金埔园林股份有限公司 2024年半年度报告摘要
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广东依顿电子科技股份有限公司 第六届监事会第十次会议决议公告
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天津津荣天宇精密机械股份有限公司 2024年半年度报告摘要
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金通灵科技集团股份有限公司 2024年半年度报告摘要
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金利华电气股份有限公司 2024年半年度报告摘要
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科捷智能科技股份有限公司 关于2024年第二期以集中竞价交易方式 回购公司股份比例达到总股本2% 暨回购进展公告
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证券代码:301098 证券简称:金埔园林 公告编号:2024-108
债券代码:123198 债券简称:金埔转债
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 R不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 R不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 R不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 R否
3、公司股东数量及持股情况
单位:股
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 R不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 R不适用
公司是否具有表决权差异安排
□是 R否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 R不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 R不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
R适用 □不适用
(1)债券基本信息
注:001本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.60%、第三年1.20%、第四年1.50%、第五年2.40%、第六年3.00%。
(2)截至报告期末的财务指标
单位:万元
三、重要事项
公司于2024年2月5日召开第五届董事会第二次会议,审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》,同意公司自董事会审议通过该回购方案之日起12个月内,使用不低于人民币2,500万元(含)且不超过人民币4,500万元(含)的自有资金,以集中竞价交易方式回购公司部分已发行的人民币普通股(A股)股票,用于实施股权激励计划。具体内容可详见公司于2024年2月5日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于回购公司股份方案的公告》(公告编号:2024-016)。
截至2024年6月30日,公司通过股票回购专用账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份数量为2,879,050股,占公司总股本的1.82%,本次回购的最高成交价为8.14元/股,最低成交价为6.05元/股,成交总金额为20,992,834.4元(不含交易费用)。
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