科技股份有限公司（以下简称“公司”或“东威科技”）于2022年12月30日正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP 设备）。

　　（一）MSAP移载式VCP设备

　　芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。东威科技凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的MSAP移载式VCP设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。设备具体情况如下：

　　1.设备主要能力：

　　(1) 尺寸规格：客户定制化设计；

　　(2) 板厚厚度：0.036-1.2mm；

　　(3) 底铜3um，全板镀厚25um，R值≤4um；pattern电镀23um，整板内R值≤6um，单颗内R值≤3um

　　(4) X-VIA 镭射通孔，孔径75um，深度60um/100um/150um，镀厚18um，dimple<5um

　　(5) 设备节拍：MIN：27秒；

　　(6) 设备产能：MAX:133 PNL/h。

　　2.设备主要功能：

　　主要应用于高阶HDI产品和MSAP工艺产品的电镀加工。

　　3.设备主要优势：

　　(1) 专用挂具设计，整个电镀过程中，板面与设备无接触，采用对称桥式弹性多点碳刷导电，导电可靠性高；上下夹具导电，电流从板上下端导入，导电均匀性更好；在电镀槽中，板与板间无导杆或边框，间隙控制在0-5mm可调，有效解决了边缘效应，提升了电镀均匀性；

　　(2) 采用循环水浴恒温导电系统，既能提高导电可靠性又能防止污染物掉入铜槽内；

　　(3) 特殊的前后处理，采用X-Y轴机械手升降按需独立跨槽，避免产品反复暴露在空气中，减少每个节拍中的无效时间（非处理时间），减少带出量及交叉污染；

　　(4) 独特的铜槽设计，采用共阴极多阳极或共阳极多阴极，每片产品阳极或阴极独立对应一组整流机，料号切换时效高，故障风险小，同时提升电镀均匀性。

　　(二)太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）

　　第二代太阳能垂直连续硅片电镀设备于2022年初交付客户，经客户反馈均匀性、破片率等重要指标均达到要求，目前已完成客户验收。基于此，公司正继续加大研发力度，结合工序、破片率等因素，研制效率高、成本低、性能更优的8000片/小时第三代设备，计划于2023年上半年出货至客户处。设备具体情况如下：

　　1. 设备主要能力：

　　(1) 尺寸规格：H210mm*W105mm；

　　(2) 厚度：110μm-180μm；

　　(3) 电镀均匀性：R≤10%；

　　(4) 破片率要求：<1‰；

　　(5) 设备产能：达8000片/小时。

　　2. 设备主要功能：

　　主要应用于光伏电池栅格线的电镀加工，代替传统银浆工艺。

　　3. 设备主要优势：

　　(1)  独创的精密自动上下料机，不碎片、上料重复精度高、上料节拍时间快、设备运行稳定；

　　(2) 专利级的精密硅片电镀挂具，高精度、高稳定性、可配合实现硅片垂直连续电镀装备大产能化；

　　(3) 专利级的连续传动技术，可有效控制硅片传输过程中的稳定性，减少碎片率。

　　（三）垂直连续陶瓷电镀设备

　　陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。迄今为止，陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备，均匀性差、电镀后需要刷磨10-30μm、无法自动化，无法满足科技进步的要求。东威科技推出的该款设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。设备具体情况如下：

　　1. 设备主要能力：

　　(1) 产品厚度：0.1-2mm；

　　(2) 镀层厚度：10-100μm，COV<10%；

　　(3) 镀层品质：无颗粒、无氧化、无破片、无漏镀

　　2. 设备主要功能：

　　主要应用于半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工。

　　3. 设备主要优势：

　　(1) 上下钢带独立驱动系统，控制上下钢带10mm范围内相对同步传动；

　　(2) 陶瓷片专用电镀夹，可实现不碎片、电镀100μm与产品不粘连、可配合自动化上料；

　　(3) 浸泡槽过槽方式，无挡水滚轮，电镀全程产品板面无接触。

　　（四）水平镀三合一设备

　　水平镀三合一设备，可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，目前已在客户处中试线，运行状况良好。主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等，设备具体情况如下：

　　1. 设备主要能力：

　　(1) 尺寸规格：Max. 650*650mm ；Min. 300*300mm；

　　(2) 板件厚度：最薄 0.3 mm ；最厚 3.2 mm；

　　(3) 有效孔径：通孔 Min.0.2mm  AR 12:1 ；盲孔 Min.0.075mm AR 1:1；（其中，更高孔径比需要修改设备相关的参数设计配置）

　　(4) 基材规格：FR-4、FR-5、BT、G-TEK、PP、PI等；

　　(5) 均匀性要求：CoV 值≤5%；

　　(6) 背光等级：≥9.5 level（背光等级为1.0 - 10.0）。

　　2. 设备主要功能：

　　主要是导通孔后增加底铜厚度，为后续上VCP电镀铜提供更好的粘稠附着力，可有效避免类似分层，甩铜现象，有效提高制程能力。

　　3. 设备主要优势：

　　(1) 夹具的自动涨紧及钢带传动设计，能够自动调节夹具的松紧程度，保证夹具平稳带动线路板传输；

　　(2) 独特的反电解消铜设计，自动清洁减少夹具铜结晶，保证夹具的夹板导电功能，比传统硝酸消铜更安全环保；

　　(3) 阳极盒消除气泡装置，克服了原有技术中的不溶性阳极产生的气泡容易粘附在产品孔内，造成品质不良。

　　二、 新产品对公司的影响

　　（一）MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主，公司自主研发的该电镀设备能够实现国产替代，也是对公司在薄板和超薄板上电镀填孔的一个补充，能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。

　　（二）公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创，能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的。

　　（三）通过市场调查和专利检索，目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀，公司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备。

　　（四）公司自主研发的水平镀三合一设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。该设备属国内首创，有望打破国外对水平镀设备的垄断现状，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显，拥有完全自主知识产权，具有先发优势。

　　以上新产品，一方面有利于丰富公司的产品矩阵，增强客户黏性，作为国内厂商中较早布局者，能进一步增强拓宽市场的竞争力；另一方面可以为公司带来新的增长机会，增强盈利能力，实现整体竞争力和风险承受能力的提升。公司专注于电镀设备的研发与设计，实现电镀设备的“做新、做优、做精”，对公司电镀设备的市场拓展、领域的渗透和业绩成长性预计都将产生积极、重大的影响。

　　三、 相关风险提示

　　本次发布的新产品要实现大规模销售，尚需通过更多客户对该产品进行试用和评估，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　昆山东威科技股份有限公司董事会

　　2022年12月31日