苏州东微半导体股份有限公司 2025年半年度募集资金存放 与实际使用情况的专项报告

　　证券代码：688261       证券简称：东微半导         公告编号：2025-039

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）编制了《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，具体内容如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和资金到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票16,844,092股，本次发行价格为每股人民币130.00元，募集资金总额为人民币2,189,731,960.00元，扣除保荐承销费155,127,216.60元（不含增值税）后的募集资金为2,034,604,743.40元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年1月28日汇入本公司募集资金监管账户。另扣除剩余保荐承销费、律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用28,048,153.30元后，实际募集资金净额为人民币2,006,556,590.10元。上述募集资金已于2022年1月28日全部到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2022年1月28日出具了《验资报告》（天健验〔2022〕42号）。

　　（二）募集资金使用和结余情况

　　公司2025年上半年实际使用募集资金30,403.75万元，2025年上半年收到的银行存款利息、理财收益扣除银行手续费等的净额为524.28万元。

　　截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金169,099.45万元，募集资金专户余额为37,916.65万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。

　　截至2025年6月30日，公司实际结余募集资金余额为37,916.65万元（包括累计收到的银行存款利息、理财收益扣除银行手续费等的净额）。具体情况如下：

　　单位：人民币万元

　　注：如有总计数与分项数值总和不符，均为四舍五入原因所致。

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金管理情况

　　为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2022年1月与保荐机构中国国际金融股份有限公司、宁波银行股份有限公司苏州工业园区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

　　2022年2月28日，公司召开第一届董事会第八次会议和第一届监事会第四次会议，审议并通过《关于变更部分募集资金专项账户的议案》，同意公司在不改变募集资金用途、不影响募集资金投资计划的前提下，变更部分募集资金专项账户。公司和保荐机构中国国际金融股份有限公司于2022年2月28日分别与中信银行股份有限公司苏州分行、招商银行股份有限公司苏州分行、上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行、交通银行股份有限公司江苏自贸试验区苏州片区支行、苏州银行股份有限公司工业园区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。

　　具体内容详见公司于2022年3月2日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于变更部分募集资金专项账户的公告》（公告编号：2022-004）。

　　上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，截至2025年6月30日，公司严格按照三方监管协议的规定，存放和使用募集资金。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2025年6月30日，公司有6个募集资金专户、2个通知存款账户和1个结构性存款账户，募集资金存放情况如下：

　　单位：人民币元

　　三、2025年半年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金使用情况

　　截至2025年6月30日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

　　（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况

　　本报告期内，公司不存在募集资金投资项目先期投入及置换的情况。

　　（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

　　2024年2月22日，公司召开了第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议，审议并通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，同意公司使用最高不超过人民币100,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，可以循环滚动使用。公司监事会对本事项发表了明确的同意意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。

　　具体内容详见公司于2024年2月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-005）。

　　2025年2月20日，公司召开了第二届董事会第九次会议和第二届监事会第九次会议，审议并通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金安全和募投项目资金使用进度安排的前提下，使用额度最高不超过人民币67,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、大额存单等)，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限内，资金可循环滚动使用，到期后将归还至公司募集资金专项账户。公司监事会就此事项发表了明确同意的意见，保荐机构对本事项出具了明确无异议的核查意见。

　　具体内容详见公司于2025年2月22日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-006）。

　　截至2025年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未赎回的情况如下：

　　单位:人民币万元

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　公司于2025年4月25日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，于2025年5月20日召开了2024年年度股东大会，分别审议通过了《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金人民币30,000.00万元用于永久补充流动资金，占首次公开发行股票超募资金总额的比例为28.09%，主要用于公司主营业务相关的生产经营。具体内容详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-016）。

　　截至2025年6月30日，公司累计使用90,000.00万元超募资金用于永久补充流动资金，不存在使用超募资金归还银行贷款的情况。

　　（六）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　本报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（七）节余募集资金使用情况

　　本报告期内，公司不存在节余募集资金的使用情况。

　　（八）募集资金使用的其他情况

　　本报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　本报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　截至2025年6月30日，公司已按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定及时、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及实际使用情况，不存在募集资金使用及披露的违规情形。

　　特此公告。

　　苏州东微半导体股份有限公司董事会

　　2025年8月29日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　（2025年半年度）

　　单位：人民币万元

　　注1：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注2：募投项目一“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”和募投项目二“新结构功率器件研发及产业化项目”已结项。

　　注3：“本报告期实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　注4：“回购股份”行所有数据均包含手续费佣金及证券回购账户的利息收入。

　　注5：如有总计数与分项数值总和不符，均为四舍五入原因所致。

　　证券代码：688261         证券简称：东微半导          公告编号：2025-040

　　苏州东微半导体股份有限公司关于

　　2025年第二季度计提资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、计提减值准备的情况概述

　　苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则》和会计政策、会计估计的相关规定，为客观、公允地反映公司截至2025年6月30日的财务状况和2025年第二季度的经营成果，公司及下属子公司对截至2025年6月30日合并报表范围内相关信用及资产进行了充分的评估和分析，本着谨慎性原则，公司对相关信用及资产进行了减值测试并计提了相应的减值准备。

　　2025年第二季度公司计提各类信用及资产减值准备共计11,214,203.56元，具体情况如下：

　　单位：元   币种：人民币

　　二、计提减值准备事项的具体说明

　　（一）信用减值损失

　　公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产的预期信用损失进行估计。经测试，2025年第二季度公司计提应收账款、应收票据及其他应收款信用减值损失金额共计1,403,275.35元。

　　（二）资产减值损失

　　在资产负债表日，按照成本与可变现净值孰低计量，公司对成本高于可变现净值的存货，计提存货跌价准备。经测试，2025年第二季度需计提的资产减值损失金额合计9,810,928.21元。

　　三、本次计提减值准备对公司的影响

　　2025年第二季度，公司合并报表口径计提信用减值损失和资产减值损失11,214,203.56元，对公司合并报表利润总额影响数为11,214,203.56元（合并利润总额未计算所得税影响）。

　　四、其他说明

　　本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实、客观地反映公司截至2025年6月30日的财务状况和2025年第二季度的经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营。本次计提资产减值准备事项未经审计，最终以会计师事务所年度审计确认的金额为准。

　　敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州东微半导体股份有限公司董事会

　　2025年8月29日

　　公司代码：688261                      　　　　　　　　　　公司简称：东微半导

　　苏州东微半导体股份有限公司

　　2025年半年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。

　　1.3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5 本半年度报告未经审计。

　　1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用    √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用    √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用    √不适用

　　证券代码：688261         证券简称：东微半导          公告编号：2025-041

　　苏州东微半导体股份有限公司关于参加

　　2025年半年度科创板芯片设计行业

　　集体业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●会议内容：2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会

　　●会议召开时间：2025年9月8日(星期一)下午：15:00-17:00?

　　●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）?

　　●会议召开方式：上证路演中心网络互动?

　　●投资者可于2025年9月1日（星期一）至9月5日（星期五）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2025年8月29日发布了公司2025年半年度报告及其摘要，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年半年度的经营成果和财务状况，公司计划于2025年9月8日(星期一)下午15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会，就投资者普遍关注的问题进行交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以网络文字互动的方式召开，公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、地点

　　（一）会议召开时间：2025年9月8日（星期一)下午15:00-17:00

　　（二）会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）?

　　三、参加人员

　　董事长、总经理龚轶先生；财务负责人谢长勇先生；董事、董事会秘书李麟女士；独立董事黄清华先生（如遇特殊情况，参会人员可能进行调整）。

　　四、投资者参加方式

　　（一）投资者可于2025年9月8日（星期一)下午15:00-17:00，登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2025年9月1日（星期一）至9月5日（星期五）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司董事会办公室

　　电话：0512-62668198

　　邮箱：enquiry@orientalsemi.com

　　六、其他事项

　　本次业绩说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　苏州东微半导体股份有限公司

　　董事会

　　2025年8月29日