合肥新汇成微电子股份有限公司关于对 全资子公司银行授信提供担保的进展公告

　　证券代码：688403        证券简称：汇成股份       公告编号：2023-055

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 被担保人名称：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）。

　　● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次为江苏汇成提供担保的金额合计为人民币4,000.00万元。截至本公告披露日，公司已实际为江苏汇成提供的担保余额为4,000.00万元（包含本次担保）。

　　● 本次担保无反担保。

　　● 本次担保事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会审议。

　　一、担保情况概述

　　为满足全资子公司江苏汇成经营发展需要，2023年9月，公司与招商银行股份有限公司扬州分行（以下简称“招商银行扬州分行”）签订了《最高额不可撤销担保书》，为江苏汇成向招商银行扬州分行申请授信额度提供连带责任保证担保，本次公司为江苏汇成提供担保的金额合计为人民币4,000.00万元。

　　以上担保事项已经公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第八次会议以及第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十三次会议审议通过，独立董事发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年4月21日披露的《汇成股份关于2023年度申请综合授信额度并提供担保事项的公告》（公告编号：2023-009）、2023年8月24日披露的《关于增加申请综合授信额度并提供担保的公告》（公告编号：2023-049）。

　　二、被担保人基本情况

　　1、公司名称：江苏汇成光电有限公司。

　　2、公司类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）。

　　3、成立日期：2011年8月29日。

　　4、注册地点：扬州高新区金荣路19号。

　　5、法定代表人：郑瑞俊。

　　6、注册资本：人民币56,164.02万元整。

　　7、经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

　　8、股权结构：江苏汇成为公司全资子公司，公司持有其100%股权。

　　9、主要财务数据和指标：

　　金额单位：人民币万元

　　注：2022年12月31日/2022年度财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计；2023年6月30日/2023年1-6月财务数据未经审计。

　　10、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。被担保人江苏汇成不属于失信被执行人。

　　三、担保协议的主要内容

　　1、担保金额：4,000.00万元。

　　2、保证方式：连带责任保证。

　　3、保证范围：招商银行扬州分行在4,000.00万元授信额度内向江苏汇成提供的贷款及其他授信本金余额之和，以及相关利息、罚息、复息、违约金、延迟履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。

　　4、保证期间：自担保书生效之日起至授信协议项下每笔贷款或其他融资或招商银行扬州分行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

　　四、担保的原因及必要性

　　公司本次为江苏汇成申请银行授信额度提供担保，是为满足江苏汇成业务发展需要，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保方为公司全资子公司，资产信用状况良好，担保风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。

　　五、累计对外担保金额及逾期担保的金额

　　截至本公告披露日，公司及子公司累计对外担保余额为人民币4,000.00万元（包含本次担保），均为对全资子公司的担保，占公司最近一年经审计净资产及总资产的比例分别为1.38%、1.25%。

　　公司无逾期及涉及诉讼的对外担保事项。

　　特此公告。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

　　2023年9月29日