存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品

板块内25家上市公司上半年净利润合计同比增长146.26%

　　本报记者 丁 蓉

　　今年上半年，A股存储芯片赛道上市公司业绩整体实现高增长。根据Wind数据，板块内25家上市公司上半年实现归属于上市公司股东的净利润合计同比增长146.26%。

　　中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“存储芯片企业业绩快速增长的主要原因，一是全球半导体市场需求的增长，特别是AI、5G等新兴技术的发展，拉动存储产品需求；二是受益于全球半导体产业链的调整，我国本土存储芯片企业得到了更多市场份额和订单；三是国内支持政策推动，加之存储芯片企业自身不断努力提升技术水平和产品质量，市场竞争力增强。”

　　主流产品价格上涨

　　具体来看，半年报显示，全球内存接口芯片龙头澜起科技今年上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%；归属于上市公司股东的净利润5.93亿元，同比增长624.63%。

　　存储模组龙头江波龙上半年实现营业收入90.39亿元，同比增长143.82%；归属于上市公司股东的净利润5.94亿元，同比增长199.64%。

　　闪存模组企业德明利上半年实现营业收入21.76亿元，同比增长268.50%；归属于上市公司股东的净利润3.88亿元，同比增长588.12%。

　　今年上半年，存储芯片两大类产品DRAM和NAND Flash的价格均延续了去年的上涨趋势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NAND Flash的价格在上半年都环比上涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格将继续上涨，但涨幅可能会有所减缓。”TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷在接受《证券日报》记者采访时表示。

　　对于未来价格走势，佰维存储方面近期在业绩说明会上表示：“2024年二季度存储价格上涨，晶圆端与产品端保持同向变动，三季度价格有望继续保持同向变动，整体平稳，略有波动。”兆易创新方面也表示：“二三季度是行业旺季，目前对今年三季度市场需求情况持相对谨慎乐观的态度，预期三季度相比二季度保持增长。”

　　长期来看，存储芯片市场增长空间巨大。以DRAM为例，根据市场调研机构Yole数据，2029年全球DRAM市场规模或将达到1340亿美元左右，2023年至2029年间的复合年均增长率约为17%。

　　企业加大研发力度

　　“人工智能产业发展主要带动了高端存储芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展趋势，存储企业需要加大对高端产品的布局力度，加大研发投入，通过推出更高性能的产品，来扩大全球市场占有率。”智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏向《证券日报》记者表示。

　　今年上半年，多家存储芯片上市公司加大研发力度，并且发力AI相关高端存储产品。例如，佰维存储持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度。今年上半年研发费用达2.10亿元，同比增长174.15%。据悉，佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品；面向AI PC（人工智能个人电脑）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品；面向服务器，已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品。

　　澜起科技上半年研发费用达3.67亿元，同比增长21.16%。今年上半年，澜起科技DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。澜起科技方面近期在接受机构调研时表示，公司还布局高性能“运力”芯片解决方案，包括可用于AI服务器的PCIe Retimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于AI PC的CKD芯片产品。

　　对于业界高度关注的HBM，有企业在应用层面展开相关研发布局。江波龙近日在业绩说明会上表示，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，此为HBM技术涉及的一部分，公司目前虽无法生产HBM，但将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。该公司上半年研发费用为4.75亿元，同比增长92.51%。