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锦州神工半导体股份有限公司 2023年度业绩快报公告

  证券代码:688233         证券简称:神工股份          公告编号:2024-007

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年度的定期报告为准,提请投资者注意投资风险。

  一、2023年度主要财务数据和指标

  单位:万元   币别:人民币

  

  注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

  2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司2023年度报告为准。数据若有尾数差,为四舍五入所致。

  二、经营业绩和财务状况情况说明

  (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

  2023年公司实现营业总收入14,450.47万元,同比下降73.20%;实现归属于母公司所有者的净利润-6,327.12万元,同比下降140.01%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,666.80万元,同比下降143.08%。

  报告期末,公司总资产195,559.06万元,同比增长11.13%;归属于母公司的所有者权益176,763.32万元,同比增长12.35%;归属于母公司所有者的每股净资产10.38元,同比增长5.60%。

  报告期内,受行业周期及全球经济环境影响,公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降,产能利用率下滑,导致公司整体净利润较上年大幅下滑。同时,本报告期内计提了存货跌价准备,也导致了公司净利润的下降。

  目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,公司将克服行业波动等因素带来的不利影响,积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势,满足客户对品质的严苛要求。

  (二)上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的变动说明

  

  三、风险提示

  本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2023年年度的定期报告为准,敬请投资者注意投资风险。

  特此公告。

  锦州神工半导体股份有限公司董事会

  2024年2月23日

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