锦州神工半导体股份有限公司 2026年第一季度报告

　　证券代码：688233                                                证券简称：神工股份

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示

　　公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　第一季度财务报表是否经审计

　　□是     √否

　　一、 主要财务数据

　　(一) 主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　(二) 非经常性损益项目和金额

　　√适用     □不适用

　　单位:元 币种:人民币

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　□适用     √不适用

　　(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

　　√适用     □不适用

　　二、 股东信息

　　(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用     √不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用     √不适用

　　三、 其他提醒事项

　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

　　√适用     □不适用

　　本报告期内，存储芯片供不应求，引领全球半导体产业加速成长，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外市场需求传导带动，开工率持续上升，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构持续改善，已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用；半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化，公司市场拓展取得成效，开工率有所提升。

　　2026年第一季度，公司实现营业收入11,242.28万元，较上年同期增长6.22%，主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润2,538.53万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。

　　展望后续经营，公司将积极把握境内外半导体市场特别是存储芯片市场“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组态势，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股东创造价值。

　　四、 季度财务报表

　　(一) 审计意见类型

　　□适用     √不适用

　　(二) 财务报表

　　合并资产负债表

　　2026年3月31日

　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

　　单位：元   币种:人民币  审计类型：未经审计

　　公司负责人：潘连胜     主管会计工作负责人：常亮     会计机构负责人：陈琪

　　合并利润表

　　2026年1—3月

　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

　　单位：元   币种:人民币  审计类型：未经审计

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

　　公司负责人：潘连胜     主管会计工作负责人：常亮     会计机构负责人：陈琪

　　合并现金流量表

　　2026年1—3月

　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

　　单位：元   币种：人民币  审计类型：未经审计

　　公司负责人：潘连胜     主管会计工作负责人：常亮     会计机构负责人：陈琪

　　2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

　　□适用     √不适用

　　特此公告

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2026年4月24日

　　证券代码：688233        证券简称：神工股份        公告编号：2026-021

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于追加使用部分闲置自有资金

　　进行现金管理的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月24日召开了第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原有60,000万元（人民币，含本数，下同）闲置自有资金进行现金管理的基础上追加20,000万元闲置自有资金进行现金管理，合计不超过80,000万元的闲置自有资金进行现金管理。用于购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第三届董事会第十三次会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。

　　一、使用闲置自有资金进行现金管理的概况

　　（一）现金管理目的

　　在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，公司拟追加使用20,000万元闲置自有资金进行现金管理，提高闲置自有资金的使用效率，合理利用自有资金，增加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。

　　（二）投资品种

　　为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。

　　（三）资金来源

　　本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。

　　（四）额度及期限

　　公司在原有60,000万元自有资金进行现金管理基础上追加20,000万元自有资金进行现金管理购买理财产品，决议自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金可循环滚动使用。

　　（五）实施方式

　　经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议等各项法律文件，并办理相关手续。

　　（六）信息披露

　　公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变自有资金用途。

　　二、投资风险及风险控制措施

　　（一）投资风险

　　为控制风险，公司进行现金管理时，选择安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品。总体风险可控，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。

　　（二）风险控制措施

　　1、公司将严格筛选合作对象，选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全、经营效益好、资金运作能力强的银行等金融机构所发行的安全性高、流动性好投资产品。

　　2、公司安排财务部专人及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情况，一旦发现或判断有不利因素，必须及时采取相应的保全措施，控制投资风险。

　　3、公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、《公司章程》等有关规定办理相关现金管理业务。

　　4、公司审计委员会、独立董事有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　三、对公司日常经营的影响

　　公司本次计划使用部分闲置自有资金购买理财产品是在确保公司日常经营的前提下进行的，不会影响公司日常资金正常周转需要，亦不会影响公司主营业务的正常开展。同时，对闲置自有资金适时进行投资理财活动，能获得一定的投资收益，有利于提高资金使用效率，增加收益，进一步提升公司整体业绩水平，为公司和股东谋取较好的投资回报。

　　四、本次事项所履行的审批程序

　　公司于2026年4月24日召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在原有60,000万元闲置自有资金进行现金管理的基础上追加20,000万元闲置自有资金进行现金管理，合计不超过80,000万元的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第三届董事会第九次会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。并授权公司董事长在上述额度及决议有效期内行使投资决策权、签署相关文件等事宜，具体事项由公司财务部负责组织实施。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2026年4月25日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2026-020

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　第三届董事会第十三次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十三次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2026年4月24日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。

　　二、董事会会议审议情况

　　经过与会董事认真审议，形成如下决议：

　　（一） 审议通过《关于公司2026年第一季度报告的议案》

　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2026年第一季度报告》。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　（二）审议通过《关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》

　　在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原有60,000万元（人民币，含本数，下同）闲置自有资金进行现金管理的基础上追加20,000万元闲置自有资金进行现金管理，合计不超过80,000万元的闲置自有资金进行现金管理。用于购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自董事会会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月），在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。

　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的公告》。

　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

　　本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2026年4月25日