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昆山东威科技股份有限公司 关于自愿披露公司发布新产品的公告

  证券代码:688700        证券简称:东威科技         公告编号:2022-077

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  一、 新产品基本情况

  昆山东威科技股份有限公司(以下简称“公司”或“东威科技”)于2022年12月30日正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备)、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备(水平DSM+PTH+FCP 设备)。

  (一)MSAP移载式VCP设备

  芯片制造和封装技术的升级,对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细,线宽/线距最小达到8μm/8μm。长期以来,用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。东威科技凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕,积累了丰富的设备开发制造经验和技术,推出的MSAP移载式VCP设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。设备具体情况如下:

  1.设备主要能力:

  (1) 尺寸规格:客户定制化设计;

  (2) 板厚厚度:0.036-1.2mm;

  (3) 底铜3um,全板镀厚25um,R值≤4um;pattern电镀23um,整板内R值≤6um,单颗内R值≤3um

  (4) X-VIA 镭射通孔,孔径75um,深度60um/100um/150um,镀厚18um,dimple<5um

  (5) 设备节拍:MIN:27秒;

  (6) 设备产能:MAX:133 PNL/h。

  2.设备主要功能:

  主要应用于高阶HDI产品和MSAP工艺产品的电镀加工。

  3.设备主要优势:

  (1) 专用挂具设计,整个电镀过程中,板面与设备无接触,采用对称桥式弹性多点碳刷导电,导电可靠性高;上下夹具导电,电流从板上下端导入,导电均匀性更好;在电镀槽中,板与板间无导杆或边框,间隙控制在0-5mm可调,有效解决了边缘效应,提升了电镀均匀性;

  (2) 采用循环水浴恒温导电系统,既能提高导电可靠性又能防止污染物掉入铜槽内;

  (3) 特殊的前后处理,采用X-Y轴机械手升降按需独立跨槽,避免产品反复暴露在空气中,减少每个节拍中的无效时间(非处理时间),减少带出量及交叉污染;

  (4) 独特的铜槽设计,采用共阴极多阳极或共阳极多阴极,每片产品阳极或阴极独立对应一组整流机,料号切换时效高,故障风险小,同时提升电镀均匀性。

  (二)太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备)

  第二代太阳能垂直连续硅片电镀设备于2022年初交付客户,经客户反馈均匀性、破片率等重要指标均达到要求,目前已完成客户验收。基于此,公司正继续加大研发力度,结合工序、破片率等因素,研制效率高、成本低、性能更优的8000片/小时第三代设备,计划于2023年上半年出货至客户处。设备具体情况如下:

  1. 设备主要能力:

  (1) 尺寸规格:H210mm*W105mm;

  (2) 厚度:110μm-180μm;

  (3) 电镀均匀性:R≤10%;

  (4) 破片率要求:<1‰;

  (5) 设备产能:达8000片/小时。

  2. 设备主要功能:

  主要应用于光伏电池栅格线的电镀加工,代替传统银浆工艺。

  3. 设备主要优势:

  (1)  独创的精密自动上下料机,不碎片、上料重复精度高、上料节拍时间快、设备运行稳定;

  (2) 专利级的精密硅片电镀挂具,高精度、高稳定性、可配合实现硅片垂直连续电镀装备大产能化;

  (3) 专利级的连续传动技术,可有效控制硅片传输过程中的稳定性,减少碎片率。

  (三)垂直连续陶瓷电镀设备

  陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。迄今为止,陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备,均匀性差、电镀后需要刷磨10-30μm、无法自动化,无法满足科技进步的要求。东威科技推出的该款设备,具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点,大大提高了生产效率。设备具体情况如下:

  1. 设备主要能力:

  (1) 产品厚度:0.1-2mm;

  (2) 镀层厚度:10-100μm,COV<10%;

  (3) 镀层品质:无颗粒、无氧化、无破片、无漏镀

  2. 设备主要功能:

  主要应用于半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工。

  3. 设备主要优势:

  (1) 上下钢带独立驱动系统,控制上下钢带10mm范围内相对同步传动;

  (2) 陶瓷片专用电镀夹,可实现不碎片、电镀100μm与产品不粘连、可配合自动化上料;

  (3) 浸泡槽过槽方式,无挡水滚轮,电镀全程产品板面无接触。

  (四)水平镀三合一设备

  水平镀三合一设备,可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一,目前已在客户处中试线,运行状况良好。主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀,应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等,设备具体情况如下:

  1. 设备主要能力:

  (1) 尺寸规格:Max. 650*650mm ;Min. 300*300mm;

  (2) 板件厚度:最薄 0.3 mm ;最厚 3.2 mm;

  (3) 有效孔径:通孔 Min.0.2mm  AR 12:1 ;盲孔 Min.0.075mm AR 1:1;(其中,更高孔径比需要修改设备相关的参数设计配置)

  (4) 基材规格:FR-4、FR-5、BT、G-TEK、PP、PI等;

  (5) 均匀性要求:CoV 值≤5%;

  (6) 背光等级:≥9.5 level(背光等级为1.0 - 10.0)。

  2. 设备主要功能:

  主要是导通孔后增加底铜厚度,为后续上VCP电镀铜提供更好的粘稠附着力,可有效避免类似分层,甩铜现象,有效提高制程能力。

  3. 设备主要优势:

  (1) 夹具的自动涨紧及钢带传动设计,能够自动调节夹具的松紧程度,保证夹具平稳带动线路板传输;

  (2) 独特的反电解消铜设计,自动清洁减少夹具铜结晶,保证夹具的夹板导电功能,比传统硝酸消铜更安全环保;

  (3) 阳极盒消除气泡装置,克服了原有技术中的不溶性阳极产生的气泡容易粘附在产品孔内,造成品质不良。

  二、 新产品对公司的影响

  (一)MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主,公司自主研发的该电镀设备能够实现国产替代,也是对公司在薄板和超薄板上电镀填孔的一个补充,能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。

  (二)公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创,能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的。

  (三)通过市场调查和专利检索,目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀,公司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备。

  (四)公司自主研发的水平镀三合一设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一,有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。该设备属国内首创,有望打破国外对水平镀设备的垄断现状,在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显,拥有完全自主知识产权,具有先发优势。

  以上新产品,一方面有利于丰富公司的产品矩阵,增强客户黏性,作为国内厂商中较早布局者,能进一步增强拓宽市场的竞争力;另一方面可以为公司带来新的增长机会,增强盈利能力,实现整体竞争力和风险承受能力的提升。公司专注于电镀设备的研发与设计,实现电镀设备的“做新、做优、做精”,对公司电镀设备的市场拓展、领域的渗透和业绩成长性预计都将产生积极、重大的影响。

  三、 相关风险提示

  本次发布的新产品要实现大规模销售,尚需通过更多客户对该产品进行试用和评估,存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  昆山东威科技股份有限公司董事会

  2022年12月31日

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