盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024年半年度报告摘要

　　公司代码：688082                      　　　　　　　　　　        公司简称：盛美上海

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”

　　1.3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5 本半年度报告未经审计。

　　1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用    √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用    √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用    √不适用

　　证券代码：688082        证券简称：盛美上海        公告编号：2024-047

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司

　　关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年1月10日披露了《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》（公告编号：2024-001），预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。为更好地反映公司2024年度的经营状况和发展前景，公司决定对2024年度的经营业绩预测区间进行调整，现将有关情况公告如下:

　　一、2024年经营业绩预测调整情况

　　原公告中公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间，现公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53.00亿至58.80亿之间。

　　二、调整原因说明

　　首先，公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单。这些订单为全年营业收入奠定了坚实的基础。其次，公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加。此外，全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对公司产品的更高需求。最后，通过优化供应链管理和提升生产效率，公司运营效率得到提升，确保了订单的顺利执行。

　　三、其他事项及风险提示

　　公司重申，2024年的经营业绩预测仍存在一定不确定性及以下风险因素：客户订单可能不如预期，市场行情发展不利，可能存在订单推迟或取消，产品交付不及时，设备验收不通过，以及供应商供货不足等情形。此外，全球经济和市场动荡可能导致产品需求下降，国际贸易争端加剧，资本和信贷市场不稳定，公司运营管理不善，以及贸易法规、货币波动、政治不稳定和战争等都可能对业绩产生不利影响。

　　本次经营业绩预测区间调整仅是公司根据目前可掌握的信息作出的初步预测，存在不确定性，不构成对投资者的实质性承诺，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2024年8月8日

　　证券代码：688082          证券简称：盛美上海         公告编号：2024-044

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会

　　关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟以集中竞价交易方式回购部分公司股份，主要内容如下：

　　● 回购股份金额：不低于人民币5,000万元（含本数），不超过人民币10,000万元（含本数），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。

　　● 回购股份资金来源：公司首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金及公司自有资金。

　　● 回购股份用途：本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本次回购股份方案按调整后的政策实行。

　　● 回购股份价格：不超过人民币90元/股（含本数）。该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。

　　● 回购股份方式：通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购。

　　● 回购股份期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。

　　● 相关股东是否存在减持计划：公司持股5%以上的股东、控股股东、实际控制人及其一致行动人、全体董监高在董事会通过回购决议之日的未来3个月、未来6个月暂无减持公司股份的计划或所持公司股份尚在限售期内。以上主体若后续有相关减持股份计划，将严格遵守相关法律法规的规定进行股份减持行为并及时履行信息披露义务。

　　● 相关风险提示：

　　1、若在本次回购期限内，公司股票价格持续超出回购方案披露的价格上限，可能存在回购方案无法顺利实施的风险；

　　2、若公司在实施回购股份期间，受外部环境变化、临时经营需要等因素影响，致使本次回购股份所需资金未能筹措到位，可能存在回购方案无法按计划实施或只能部分实施的风险；

　　3、如发生对公司股票价格产生重大影响的重大事件，或因公司生产经营、财务状况、外部客观情况发生重大变化，或其他导致公司董事会决定终止本次回购方案的事项发生时，则存在本次回购方案无法顺利实施或根据规则变更或终止回购方案的风险；

　　4、公司本次回购股份拟在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。若公司未能在法律法规规定的期限内实施上述用途，则存在启动已回购未授出的全部或部分股份注销程序的风险；

　　5、如遇监管部门颁布新的回购相关规范性文件，可能导致本次回购实施过程中需要根据监管新规调整回购相应条款的风险。

　　公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　一、 回购方案的审议及实施程序

　　2024年8月6日，公司召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议，以11票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。

　　根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）第二十二条规定，本次回购股份方案经三分之二以上董事出席的董事会会议决议通过后即可实施，无需提交公司股东大会审议。

　　上述董事会审议时间、程序等均符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定。

　　二、 回购预案的主要内容

　　本次回购预案的主要内容如下：

　　（一） 回购股份的目的

　　基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，为建立、完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起。经综合考虑公司发展战略、经营情况、财务状况以及未来的盈利能力等因素，公司拟通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本次回购股份方案按调整后的政策实行。

　　（二） 拟回购股份的种类

　　公司发行的人民币普通股（A股）。

　　（三） 回购股份的方式

　　通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购。

　　（四） 回购股份的实施期限

　　1、自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。回购实施期间，公司股票如因筹划重大事项连续停牌10个交易日以上的，回购方案将在股票复牌后顺延实施并及时披露。

　　2、若触及以下条件，则回购期限提前届满：

　　（1）在回购期限内，公司回购股份总金额达到上限时，则本次回购方案实施完毕，即回购期限自该日起提前届满；

　　（2）在回购期限内，公司回购股份总金额达到下限时，则本次回购方案可自公司管理层决定终止本回购方案之日起提前届满；

　　（3）如公司董事会决议终止本次回购方案，则回购期限自董事会决议终止本次回购方案之日起提前届满。

　　3、公司不得在下列期间内回购公司股份：

　　（1）自可能对本公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中至依法披露之日；

　　（2）中国证监会及上海证券交易所规定的其他情形。

　　在本次董事会审议通过的回购方案期限内，若相关法律、法规、规范性文件对上述不得回购期间的相关规定有变化的，则按照最新的法律、法规、规范性文件的要求相应调整不得回购的期间。

　　（五） 拟回购股份的用途、数量、占公司总股本的比例、资金总额

　　本次拟回购股份的资金总额不低于人民币5,000万元（含本数），不超过人民币10,000万元（含本数），以公司目前总股本436,153,563股为基础，按回购股份价格上限90元/股进行测算如下：

　　本次回购股份的数量上限1,111,111股不超过公司已发行总股本的10%，符合《上市公司股份回购规则》的规定，具体回购股份的资金总额、数量及占公司总股本比例以回购完毕或回购实施期限届满时公司的实际回购股份情况为准。

　　若在回购期限内公司实施了资本公积金转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股或配股等除权除息事项，公司将按照中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对回购股份的数量进行相应调整。

　　（六） 回购股份的价格或价格区间、定价原则

　　本次回购股份的价格不超过人民币90元/股（含本数），该价格不高于公司董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。具体回购价格授权公司管理层在回购实施期间，综合二级市场股票价格、财务状况和经营状况确定。

　　如公司在回购期限内实施了资本公积金转增股本、现金分红、派送股票红利、配股、股票拆细或缩股等除权除息事项，公司将按照中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对回购价格上限进行相应调整。

　　（七） 回购股份的资金来源

　　公司首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金及公司自有资金。

　　（八） 预计回购后公司股权结构的变动情况

　　注：

　　1、上表本次回购前数据为截至2024年8月8日数据。

　　2、上述变动情况暂未考虑回购期限内限售股解禁等其他因素影响，以上测算数据仅供参考，具体回购股份数量及公司股权结构实际变动情况以后续实施情况为准。数据如有尾差，为四舍五入所致。

　　（九） 本次回购股份对公司日常经营、财务、研发、盈利能力、债务履行能力、未来发展及维持上市地位等可能产生的影响的分析

　　1、截至2024年6月30日（未经审计），公司总资产为1,100,029.96万元，归属于上市公司股东的所有者权益为680,497.92万元。假设按照回购资金上限10,000万元（含本数）全部使用完毕测算，回购资金上限约占2024年6月30日公司总资产、归属于上市公司股东的所有者权益的比例分别为0.91%、1.47%。

　　2、本次实施股份回购对公司偿债能力影响较小，截至2024年6月30日（未经审计），公司整体资产负债率为38.14%，本次回购股份对公司偿债能力不会产生重大影响。

　　3、根据本次回购方案，回购资金将在回购期限内择机支付，具有一定弹性；本次回购股份资金来源为公司首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金及公司自有资金，对公司偿债能力不会产生重大影响。公司本次回购股份向市场传递了公司董事会看好公司内在价值的信号，有利于维护公司股价和资本市场的良好形象，增强公众投资者对公司的信心，并进一步提升公司价值，实现股东利益最大化。

　　4、若按回购资金总额上限人民币10,000万元（含本数），回购价格上限90元/股进行测算，本次回购数量约为1,111,111股，回购股份比例占公司总股本的0.25%，回购方案的实施不会导致公司控制权发生变化。本次回购实施完成后，公司股权分布情况仍符合上市公司的条件，不会改变公司的上市公司地位。

　　（十） 上市公司董监高、控股股东、实际控制人及一致行动人在董事会做出回购股份决议前6个月内是否买卖本公司股份的情况，是否存在单独或者与他人联合进行内幕交易及操纵市场行为的说明，以及在回购期间的增减持计划

　　经公司核查，董监高、控股股东、实际控制人及一致行动人在董事会做出回购股份决议前6个月内买卖公司股票的情况如下：

　　1、公司副总经理陈福平在董事会做出回购股份决议前6个月内因实施增持计划买入公司股票，具体详见公司于2024年4月16日披露的《关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划实施完毕暨增持结果的公告》（公告编号：2024-022）；

　　2、公司董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO、HAIPING DUN及罗千里在董事会做出回购股份决议前6个月因股票期权行权买入公司股票，具体详见公司于2024年6月18日披露的《关于2019年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-027）；

　　3、控股股东、实际控制人及其一致行动人以及其他董监高在上述期限内不存在买卖公司股票的情况。

　　公司董监高、控股股东、实际控制人及其一致行动人与本次回购方案不存在利益冲突、不存在内幕交易及市场操纵的行为；上述人员在回购期间暂无明确增减持计划，若后续有增减持股份计划，公司将严格遵守相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

　　（十一） 上市公司向董监高、控股股东、实际控制人及一致行动人、持股5%以上的股东问询未来3个月、未来6个月是否存在减持计划的具体情况

　　公司控股股东、实际控制人及一致行动人、全体董监高在董事会通过回购决议之日的未来3个月、未来6个月暂无减持公司股份的计划或所持公司股份尚在限售期内。以上主体若后续有相关减持股份计划，将严格遵守相关法律法规的规定进行股份减持行为并及时履行信息披露义务。

　　（十二） 回购股份后依法注销或者转让的相关安排

　　本次回购股份拟在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划，公司如未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕，尚未使用的已回购股份将依法予以注销，公司届时将根据具体实施情况及时履行信息披露义务。如国家对相关政策作调整，则本次回购方案按调整后的政策实行。

　　（十三） 公司防范侵害债权人利益的相关安排

　　本次回购股份不会影响公司的正常持续经营，不会损害公司的债务履约能力和持续经营能力。如果后续发生股份注销情形，公司将依照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等相关规定，履行通知债权人等法定程序，充分保障债权人的合法权益。

　　（十四） 办理本次回购股份事宜的具体授权

　　为顺利、高效、有序地完成公司本次回购股份事项的相关工作，根据《公司法》《公司章程》等相关规定，公司董事会授权公司管理层在有关法律法规规定的范围内，具体办理本次回购股份相关事宜，授权内容及范围包括但不限于：

　　1、设立回购专用证券账户及其他相关事宜；

　　2、在回购期限内择机回购股份，包括但不限于决定回购股份具体时间、价格和数量等；

　　3、依据有关规定及监管机构的要求调整具体实施方案，办理与股份回购有关的其他事宜；

　　4、根据实际回购情况，对《公司章程》以及其他可能涉及变动的资料及文件条款进行修改，办理《公司章程》修改及工商变更登记等事宜（若涉及）；

　　5、办理相关报批事宜，包括但不限于授权、签署、执行、修改、完成与本次回购股份相关的所有必要的文件、合同、协议等；

　　6、如监管部门对于回购股份的政策发生变化或市场条件发生变化，除涉及有关法律、法规及《公司章程》规定必须由董事会重新表决的事项外，授权公司管理层对本次回购股份的具体方案等相关事项进行相应调整；

　　7、依据适用的法律、法规，监管部门的有关规定，办理其他以上虽未列明但为本次股份回购所必须的事宜。

　　上述授权自公司董事会审议通过回购方案之日起至上述授权事项办理完毕之日止。

　　三、 回购预案的不确定性风险

　　1、若在本次回购期限内，公司股票价格持续超出回购方案披露的价格上限，可能存在回购方案无法顺利实施的风险；

　　2、若公司在实施回购股份期间，受外部环境变化、临时经营需要等因素影响，致使本次回购股份所需资金未能筹措到位，可能存在回购方案无法按计划实施或只能部分实施的风险；

　　3、如发生对公司股票价格产生重大影响的重大事件，或因公司生产经营、财务状况、外部客观情况发生重大变化，或其他导致公司董事会决定终止本次回购方案的事项发生时，则存在本次回购方案无法顺利实施或根据规则变更或终止回购方案的风险；

　　4、公司本次回购股份拟在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。若公司未能在法律法规规定的期限内实施上述用途，则存在启动已回购未授出的全部或部分股份注销程序的风险；

　　5、如遇监管部门颁布新的回购相关规范性文件，可能导致本次回购实施过程中需要根据监管新规调整回购相应条款的风险。

　　公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2024年8月8日

　　证券代码：688082        证券简称：盛美上海        公告编号：2024-043

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司

　　关于2024年度申请银行授信额度的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于2024年度申请银行授信额度的议案》，本议案无需提交公司股东大会审议。现将相关事项公告如下：

　　为满足公司生产经营和发展的需要，根据公司经营战略及发展计划，公司2024年度拟向银行申请综合授信额度不超过人民币45亿元（含目前生效的授信额度，最终以银行实际审批的授信额度为准），该综合授信事项有效期为自本次董事会审议通过之日起12个月。授信期限内，授信额度可循环使用。授信品种包括但不限于：短期流动资金贷款、中长期借款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、信用证、抵押贷款等。以上授信额度不等于公司实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求合理确定，公司可以根据授信银行要求以自有资产提供担保。

　　为提高工作效率，董事会授权由公司董事长HUI WANG在上述授信额度内代表公司办理相关业务，并签署相关法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同、质押/抵押合同以及其他法律文件）。本次申请银行授信额度无需提交公司股东大会审议。本次申请综合授信额度是公司日常经营及业务发展所需，对公司正常经营不构成重大影响，符合公司及全体股东利益。

　　特此公告。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2024年8月8日