证券代码:002709 证券简称:天赐材料 公告编号:2023-172
转债代码:127073 转债简称:天赐转债
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
广州天赐高新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年2月22日召开第五届董事会第四十六次会议、第五届监事会第三十八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用闲置募集资金不超过人民币9亿元(含9亿元)暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,到期日前将归还至募集资金专户。保荐机构和公司独立董事均发表了同意意见。具体内容详见公司于2023年2月23日披露在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2023-017)。
根据决议,公司实际使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为8.4亿元。现根据公司整体项目建设进度情况及资金安排计划,公司于2023年11月29日将部分用于暂时补充流动资金的募集资金人民币1.4亿元提前归还至公司募集资金专户,并将归还情况通知了保荐机构和保荐代表人。
截至本公告披露日,公司用于暂时补充流动资金的募集资金尚未归还的金额为7亿元。公司将在规定到期日之前归还至募集资金专户,并及时履行相关信息披露义务。
特此公告。
广州天赐高新材料股份有限公司董事会
2023年11月30日
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