天津金海通半导体设备股份有限公司 关于2023年1-9月计提信用 及资产减值准备的公告

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2023-035

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年10月27日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于公司2023年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公司相关财务会计制度的规定，对截止2023年9月30日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下：

　　一、信用减值及资产减值准备计提情况

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值损失。公司本次计提各项信用及资产减值损失合计20,120,207.36元，具体情况如下：

　　单位：元

　　二、计提信用减值准备及资产减值准备的依据及说明

　　（一）计提信用减值准备的依据及说明

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2023年1-9月公司计提信用减值准备11,314,266.18元。

　　（二）计提资产减值准备的依据及说明

　　1、存货跌价准备

　　根据《企业会计准则第1号——存货》的规定，资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。公司对截止2023年9月30日的存货项目进行了减值测算，2023年1-9月计提存货跌价准备8,661,741.18元。

　　2、合同资产减值准备

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，公司对截止2023年9月30日的合同资产进行了减值测试，2023年1-9月公司计提合同资产减值准备144,200.00元。

　　3、固定资产、无形资产等长期资产减值

　　公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值准备并计入当期损益。公司对截止2023年9月30日的固定资产、无形资产等长期资产进行了减值测试，公司暂未对固定资产、无形资产等计提减值。

　　三、对公司财务状况及经营成果的影响

　　2023年1-9月，公司计提信用及资产减值准备合计20,120,207.36元，预计将减少公司2023年1-9月利润总额20,120,207.36元。公司2023年1-9月计提的减值准备未经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值准备符合会计准则及会计政策要求，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。

　　四、本次计提资产减值准备的审议程序

　　（一）董事会审议情况

　　公司于2023年10月27日召开第一届董事会第十九次会议，同意公司2023年1-9月计提信用及资产减值准备的事项。

　　（二）独立董事意见

　　公司计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》和公司会计政策、会计估计的相关规定，能够公允地反映公司的资产状况、财务状况和经营成果，不存在损害公司和中小股东合法权益的情况。

　　因此，公司独立董事一致同意公司《关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》。

　　（三）监事会意见

　　公司按照《企业会计准则》和有关规定计提信用及资产减值准备，符合公司的实际情况，依据充分，同意本次计提信用及资产减值准备的议案。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2023年10月28日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2023-034

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于部分募投项目延期的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年10月27日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。根据公司募集资金投资项目的实际建设情况，同意公司将首次公开发行股票募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”达到预定可使用状态日期延期至2025年11月。具体情况如下：

　　一、募集资金基本情况

　　经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，发行价格为每股人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，扣除各项发行费用后，公司本次实际募集资金净额为人民币746,811,874.91元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年2月24日出具《验资报告》（容诚验字[2023]361Z0008号）。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

　　二、募集资金的使用情况

　　截至2023年6月30日，公司募集资金投资项目使用情况如下：

　　单位：人民币万元

　　三、本次部分募投项目延期的具体情况及原因

　　“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”是公司基于行业发展趋势、公司业务发展需要以及公司发展战略等确定的，项目实施过程中，受国内外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境因素影响，该募投项目的实施进度不及预期。为确保募投项目稳步实施，降低募集资金使用风险，经审慎研究，在项目实施主体、实施方式、投资总额和投资项目内容不发生变更的前提下，公司拟将该项目达到预定可使用状态日期延期至2025年11月。

　　四、本次部分募投项目延期对公司的影响

　　本次部分募投项目延期是公司根据项目实际建设情况作出的审慎决定，项目延期仅涉及项目进度的调整，不涉及项目实施主体、实施方式、投资总额和投资项目内容的变更，不会对公司募投项目的实施造成实质性的影响，并与现阶段公司的生产经营状况相匹配。本次部分募投项目延期亦不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司正常生产经营产生不利影响，符合公司的长远发展规划与股东的长远利益。

　　五、本次部分募投项目延期履行的审议程序

　　（一）董事会审议情况

　　2023年10月27日，公司第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。根据公司募集资金投资项目的实际建设情况，同意公司将首次公开发行股票募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”达到预定可使用状态日期延期至2025年11月。

　　（二）独立董事意见

　　公司本次部分募投项目延期是公司根据项目实际建设情况作出的审慎决定，项目延期仅涉及项目进度的调整，不涉及项目实施主体、实施方式、投资总额和投资项目内容的变更，也不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，不会对公司募投项目的实施造成实质性的影响，并与现阶段公司的生产经营状况相匹配。该事项履行了必要的审批程序，决策程序符合《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等的相关规定。

　　因此，公司独立董事一致同意公司《关于部分募投项目延期的议案》。

　　（三）监事会意见

　　2023年10月27日，公司第一届监事会第十六次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，监事会认为：本次部分募投项目延期是根据项目实际建设实施情况作出的审慎决定，未改变募投项目的实质内容及募集资金的用途，不存在损害全体股东利益的情形。本次募投项目的延期，不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司长期发展规划与股东的长远利益。

　　六、保荐机构核查意见

　　公司部分募集资金投资项目延期事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见。公司部分募集资金投资项目延期事项是公司根据募集资金投资项目实施的客观需求作出的安排，不存在损害股东利益的情况，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度。保荐机构对公司部分募集资金投资项目延期事项无异议。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2023年10月28日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2023-032

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第一届董事会第十九次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十九次会议于2023年10月27日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2023年10月20日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事6人）。

　　会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

　　二、 董事会会议审议情况

　　（一）审议通过《关于公司2023年第三季度报告的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2023年第三季度报告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　该议案已通过公司董事会审计委员会审议。

　　（二）审议通过《关于部分募投项目延期的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2023-034）。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　公司保荐机构海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见，独立董事发表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关文件。

　　（三）审议通过《关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2023-035）。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　该议案已通过公司董事会审计委员会审议。独立董事发表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关文件。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2023年10月28日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2023-033

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第一届监事会第十六次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十六次会议于2023年10月27日在公司会议室以现场的方式召开。本次会议通知已于2023年10月20日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人。

　　本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议：

　　二、监事会会议审议情况

　　（一）审议通过《关于公司2023年第三季度报告的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2023年第三季度报告》。

　　表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。

　　（二）审议通过《关于部分募投项目延期的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2023-034）。

　　表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。

　　（三）审议通过《关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2023-035）。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　监事会

　　2023年10月28日