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合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 超额配售选择权实施公告

  证券代码:688249          证券简称:晶合集成        公告编号:2023-001

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  1、合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“发行人”或“公司”)首次公开发行的A股股票于2023年5月5日在上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板上市。中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)担任本次发行的保荐人(主承销商),及本次发行具体实施超额配售选择权操作的获授权主承销商(以下简称“获授权主承销商”)。

  2、本次发行的股票在上交所上市交易之日起至上市后的第30个自然日内(含第30个自然日,即自2023年5月5日至2023年6月3日),获授权主承销商有权使用超额配售股票募集的资金,以《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》和《上海证券交易所交易规则(2023年修订)》规定的竞价交易方式购买发行人股票,且申报买入价格不得超过本次发行的发行价。另外,获授权主承销商以竞价交易方式买入的股票不得卖出。

  3、根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》公布的超额配售选择权机制,中金公司已按本次发行价格19.86元/股于2023年4月20日(T日)向网上投资者超额配售75,230,000股。

  4、公司股票上市后市场交易价格等于发行价格19.86元/股时,中金公司利用本次发行超额配售所获得的资金以竞价交易方式从二级市场买入发行人股票,以维护股价稳定。

  5、截至2023年5月8日,获授权主承销商累计购回股票数量已达到本次发行超额配售选择权发行股票数量限额。本次最终发行股票数量为501,533,789股,占发行后总股本的25.00%。

  6、公司本次发行超额配售选择权行使期于2023年5月8日结束。

  一、本次超额配售情况

  根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》公布的超额配售选择权机制,中金公司已按本次发行价格19.86元/股于2023年4月20日(T日)向网上投资者超额配售75,230,000股,占初始发行股份数量的15%。超额配售股票全部通过向本次发行的部分战略投资者延期交付的方式获得。

  二、超额配售选择权行使情况

  本次发行的股票在上交所上市交易之日起至上市后的第30个自然日内(含第30个自然日,即自2023年5月5日至2023年6月3日),获授权主承销商有权使用超额配售股票募集的资金,以《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》和《上海证券交易所交易规则(2023年修订)》规定的竞价交易方式购买发行人股票,且申报买入价格不得超过本次发行的发行价。

  本次初始发行股票数量为501,533,789股。截至2023年5月8日,中金公司已利用本次发行超额配售所获得的资金以竞价交易方式从二级市场买入75,230,000股股票,对应支付的总金额为1,494,067,800.00元,买入平均价格为19.86元/股,最高价格为19.86元/股,最低价格为19.86元/股。获授权主承销商累计购回股票数量已达到本次发行超额配售选择权发行股票数量限额。本次最终发行股票数量与本次初始发行股票数量相同。

  三、超额配售股票和资金交付情况

  本次发行的战略投资者北京集创北方科技股份有限公司、中国保险投资基金(有限合伙)、中国中金财富证券有限公司、中金丰众42号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、中金丰众43号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、中金丰众44号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划和中金丰众45号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划与发行人及获授权主承销商签署的《战略配售协议》中明确延期交付条款,获授权主承销商享有酌情采用超额配售并决定晚于本次发行上市日期之日向前述战略投资者交付全部或任何部分其获配股票的权利。延期交付的具体股数已在中金公司向战略投资者发送的《配售结果通知书》中明确。

  根据上述协议的约定,上述战略投资者接受其获配的全部或部分股票进行延期交付的具体情况如下:

  

  中金公司将在累计购回股票数量达到可购回的超额配售选择权发行股票数量上限的5个工作日内提出申请并提供相关资料,将从二级市场买入的股票划转给延期交付对象。其中中国中金财富证券有限公司所持股票本次发行的股票上市交易日(2023年5月5日)起锁定24个月,其余战略投资者获配股票(包括延期交付的股票)自本次发行的股票上市交易日起锁定12个月。

  超额配售选择权行使期结束后,本次发行的最终发行股数为501,533,789股,其中:向战略投资者配售125,988,825股,约占本次最终发行股数的25.12%;向网下投资者配售267,775,964股,约占本次最终发行股数的53.39%;向网上投资者配售107,769,000股,约占本次最终发行股数的21.49%。

  获授权主承销商中金公司已将绿鞋资金全部用于购回股票,不存在剩余资金,无需向中国证券投资者保护基金有限责任公司交付剩余资金,纳入证券投资者保护基金。

  四、超额配售选择权行使期结束后发行人股份变动情况

  中金公司作为本次发行获授权主承销商使用本次发行超额配售所获得的资金以竞价交易方式从二级市场买入本次发行的股票合计75,230,000股,累计购回股票数量已达到本次发行超额配售选择权发行股票数量限额。具体情况如下:

  

  本次发行超额配售选择权行使期结束后,公司主要股东持股及锁定期情况如下:

  

  

  注1:本表格内简称与《晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书》中相同。

  注2:因行使超额配售选择权,本次发行后超额配售选择权行使前部分参与战略配售的投资人股份递延交付并计入网上发行无限售流通股,待超额配售选择权实施期结束后,该等递延交付股份将登记在相关投资人证券账户下,具体递延交付情况如下:北京集创北方科技股份有限公司递延交付25,176,233股;中国保险投资基金(有限合伙)递延交付19,734,627股;中国中金财富证券有限公司递延交付10,030,676股;中金丰众42号递延交付5,000,930股;中金丰众43号递延交付5,160,971股;中金丰众44号递延交付8,213,187股;中金丰众45号递延交付1,913,376股。

  注3:美的创新、中安智芯、惠友豪创、合肥存鑫、海通创新、杭州承富、泸州隆信、宁波华淳、中小企业基金、安华创新、集创北方、中金浦成共12家投资人为发行人申报前一年内(2020年9月)新增股东,已承诺自取得发行人股份之日起锁定36个月,该等承诺锁定期到期日早于上表披露的相关投资人自上市之日起锁定12个月的锁定期限。

  五、本次发行的募集资金用途

  获授权主承销商累计购回股票数量已达到本次发行超额配售选择权发行股票数量限额。本次发行的最终发行股数为501,533,789股,与本次初始发行股票数量相同。本次发行最终募集资金总额为996,046.10万元,扣除约23,694.46万元(不含税)的发行费用后,最终募集资金净额为972,351.65万元。募集资金净额将全部用于《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募投项目。

  六、对本次超额配售选择权实施的意见

  2021年2月9日,晶合集成召开董事会会议,审议通过《关于合肥晶合集成电路股份有限公司申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市的议案》《关于提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市有关具体事宜的议案》。根据董事会决议及议案,本次发行上市授予主承销商不超过发行股票数量15%的超额配售选择权,并由董事会提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理本次发行上市有关具体事宜,包括超额配售事宜。2021年3月16日,公司召开2020年年度股东大会审议通过本议案。

  2022年3月15日,晶合集成召开董事会会议,审议通过《关于延长合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市方案有效期的议案》《关于提请股东大会继续授权董事会及其授权人士全权办理首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市有关具体事宜的议案》。2022年3月16日,公司召开2022年第一次临时股东大会审议通过本议案。

  2023年3月1日,晶合集成召开董事会会议审议通过《关于继续延长合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市方案有效期的议案》《关于提请股东大会继续授权董事会及其授权人士全权办理首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市有关具体事宜的议案》。2023年3月16日,公司召开2023年第一次临时股东大会审议通过本议案。

  截至2023年5月8日,中金公司已利用本次发行超额配售所获得的资金以竞价交易方式从二级市场买入75,230,000股股票,对应支付的总金额为1,494,067,800.00元。获授权主承销商累计购回股票数量已达到本次发行超额配售选择权发行股票数量限额。本次最终发行股票数量与本次初始发行股票数量相同。

  经保荐人(主承销商)中金公司、发行人律师北京市金杜律师事务所核查,发行人关于超额配售选择权相关事项的内部决策及授权合法有效;发行人本次超额配售选择权实施情况符合《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》中披露的有关超额配售选择权的实施方案要求;发行人公开发行的股份数量已达到发行人公开发行后发行人股份总数的10%以上,符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定。

  七、备查文件

  (一)《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司超额配售选择权实施情况的核查意见》

  (二)《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票超额配售选择权实施情况的法律意见书》

  特此公告。

  发行人:合肥晶合集成电路股份有限公司

  获授权主承销商:中国国际金融股份有限公司

  2023年5月10日

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