证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2025-071
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 R不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 R不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 R不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 R否
3、公司股东数量及持股情况
单位:股
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用R 不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 R不适用
公司是否具有表决权差异安排
□是 R否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 R不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用R 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 R不适用
三、重要事项
(一)整体经营情况概述
报告期内,公司继续聚焦发展主营业务MEMS(微机电系统),在复杂的国际政治经济环境下,MEMS业务实现稳健的收入增长,并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队,并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能,较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,继续保持了生产与销售旺盛的状态。
对于北京MEMS产线,报告期内继续处于产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务继续开展,从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,北京产线的MEMS业务收入实现增长。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大,产线运营开支存在刚性,产线的折旧摊销压力巨大,同时又继续保持了较高的研发强度,北京MEMS产线继续处于亏损状态。
对于瑞典MEMS产线(2025年7月出表),报告期内订单、生产与销售状况良好(尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长),继续实现了整体业务增长,保持了良好的盈利能力;但由于价格较高的MEMS-OCS、MEMS-Micro LED晶圆对产量需求较低,产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降;基于对业务发展前景的乐观判断,产线在保持运营现有8英寸产线的同时,正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线,以满足相关客户(尤其是欧美客户)当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
近年来,国际地缘政治环境发生深刻变化,同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显,经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势的日趋紧张及复杂化,瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位,其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升,包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战,以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势,最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险,切实维护上市公司及全体股东的长远利益,经公司慎重研究,决定出售瑞典Silex控制权,同时保留部分少数股权,继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带,并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交割,瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。
报告期内,公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务,贡献了一定的营业收入,但由于缺乏上年同期的大客户销售,且国内半导体设备市场竞争加剧,公司2025年上半年半导体设备业务较上年同期下降了83.38%。
与此同时,报告期内公司财务费用大幅上升,信用减值损失大幅下降,研发费用继续处于较高投入水平。
报告期内,公司实现营业收入57,009.58万元,较上年同期上升3.40%;实现营业利润-7,031.10万元,较上年同期减亏1.71%;实现利润总额-7,031.10万元,较上年同期减亏1.71%;实现净利润-2,888.75万元,较上年同期大幅减亏61.11%;归属于上市公司股东的净利润-65.03万元,较上年同期大幅减亏98.48%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,946.57万元,较上年同期大幅减亏59.95%。
报告期内,公司基本每股收益-0.0009元,较上年同期大幅减亏98.46%;加权平均净资产收益率-0.01%,较上年同期优化0.82%(绝对数值变动),主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减亏98.48%。
本报告期末,公司总资产756,251.31万元,较期初上升7.86%;归属于上市公司股东的所有者权益509,455.80万元,股本732,213,134.00元,归属于上市公司股东的每股净资产6.96元,较期初上升3.57%。
此外,在非经常性损益方面,报告期内,公司主营业务活动陆续取得系列政府补助,其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失,公司补助收益为1,630.81万元,非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为1,881.53万元。
(二)主要业务情况
1、MEMS主业发展情况
报告期内,境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面,在完成基础工艺积累的情况下,北京FAB3产线继续保持研发投入,结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等主要技术平台各类MEMS器件的生产诀窍,继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、MEMS-OCS、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备,为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件;另一方面,瑞典FAB1&FAB2产线继续保持中试线属性,继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合,并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件(本报告期瑞典FAB1&FAB2继续受业务结构变化影响,MEMS-OCS、MEMS-Micro LED等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高,综合导致其产能利用率处于较低水平)。
报告期内,公司MEMS业务实现收入53,266.07万元,较上年同期增长14.09%;其中,MEMS晶圆制造实现收入30,953.81万元,较上年同期基本持平,MEMS工艺开发实现收入22,312.26万元,较上年同期增长39.01%,上述变化的主要原因是:基于公司旗下不同中试线及量产线的定位,即瑞典FAB1&FAB2属于中试线+小批量生产线,北京FAB3属于规模量产线,瑞典FAB1&FAB2产线在升级改造完成后产能逐步磨合并充分释放前,突出的竞争优势及业务重点在于工艺开发业务,且工艺开发业务具有前置导入属性,需要基于瑞典产线的新增产能做好更多储备。与此同时,由于北京FAB3仍处于产能爬坡阶段,营收规模体量以及量产产品类别相对较少,但持续累积各领域客户及晶圆产品类别,因此在现阶段工艺开发业务的比重相对较高。
报告期内,公司MEMS业务的综合毛利率为39.47%,较上年同期基本持平;其中MEMS晶圆制造毛利率为37.12%,较上年同期基本持平,MEMS工艺开发毛利率为42.73%,较上年同期上升5.18%(绝对数值变动),上述变化的主要原因是:对于MEMS晶圆制造,随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展,原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定,毛利率水平趋于稳定,未来需进一步释放规模效应;对于MEMS工艺开发,2025年上半年产品结构较上年同期有所变化,同时公司采取了有效的成本控制手段,毛利率较上年同期有所上升。整体而言,瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平,北京FAB3仍处于产能爬坡阶段,其MEMS业务的综合毛利率较上年同期基本持平,公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。
报告期内,得益于MEMS应用市场的高景气度,并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线,公司积极开拓全球市场,并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单,持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
报告期内,公司瑞典FAB1&FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区,其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强;公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户,积极推进产能及良率爬坡,并坚持进一步扩充产能。公司虽已于报告期后完成瑞典Silex控制权出售的交割,但随着北京产线整体运营状态的持续提升,以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局,公司仍拥有不同定位的合格产能,不同产线在产能、市场等方面可以实现协同互补,公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
2、研发情况
报告期内,公司继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2025年上半年,公司共计投入研发费用19,934.45万元,在上年高基数的情况下继续增长了9.85%,占营业收入的34.97%,研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。
3、投融资情况
报告期内,公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展,基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动:(1)股权转让方面,基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化,公司决策转让瑞典Silex控制权,同时保留部分少数股权;(2)产业基金方面,持续推动深圳智能传感基金、北京传感基金在智能传感领域的项目投资;继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况,关注赛微私募基金的运行情况;(3)融资租赁方面,瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易;(4)银行授信方面,公司及子公司根据经营发展中的资金需求,继续向相关银行申请综合授信额度。
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