杭州晶华微电子股份有限公司 2022年度业绩快报公告

　　证券代码：688130         证券简称：晶华微        公告编号：2023-004

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　本公告所载杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称 “公司”）2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2022年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2022年度主要财务数据和指标

　　单位：万元

　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2.以上财务数据及指标未经审计，最终结果以公司2022年年度报告为准。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1.报告期的经营情况、财务状况

　　2022年度，公司实现营业收入11,078.41万元，同比下降36.11%；实现归属于母公司所有者的净利润2,213.86万元，同比下降71.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润944.02万元，同比下降86.26%。

　　2022年末，公司总资产134,681.20万元，较期初增长251.03%；归属于母公司的所有者权益131,030.40万元，较期初增长260.88%；因报告期内公司首次公开发行股票，公司股本增加33.33%，归属于母公司所有者的每股净资产19.69元， 较期初增长170.84%。

　　2.影响经营业绩的主要因素

　　（1）报告期内，由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响，终端市场需求疲软，对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响，公司主营业务收入减少。

　　（2）2022年，为进一步增强研发实力，加快产品布局，推进研发进度，公司研发投入大幅增加，主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元，较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入，将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。

　　（3）由于2021年芯片供应短缺，产业供应链中下游厂商均备货较多，叠加2022年宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司库存水位处于历史高位，导致资产减值损失较上期同比幅度上涨，综合导致公司净利润下滑。

　　（4）2022年，公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加，主要为公司收到的政府补助。

　　（5）经公司自查及与审计机构预沟通，基于业务实质和谨慎性原则，公司在2022年度工控仪表类的部分业务中主要作为代理人角色，公司改以净额法确认收入，影响营业收入约-1,100万元，对净利润影响不大；同时受宏观经济及市场需求下行导致的销售滞缓等因素影响，公司2022年度对外销售的医疗健康类产品发生期后退货，为资产负债表日后调整事项，影响2022年度营业收入约-1,700万元、净利润约-1,500万元。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

　　三、风险提示

　　本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能会与2022年年度报告中披露的最终数据存在差异，具体数据以公司2022年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　董事会

　　2023年2月28日