天津金海通半导体设备股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

　　证券代码：603061      证券简称：金海通      公告编号：2024-027

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　一、 回购审批情况和回购方案内容

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年1月23日召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。此外，公司于2024年2月1日召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于变更以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，并于2024年2月2日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》。根据《公司章程》第二十五条的规定，本次回购股份方案已经三分之二以上董事出席的董事会审议通过，无需提交公司股东大会审议。

　　回购股份方案的主要内容如下：公司拟使用自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于13,000万元（含）且不超过20,000万元（含），本次回购股份的45%（以本次回购完成后具体回购的股份总数为计算基准）拟用于员工持股计划或股权激励，其余拟在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售。针对拟出售的部分，如公司后续有员工持股计划或股权激励的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励。本次回购股份的价格为不超过人民币75元/股（含），回购期限为自第二届董事会第二次会议审议通过变更前的回购股份方案之日起不超过3个月。

　　具体内容详见公司于2024年2月2日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-008）。

　　二、 回购实施情况

　　（一）2024年2月1日，公司首次实施回购股份，并于2024年2月2日披露了首次回购股份情况，详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告》（公告编号：2024-009）。

　　（二）2024年4月22日，公司本次回购股份期限已届满，已实际回购公司股份242.3970万股，占公司总股本的4.04%，回购最高价格74.98元/股，回购最低价格60.21元/股，回购均价68.46元/股，使用资金总额16595.11882万元（不含交易费用）。

　　（三）回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回购。

　　（四）本次股份回购不会对公司日常生产经营、财务状况、债务履行能力、盈利能力和未来发展产生重大不利影响。基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，综合考虑目前经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，不会损害上市公司的债务履行能力和持续经营能力，不会导致公司的股权分布不符合上市条件，不会影响公司的上市地位。

　　三、 回购期间相关主体买卖股票情况

　　截至本公告披露前，公司董监高、控股股东及其一致行动人、实际控制人在此期间不存在买卖公司股票的情况。

　　四、 股份变动表

　　本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：

　　五、 已回购股份的处理安排

　　公司本次总计回购股份2,423,970股，其中回购股份的45%拟用于员工持股计划或股权激励之用途，其余拟在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售。针对拟出售的部分，如公司后续有员工持股计划或股权激励的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励，公司将就后续调整事项（如有）及时履行相关的审议程序及信息披露义务。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年4月23日

　　证券代码：603061        证券简称：金海通         公告编号： 024-026

　　天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2023年年度及2024年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　会议召开时间：2024年4月30日（星期二） 下午 13:00-14:30 

　　会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　投资者可于2024年4月23日（星期二） 至4月29日（星期一）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　公司将于2024年4月27日发布公司2023年年度报告、2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年年度、2024年第一季度经营成果、财务状况，以及2023年年度利润分配情况，公司计划于2024年4月30日（星期二）下午13:00-14:30举行2023年年度及2024年第一季度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、 说明会类型

　　本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开，公司将针对2023年年度、2024年第一季度经营成果及财务指标的具体情况、2023年年度利润分配情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、 说明会召开的时间、地点

　　（一） 会议召开时间：2024年4月30日（星期二） 下午 13:00-14:30

　　（二） 会议召开地点：上证路演中心

　　（三） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　三、 参加人员

　　公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等 （具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

　　四、 投资者参加方式

　　（一）投资者可在2024年4月30日（星期二）下午13:00-14:30，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2024年4月23日（星期二）至4月29日（星期一）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司证券事务部

　　电话：021-52277906

　　邮箱：jhtdesign@jht-design.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2024年4月23日