中微半导体设备（上海）股份有限公司 2026年第一季度报告

　　证券代码：688012                                              证券简称：中微公司

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示

　　公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　第一季度财务报表是否经审计

　　□是     √否

　　● 公司2026年第一季度（1-3月）营业收入为29.15亿元，同比增长34.13%。

　　● 2026年第一季度（1-3月）归属于上市公司股东的净利润为9.30亿元，较去年同期增长197.20%。

　　● 2026年第一季度公司研发支出9.08亿元，较去年同期增长约32.15%，研发支出占公司营业收入比例约为31.14%。

　　一、 主要财务数据

　　(一) 主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　公司累计已有超过8300个反应台在国内外180余条客户芯片及LED生产线全面量产。公司在过去14年保持了营业收入年均增长大于35%、在2025年比2024增长36.62%的基础上，2026年第一季度营业收入继续保持高速增长，同比增长34.13%，达到29.15亿元。归母净利润较去年同期增长197.20%，达到9.30亿元。2026年第一季度公司研发支出9.08亿元，较去年同期增长约32.15%，研发支出占公司营业收入比例约为31.14%，以远高于科创板上市公司的平均研发投入水平，推进六大类、超20款新设备的研发。

　　公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。在先进存储器件制造工艺中，公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的刻蚀机已有300多台反应器实现了稳定可靠的大规模量产。CCP方面，用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证，公司已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求；ICP方面，适用于新一代逻辑和存储芯片制造用的第二代ICP刻蚀设备Primo AngnovaTM在3D DRAM的应用中，取得了140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新的化学气相刻蚀设备Primo DomingoTM实现大于700:1的业界领先SiGe/Si的高选择比，在GAA和3D DRAM关键工艺的实验室验证中，展现优异的刻蚀性能，全面满足客户的各项工艺指标要求。

　　公司以行业领先的研发速度，在短时间内成功开发出十多种薄膜设备,包括LPCVD、ALD、EPI、PVD CuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长，2025年薄膜设备营收同比大幅增长约224.23%，成为公司业绩增长的重要新引擎。公司为先进逻辑和先进存储器件金属栅应用开发的ALD系列产品，设备性能达到国际领先水平的同时，表现出更优异的生产效率。同时，可用于先进半导体器件制造的核心金属薄膜沉积产品正在开发，项目顺利推进中。公司所开发的多款核心介质沉积设备都在有序推进，与客户的各项验证工作也有良好的进展。公司的减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。

　　公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局用于SiC和GaN基功率器件应用的市场，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得了良好进展。四款MOCVD新产品包括用于SiC和GaN功率器件的MOCVD，用于Micro LED的GaN MOCVD和用于红黄光LED的GaAs MOCVD设备已进入客户端验证阶段，并且部分得到批量订货。

　　公司本期营业收入为29.15亿元，同比增长约34.13%。

　　本期归属于上市公司股东的净利润为9.30亿元，较上年同期增长约6.17亿元，同比增长约197.20%，主要原因为：（1）本期营业收入增长34.13%下，毛利较上年增长约2.60亿元；（2）本期公司研发支出较上年同期增长2.21亿元（增长32.15%），研发支出占公司营业收入比例约为31.14%，远高于科创板均值；（3）公司本期出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约3.97亿元。

　　2026年第一季度（1-3月）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约4.78亿元，较上年同期增加1.79亿元（增长60.09%），主要由于营业收入增长下毛利增加2.60亿元，销售费用增加0.28亿以及研发费用较上年同期增加0.34亿元。

　　(二) 非经常性损益项目和金额

　　√适用     □不适用

　　单位:元 币种:人民币

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　□适用     √不适用

　　(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

　　√适用     □不适用

　　二、 股东信息

　　(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用     √不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用     √不适用

　　三、 其他提醒事项

　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

　　□适用     √不适用

　　四、 季度财务报表

　　(一) 审计意见类型

　　□适用     √不适用

　　(二) 财务报表

　　合并资产负债表

　　2026年3月31日

　　编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　单位：元   币种:人民币  审计类型：未经审计

　　公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文

　　合并利润表

　　2026年1—3月

　　编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　单位：元   币种:人民币  审计类型：未经审计

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

　　公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文

　　合并现金流量表

　　2026年1—3月

　　编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司

　　单位：元   币种：人民币  审计类型：未经审计

　　公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文

　　2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

　　□适用     √不适用

　　特此公告

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

　　2026年4月27日